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74HC74N

产品描述HCT SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小175KB,共21页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HC74N概述

HCT SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP14

HCT系列, 双正边沿D触发器, 互补输出, PDIP14

74HC74N规格参数

参数名称属性值
Source Url Status Check Date2013-06-14 00:00:00
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码MO-001
包装说明0.300 INCH, PLASTIC, MO-001, SOT-27-1, DIP-14
针数14
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDIP-T14
长度19.025 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Su20000000 Hz
最大I(ol)0.004 A
位数1
功能数量2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2/6 V
传播延迟(tpd)265 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.2 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度7.62 mm
最小 fmax24 MHz

74HC74N相似产品对比

74HC74N 74HCT74 74HCT74BQ 74HCT74N 74HC74
描述 HCT SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP14 HCT SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP14 HCT SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP14 HCT SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP14 HCT SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP14
系列 HC/UH HCT HCT HCT HCT
位数 1 1 1 1 1
功能数量 2 2 2 2 2
端子数量 14 14 14 14 14
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
是否无铅 不含铅 - 不含铅 不含铅 -
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合 -
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) -
零件包装代码 MO-001 - QFN MO-001 -
包装说明 0.300 INCH, PLASTIC, MO-001, SOT-27-1, DIP-14 - HVQCCN, LCC14,.1X.12,20 0.300 INCH, PLASTIC, MO-001, SOT-27-1, DIP-14 -
针数 14 - 14 14 -
Reach Compliance Code unknow - compli unknow -
JESD-30 代码 R-PDIP-T14 - R-PQCC-N14 R-PDIP-T14 -
长度 19.025 mm - 3 mm 19.025 mm -
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF 50 pF -
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP - D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP -
最大频率@ Nom-Su 20000000 Hz - 18000000 Hz 18000000 Hz -
最大I(ol) 0.004 A - 0.004 A 0.004 A -
最高工作温度 125 °C - 125 °C 125 °C -
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 DIP - HVQCCN DIP -
封装等效代码 DIP14,.3 - LCC14,.1X.12,20 DIP14,.3 -
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 IN-LINE - CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE IN-LINE -
包装方法 TUBE - TAPE AND REEL TUBE -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - 260 NOT SPECIFIED -
电源 2/6 V - 5 V 5 V -
传播延迟(tpd) 265 ns - 53 ns 53 ns -
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 4.2 mm - 1 mm 4.2 mm -
最大供电电压 (Vsup) 6 V - 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 2 V - 4.5 V 4.5 V -
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V -
表面贴装 NO - YES NO -
技术 CMOS - CMOS CMOS -
端子面层 NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU) - NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD -
端子节距 2.54 mm - 0.5 mm 2.54 mm -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - 30 NOT SPECIFIED -
宽度 7.62 mm - 2.5 mm 7.62 mm -
最小 fmax 24 MHz - 18 MHz 18 MHz -
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