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2020年至今半年时间，特斯拉的股价翻了三倍多，市值突破传统百年车企丰田，一跃成为全球最有价值的车企。特斯拉引领的新能源和自动驾驶等趋势都是汽车工业未来的最大增长点，而这种巨大变革的背后，我们可以看到市场对于电子元器件的需求量越来越高，汽车系统变得更为复杂，汽车的电子模组也愈来越多。 常规的设计方法面临巨大挑战 “汽车行业面临着根本性变革：汽车电动化，汽车采用自动驾驶和辅助驾驶系统等，是...[详细]

    “未来10年到20年间，全球半导体业，每年可成长5%至6%。”台积电创办人张忠谋日前在国际半导体展上发表对半导体业未来趋势的想法，虽看似乐观，不过早在去年于台积电30周年论坛上，他却忧心强调过，摩尔定律已经失效。 当时他不讳言，半导体晶体管的倍增速度，2025年就会遭遇瓶颈，换句话说，台积电还有八年的缓冲期，但身为全球晶圆代工龙头，台积电早就在寻找更好的突破口。 台积电松口！不排除收购存...[详细]

国际消费电子巨头飞利浦集团在3月25日宣布，已签署一项协议将其家用电器业务出售给高瓴资本，交易价值约为37亿欧元，交易预计将在2021年第三季度完成。据官网显示，飞利浦在家电业务的产品类型涵盖了：电饭煲、压力锅等厨房电器，智能门锁、电子保险柜等智能安防产品，空调、空气加湿器等空气处理产品，以及熨烫和清洁、水处理、饮品机等系列产品，2020年相关业务的销售额为22亿欧元（折合人民币169.6亿元）...[详细]

像人类耳蜗一样工作的传感器。图片来源：英国《新科学家》网站 据最新一期《自然·电子》杂志报道，德国伊尔梅瑙工业大学的研究人员设计了一种微型电子传感器，这种传感器可以模拟人耳中耳蜗的工作方式，可用于助听器或麦克风，能在嘈杂的环境中辨别声音。这种电子耳蜗会根据它接收到的声音音量来调整它对特定频率的敏感度。 如果佩戴者身处一家繁忙的餐厅，它会改变毛细胞对旁人发出声音的频率的反应，这样佩戴者...[详细]

长时间以来，多芯片封装(MCP)满足了在越来越小的空间里加入更多性能和特性的需求。很自然地就会希望存储器的MCP能够扩展到包含如基带或多媒体处理器等ASIC。但这实现起来会遇到困难，即高昂的开发成本以及拥有/减小成本。如何解决这些问题呢?层叠封装(PoP)的概念逐渐被业界广泛接受。 　　从MCP到PoP的发展道路 　　在单个封装内整合了多个Flash NOR、NAND和RAM的Combo(Fla...[详细]

依然，直接上代码 #include stm32f0xx.h #include stm32_lib/inc/stm32f0xx_rcc.h #include stm32_lib/inc/stm32f0xx_gpio.h int main(void) { //IOPAEN=1，使能GPIOA的时钟 RCC- AHBENR |= RCC_AHBENR_GPIOAEN; /...[详细]

对英特尔公司来说，保持芯片行业领先地位是有代价的，而且这种代价并没有减少的趋势。该公司预计旗下核心数据中心部门的营运利润率将继续承压，因该部门将承担更多因转而采用先进的新制造工艺而产生的成本。 对英特尔公司(Intel Co., INTC)来说，保持行业领先地位是有代价的，而且这种代价并没有减少的趋势。 英特尔周四向分析师表示，预计旗下核心数据中心部门的营运利润率将继续承压，该部门将承担更...[详细]

据外媒报道，大众2023 Amarok车型将搭载创新前大灯系统。这是一款基于福特Ranger的中型皮卡。 （图片来源：大众公司） 新款Amarok将标配LED前大灯，同时高配车型将配备IQ.Light矩阵大灯。该装置具有远光灯自动控制系统，矩阵灯中最突出的部分在于，如何处理行人和其他道路障碍。其可根据街道和红绿灯自动调整矩阵灯光，当驾驶员转动方向盘时，两侧的静态转弯灯都会激活。 ...[详细]

导光板 简介： 导光板设计原理源于笔记本电脑的 液晶 显示屏 ，是将线光源转变为面光源的高科技产品。 光学 级压克力为基材，运用 LCD 显示屏及笔记本电脑的背光模组技术，透过导光点的高光线传导率，经电脑对导光点计算，使导光板光线折射成面光源均光状态制造成型。产品采用光谱分析原理与数码UV印刷技术相结合并在恒温、恒湿、无尘的环境条件下制作而成。具有超薄、超亮、导光均匀、节能...[详细]

诊所医生曹晓红记忆中，小石家庄村的“家电拆解”生意是这样开始的——   1998年的一天，曹晓红的父亲曹金水用“三轮儿”拉回一台老式故障洗衣机，维修清洗以后，她的父亲又用这台翻新的洗衣机换回一台故障机以及差价，然后继续维修，和下一家交换。   小石家庄村是河北省石家庄市新乐市一个以“家电拆解”出名的村庄，距离新乐10公里。曹金水家是这个村庄最早从事“家电拆解”生意的人家，也是规模曾做得...[详细]

在中国封城和日本福岛大地震影响半导体供给之下，3 月芯片交期略增至 26.6 周，再度缔造新纪录，从微控制器 (MCU)、电源管理芯片到模拟和存储器芯片，大部分类型芯片的交付时间都更久了。 根据 Susquehanna 金融集团的研究，芯片从下订到交付的时间较 2 月增加 2 天，达到 26.6 周。整体而言，交期虽然再度拉长，但增速比 2021 年大部份时候和缓。 Susquehanna 分析...[详细]

        三星Galaxy系列的产品不断推新，这也是为什么三星的销量已然超过苹果的一大原因，继Galaxy S II Skyrocket、Galaxy S II HD LTE之后，三星Galaxy S II的另一款变身产品也即将在日本登场——Galaxy S II WiMAX。   据日本媒体报道称，三星将与日本运营商KDDI合作推出三星Galaxy S II WiMAX，其最大的特点...[详细]

在嵌入式设备开发中，往往需要保存一些掉电不易失性的数据，如果系统配置、用户定制信息等等，如果增加额外的ROM IC，比如（基于I2C的24C02等等）往往会造成额外的PCB空间增大，硬件成本增加，降低产品的性价比。如果单从实用性来讲，在stm32的系统中，诸如此类的应用，笔者推荐如下2个方法可以去尝试和借鉴。 基于备份寄存器 原理：对于大容量的MCU系列来说，它有着42个16bit的备份寄存...[详细]

电子行业报纸ETnews周五报导称，预计韩国三星电子下半年在一个半导体生产设施上投资至少1万亿韩元(合7.9亿美元)。 该报未指明消息来源称，三星下半年在芯片业务方面的资本支出料为8,000亿韩元左右。 三星半导体事业群总裁劝五铉周四在一次业内活动上称，三星预计下半年投资“略高于”上半年。 该公司多次拒绝透露今年的资本投资计划规模，或是迄今的已投资额。 ET...[详细]

工业控制计算机是一种专门为工业自动化控制领域设计的计算机系统，具有高性能、高可靠性、实时性、可扩展性等特点。本文将详细介绍工业控制计算机的体系结构，包括其硬件结构、软件结构、通信协议、控制策略等方面。 硬件结构 工业控制计算机的硬件结构主要包括以下几个部分： 1.1 中央处理单元（CPU） CPU是工业控制计算机的核心部件，负责执行程序指令和处理数据。工业控制计算机通常采用高性能、低功耗的处...[详细]