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74HCT74BQ

产品描述HCT SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小175KB,共21页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HCT74BQ概述

HCT SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP14

HCT系列, 双正边沿D触发器, 互补输出, PDIP14

74HCT74BQ规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码QFN
包装说明HVQCCN, LCC14,.1X.12,20
针数14
Reach Compliance Codecompli
系列HCT
JESD-30 代码R-PQCC-N14
JESD-609代码e4
长度3 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Su18000000 Hz
最大I(ol)0.004 A
湿度敏感等级1
位数1
功能数量2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装等效代码LCC14,.1X.12,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
传播延迟(tpd)53 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度2.5 mm
最小 fmax18 MHz

74HCT74BQ相似产品对比

74HCT74BQ 74HCT74 74HCT74N 74HC74 74HC74N
描述 HCT SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP14 HCT SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP14 HCT SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP14 HCT SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP14 HCT SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP14
系列 HCT HCT HCT HCT HC/UH
位数 1 1 1 1 1
功能数量 2 2 2 2 2
端子数量 14 14 14 14 14
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
是否无铅 不含铅 - 不含铅 - 不含铅
是否Rohs认证 符合 - 符合 - 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦)
零件包装代码 QFN - MO-001 - MO-001
包装说明 HVQCCN, LCC14,.1X.12,20 - 0.300 INCH, PLASTIC, MO-001, SOT-27-1, DIP-14 - 0.300 INCH, PLASTIC, MO-001, SOT-27-1, DIP-14
针数 14 - 14 - 14
Reach Compliance Code compli - unknow - unknow
JESD-30 代码 R-PQCC-N14 - R-PDIP-T14 - R-PDIP-T14
长度 3 mm - 19.025 mm - 19.025 mm
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF - 50 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP - D FLIP-FLOP - D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Su 18000000 Hz - 18000000 Hz - 20000000 Hz
最大I(ol) 0.004 A - 0.004 A - 0.004 A
最高工作温度 125 °C - 125 °C - 125 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C - -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN - DIP - DIP
封装等效代码 LCC14,.1X.12,20 - DIP14,.3 - DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE - IN-LINE - IN-LINE
包装方法 TAPE AND REEL - TUBE - TUBE
峰值回流温度(摄氏度) 260 - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
电源 5 V - 5 V - 2/6 V
传播延迟(tpd) 53 ns - 53 ns - 265 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 1 mm - 4.2 mm - 4.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V - 6 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V - 4.5 V - 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V - 5 V
表面贴装 YES - NO - NO
技术 CMOS - CMOS - CMOS
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD - NICKEL PALLADIUM GOLD - NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU)
端子节距 0.5 mm - 2.54 mm - 2.54 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
宽度 2.5 mm - 7.62 mm - 7.62 mm
最小 fmax 18 MHz - 18 MHz - 24 MHz
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