Dual 4-bit binary ripple counter
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC14,.1X.12,20 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 计数方向 | UP |
| 系列 | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PQCC-N14 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 3 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 负载/预设输入 | NO |
| 逻辑集成电路类型 | BINARY COUNTER |
| 最大频率@ Nom-Sup | 20000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.004 A |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC14,.1X.12,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2/6 V |
| 传播延迟（tpd） | 190 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 触发器类型 | NEGATIVE EDGE |
| 宽度 | 2.5 mm |
| 最小 fmax | 24 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| 74HC393BQ | 74HC393 | 74HCT393 | 74HCT393BQ | 74HC393N | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Dual 4-bit binary ripple counter | Dual 4-bit binary ripple counter | Dual 4-bit binary ripple counter | Dual 4-bit binary ripple counter | Dual 4-bit binary ripple counter |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | - | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | - | - | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | QFN | - | - | QFN | MO-001 |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC14,.1X.12,20 | - | - | HVQCCN, LCC14,.1X.12,20 | DIP, DIP14,.3 |
| 针数 | 14 | - | - | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | compliant | - | - | compli | unknow |
| 计数方向 | UP | - | - | UP | UP |
| 系列 | HC/UH | - | - | HCT | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PQCC-N14 | - | - | R-PQCC-N14 | R-PDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e4 | - | - | e4 | e4 |
| 长度 | 3 mm | - | - | 3 mm | 19.025 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | - | - | 50 pF | 50 pF |
| 负载/预设输入 | NO | - | - | NO | NO |
| 逻辑集成电路类型 | BINARY COUNTER | - | - | BINARY COUNTER | BINARY COUNTER |
| 最大I（ol） | 0.004 A | - | - | 0.004 A | 0.004 A |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | - | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 位数 | 4 | - | - | 4 | 4 |
| 功能数量 | 2 | - | - | 2 | 2 |
| 端子数量 | 14 | - | - | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | - | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | - | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN | - | - | HVQCCN | DIP |
| 封装等效代码 | LCC14,.1X.12,20 | - | - | LCC14,.1X.12,20 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | - | - | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | IN-LINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | - | - | TAPE AND REEL | BULK PACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | - | 260 | 260 |
| 电源 | 2/6 V | - | - | 5 V | 2/6 V |
| 传播延迟（tpd） | 190 ns | - | - | 38 ns | 190 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | - | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm | - | - | 1 mm | 4.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | - | - | 5.5 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | - | - | 4.5 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | - | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | - | - | YES | NO |
| 技术 | CMOS | - | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | - | - | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | - | NICKEL PALLADIUM GOLD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD | - | - | NO LEAD | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | - | 0.5 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | - | - | QUAD | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | - | 30 | 30 |
| 触发器类型 | NEGATIVE EDGE | - | - | NEGATIVE EDGE | NEGATIVE EDGE |
| 宽度 | 2.5 mm | - | - | 2.5 mm | 7.62 mm |
| 最小 fmax | 24 MHz | - | - | 18 MHz | 24 MHz |
| Base Number Matches | 1 | - | - | 1 | 1 |
编程基础
stm32/stm8
RF/无线
模拟与混合信号
NXP MCU
RF/无线
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