10MHz Modulator With Built-in Current Excitation for Hall Sensors 16-TSSOP -40 to 85
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
最大模拟输入电压 | 0.125 V |
最小模拟输入电压 | -0.125 V |
转换器类型 | ADC, DELTA-SIGMA |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 5 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.012% |
湿度敏感等级 | 2 |
模拟输入通道数量 | 1 |
位数 | 16 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出位码 | BINARY |
输出格式 | SERIAL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3/5,5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大压摆率 | 15 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4.4 mm |
ADS1208IPWG4 | ADS1208IPW | |
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描述 | 10MHz Modulator With Built-in Current Excitation for Hall Sensors 16-TSSOP -40 to 85 | 10MHz Modulator With Built-in Current Excitation for Hall Sensors 16-TSSOP -40 to 85 |
Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | TSSOP | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 | TSSOP, TSSOP16,.25 |
针数 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | compli | compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
最大模拟输入电压 | 0.125 V | 0.125 V |
最小模拟输入电压 | -0.125 V | -0.125 V |
转换器类型 | ADC, DELTA-SIGMA | ADC, DELTA-SIGMA |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e4 | e4 |
长度 | 5 mm | 5 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.012% | 0.012% |
湿度敏感等级 | 2 | 2 |
模拟输入通道数量 | 1 | 1 |
位数 | 16 | 16 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
输出位码 | BINARY | BINARY |
输出格式 | SERIAL | SERIAL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP16,.25 | TSSOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
电源 | 3/5,5 V | 3/5,5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm |
最大压摆率 | 15 mA | 15 mA |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm |
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