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9月30日消息，韩媒ChosunBiz当地时间27日报道称，三星电子大幅度调整其先进制程商业战略，缩减相关运营规模，关闭韩国平泽P2、P3工厂30%的现有457nm先进制程产线。三星此前为追赶台积电在晶圆代工市场的份额，采取了“先建设晶圆厂再接订单”的厂房优先战略，但最终因为自身工艺在能效、良率等方面的劣势，仅从大型无厂设计企业处赢得了个别先进制程代工订单。这造...[详细]

跨境并购是中资企业“走出去”的主要路径，也是进行技术、品牌、产业整合，布局海外资产配置，增强综合竞争优势的主要手段。据BCG调查，中国企业仅32%的海外并购案例“无故障”，这不仅降低了跨境并购的成功率，更削弱了并购后的协同效应，甚至使企业背上了沉重的财务和法律负担，增加了金融系统的风险和承压。为此，笔者认为应从以下八个方面入手把控风险点，为企业“走出去”保驾护航。信息不对称成首要难题...[详细]

博通对竞争对手高通最近的并购提议提出反击，认为这表明对方很虚伪。博通还表示，他们不认为此举是为了促成双方快速达成交易。周一，高通董事长保罗·雅各布致信博通CEO陈福阳（HockTan），信中表示将启动可能促成双方交易的尽职调查。但博通不认同这种做法。该公司在上周五的一次会议上表示，高通不肯确认是否会按照之前的计划在3月6日举行年度股东大会。博通已经提议了一系列高通董事候选人，希望能...[详细]

    新浪科技讯北京时间11月7日午间消息，据《纽约时报》近日报道，谷歌等科技巨头正在探索，用自动化方法来解决人工智能专家短缺的问题。　　让人工智能机器去制造其他人工智能机器，这是研究者的梦想，但可能也是计算机程序员的噩梦。在近期硅谷和中国的演讲中，谷歌主要工程师之一杰夫·迪恩（JeffDean）重点介绍了名为AutoML的项目。ML是机器学习的缩写。这种计算机算法可以通过分析数据来...[详细]

企业云创新的未来从数据开始。数据为不同行业的企业创造了巨大机遇，推动云计算的发展，变革业务。为更好驾驭数据的指数级增长，英特尔与合作伙伴不断创新，实现企业级云计算的突破。数据驱动网络和企业云的创新随着硬件的飞速发展，存储和运算能力已经不是信息技术进步的主要制约因素，新的瓶颈正在向数据转移。数据中蕴藏着行业的发展规律，对数据洞察也将为企业带来新的商机；对于现代企业，掌握数据可以更加全面...[详细]

根据《科技产业信息室》消息称，2017年5月5日，以色列UriCohen博士，在德州东区联邦地院控告台湾台积电（TSMC）及其北美子公司、中国华为（Huawei）和子公司海思半导体（HiSiliconTechnologies）、以及美国苹果公司（Apple），所生产制造、并使用在智能手机等产品的半导体芯片，侵害其美国专利编号6，518，668、6，924，226、7，199，052、7，28...[详细]

eeworld网消息，外电报导指出，英特尔和展讯合作的第二款14nm手机芯片将于第3季量产，与联发科、高通争抢中低端市场。紫光展锐因为前几年获得英特尔入股，目前产品分别在台积电和英特尔下单制造，其中28nm产品线都是由台积电代工；进入1xnm世代后，则分别交由台积电和英特尔操刀。虽然展讯切入4G市场的进度较缓，但已于今年2月登场的MWC上，展示与英特尔合作的首款X86架构手机芯片「SC986...[详细]

中国，2013年12月3日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）荣获两项2014年国际消费电子展（CES）创新设计工程奖。STLUX385A照明和电源管理数字控制器IC和STM32F429/439微控制器产品线双双获得嵌入式技术类奖。CES创新奖是享誉业界的一年一度的消费电子技术大赛，旨在表彰技术...[详细]

    6年过去，曾花6090万元募投资金拿下的项目已陷入连亏两年的尴尬局面，北斗星通找好了接盘方，要为这段缘分画上句号。　　8月5日，北斗星通披露，拟以7164万元转让北京星箭长空测控技术股份有限公司（以下简称星箭长空）51.43%股权，本次转让回收的资金拟用于永久补充流动资金。　　2011年，北斗星通转变部分募资用途，将星箭长空51.43%股权纳入麾下，并认为此举有利于完善业务结构，巩固...[详细]

中微半导体设备（上海）有限公司（以下简称“中微”）宣布，中微在VLSIresearch（美国领先的半导体行业市场研究公司，以下简称“VLSI”）举办的2018年度客户满意度调查（简称“CSS”）中荣登上榜，在多项排名中位居前列。VLSI从1988年开始每年都会举办这项客户满意度调查，这是业内唯一一项能让不同地区的客户对它们全球的半导体设备和子系统的供应商进行匿名反馈的调查。上榜企业名单中有来自美...[详细]

半导体类股涨势惊人：一方面，本轮涨幅和持续时间几乎超出所有人预期；另一方面，大型芯片制造商市值排名发生变化。因此，可以理解投资者对市场逆转的担忧。但拉动近期涨势的几家公司前景乐观，而且预计短期内这股强劲势头不大可能消退。截至上周五，美国费城半导体指数(PHLXSemiconductorIndex)今年累计上涨22%，纳斯达克指数涨17%。费城半导体指数去年飙升37%，成为科技领域涨幅...[详细]

兵马未动，粮草先行。近日，巴斯夫化工集团位于浙江嘉兴的新建电子级硫酸装置正式投入运营，其生产的超纯硫酸将满足国内芯片厂商未来几年的工艺升级需求，巴斯夫电子材料业务部亚太区副总裁言甯璿博士向《IT时报》记者表示：“巴斯夫与美国、韩国等芯片厂商的合作经验将被复制到中国，该超高纯度化学解决方案完全可以顺应中国芯片厂商对10nm、7nm，甚至更高芯片制程的需求。”另据消息称，上述装置尚未竣工，巴斯夫即同...[详细]

韦尔股份(603501.SH)公布，2020年4月14日，公司召开了第五届董事会第十五次会议，审议通过了《关于公司增加对外投资及现金收购资产的议案》，同意公司以现金方式对CreativeLegendInvestmentsLtd.(以下简称“标的公司”)增资3400万元美金，以合计投资金额8400万美元持有标的公司70%股权，并通过标的公司收购SynapticsIncorporated(N...[详细]

【2022年9月19日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与高意集团签署了一份多年期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。这家总部位于德国的半导体制造商以此进一步拓宽碳化硅这一战略性半导体材料的供应渠道，并满足该领域强劲增长的客户需求。该协议还将支持英飞凌的多源采购战略并提高公司的供应链弹性。目前首批货物已经交付。碳化硅是硅和碳的化合物，可用于制造特别高效、坚固的功率半导体，并降低整体成本。英飞...[详细]

AMD日前推出首款3核心PhonomX3处理器，共有2款，型号分别为8400（2.1GHz）与8600（2.3GHz），初期供货给OEM与系统厂商，目前AMD并未公布售价。IDC：每年资讯量将持续以60％成长IDC日前公布一份由EMC委托所做的全球数位资讯总量与预测报告，报告中显示，2007年数位资讯量比原本预期超出10％，达2,810亿GB（281EB），平均全球每人拥有45GB的数位...[详细]