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74HC4066PW

产品描述Quad bilateral switches
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小454KB,共25页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HC4066PW概述

Quad bilateral switches

74HC4066PW规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP14,.25
针数14
Reach Compliance Codecompliant
模拟集成电路 - 其他类型SPST
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度5 mm
湿度敏感等级1
正常位置NO
信道数量1
功能数量4
端子数量14
标称断态隔离度50 dB
通态电阻匹配规范5 Ω
最大通态电阻 (Ron)142 Ω
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出SEPARATE OUTPUT
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/9 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)10 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装YES
最长断开时间45 ns
最长接通时间30 ns
切换MAKE-BEFORE-BREAK
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

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74HC4066; 74HCT4066
Quad single-pole single-throw analog switch
Rev. 7 — 2 April 2013
Product data sheet
1. General description
The 74HC4066; 74HCT4066 is a quad single pole, single throw analog switch. Each
switch features two input/output terminals (nY and nZ) and an active HIGH enable input
(nE). When nE is LOW, the analog switch is turned off. Inputs include clamp diodes. This
enables the use of current limiting resistors to interface inputs to voltages in excess of
V
CC
.
2. Features and benefits
Input levels nE inputs:
For 74HC4066: CMOS level
For 74HCT4066: TTL level
Low ON resistance:
50
(typical) at V
CC
= 4.5 V
45
(typical) at V
CC
= 6.0 V
35
(typical) at V
CC
= 9.0 V
Specified in compliance with JEDEC standard no. 7A
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
Multiple package options
Specified from
40 C
to +85
C
and
40 C
to +125
C

74HC4066PW相似产品对比

74HC4066PW 74HCT4066BQ 74HCT4066N 74HC4066 74HC4066BQ 74HC4066DB 74HC4066N
描述 Quad bilateral switches Quad bilateral switches Quad bilateral switches Quad bilateral switches QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PQCC14 QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO14 Quad bilateral switches
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 - 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 - 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP QFN MO-001 - QFN SSOP MO-001
包装说明 TSSOP, TSSOP14,.25 2.5 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-762-1, MO-241, DHVQFN-14 DIP, DIP14,.3 - VQCCN, LCC14,.1X.12,20 SSOP, SSOP14,.3 DIP, DIP14,.3
针数 14 14 14 - 14 14 14
Reach Compliance Code compliant compliant unknown - compliant unknown unknown
模拟集成电路 - 其他类型 SPST SPST SPST - SPST SPST SPST
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PQCC-N14 R-PDIP-T14 - R-PQCC-N14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14
JESD-609代码 e4 e4 e4 - e4 e4 e4
长度 5 mm 3 mm 19.025 mm - 3 mm 6.2 mm 19.025 mm
湿度敏感等级 1 1 - - 1 1 -
正常位置 NO NO NO - NO NO NO
信道数量 1 1 1 - 1 1 1
功能数量 4 4 4 - 4 4 4
端子数量 14 14 14 - 14 14 14
标称断态隔离度 50 dB 50 dB 50 dB - 50 dB 50 dB 50 dB
通态电阻匹配规范 5 Ω 5 Ω 5 Ω - 5 Ω 5 Ω 5 Ω
最大通态电阻 (Ron) 142 Ω 142 Ω 142 Ω - 142 Ω 142 Ω 142 Ω
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C
输出 SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT - SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP VQCCN DIP - VQCCN SSOP DIP
封装等效代码 TSSOP14,.25 LCC14,.1X.12,20 DIP14,.3 - LCC14,.1X.12,20 SSOP14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE IN-LINE - CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 NOT SPECIFIED - 260 260 NOT SPECIFIED
电源 2/9 V 5 V 5 V - 2/9 V 2/9 V 2/9 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1 mm 4.2 mm - 1 mm 2 mm 4.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 10 V 5.5 V 5.5 V - 10 V 10 V 10 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 4.5 V 4.5 V - 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V - 4.5 V 4.5 V 4.5 V
表面贴装 YES YES NO - YES YES NO
最长断开时间 45 ns 53 ns 53 ns - 45 ns 45 ns 45 ns
最长接通时间 30 ns 36 ns 36 ns - 30 ns 30 ns 30 ns
切换 MAKE-BEFORE-BREAK MAKE-BEFORE-BREAK MAKE-BEFORE-BREAK - MAKE-BEFORE-BREAK MAKE-BEFORE-BREAK MAKE-BEFORE-BREAK
技术 CMOS CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD - NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING NO LEAD THROUGH-HOLE - NO LEAD GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 0.65 mm 0.5 mm 2.54 mm - 0.5 mm 0.65 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL - QUAD DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 NOT SPECIFIED - 30 30 NOT SPECIFIED
宽度 4.4 mm 2.5 mm 7.62 mm - 2.5 mm 5.3 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 1 - 1 1 1

 
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