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电子网消息，集成电路产业是新世纪信息领域的动力系统，随着全球信息化、网络化的迅速发展，集成电路产业以其无穷的变革、强劲的渗透和不停滞的创新成为国民经济中的重要力量，据国际货币基金组织测算，集成电路产业1元的产值可以带动相关电子信息产业10元的产值，带来100元的国内生产总值(GDP)。近年来，中国集成电路产业受益于市场需求增长和国家政策的支持，实力得到快速提升，特别是在移动智能终端、网络通...[详细]

在武汉一片12个棒球场大小、满是泥泞的建筑工地上，正在发生的一切成为发展浪潮从全球化转向侧重国家民族振兴的缩影。装载着钢条的卡车一辆接一辆地开进来，这里是中国国企紫光集团(TsinghuaUnigroupLtd.)斥资240亿美元兴建的国内首座先进存储芯片厂。中国政府希望成为全球芯片市场的主要玩家，紫光集团的新厂就是这项计划的一部分。这引起了美国政府的警觉。2015和2016年，...[详细]

3月27日消息，《华尔街日报》昨日称，SK海力士计划投资约40亿美元（IT之家备注：当前约289.2亿元人民币）在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂，并计划于2028年投产。对此，SK海力士在一份声明中表示，公司正审查其在美国投资先进芯片封装的计划，但尚未作出决定。知情人士对《华尔街日报》透露，SK海力士董事会预计很快就会批准这一决定，此举将推动美国政府恢复...[详细]

电子网消息，台湾光宝科20日宣布，旗下子公司苏州光建获苏州紫光存储科技投资5,500万美元参与增资，藉由策略联盟及紫光在中国大陆的深度布局，协助光宝科抢攻中国大陆数据中心、云端运算等庞大商机。日前矽品出售苏州厂三成股权给紫光，此次光宝科子公司也引资苏州紫光存储科技，透露台厂与紫光的关系，从绝对竞争转为合作。目前光宝科进入中国云端运算市场，先从电源产品切入，进一步延伸至服务器机壳，这次藉由与紫...[详细]

电子网消息，据台湾媒体报道，手机芯片供应链指出，受安卓阵营需求未显著拉升，加上市占率衰退影响，联发科今年全年智能手机芯片出货量恐会跌破3.7亿套，单以智能手机产品线来看，下半年表现不见得会比上半年好。联发科第2季营运虽顺利达阵，不过就大陆智能手机需求来看，第2季复苏情况缓慢，市况低于预期；步入第3季后，因面板走向18：9全屏幕趋势确立，却碍于供应吃紧，造成安卓阵营下半年新机计划递延。加上高通...[详细]

电子网消息，领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体宣布推出全新磁性位置传感器产品系列，具备更优良的安全性能和诊断能力，帮助汽车OEM厂商达到在ISO26262ASIL中最高安全等级。AS5270A/B是刹车、油门踏板、节气门、翻转盖板、转向盘位置、底盘悬挂高度、废气再循环阀(EGR)、油位测量系统、2/4轮驱动切换等自动化应用的理想选择。新的AS5270A和AS5270B系统...[详细]

据eeworld网半导体小编报道：距成都市政府与紫光集团签署合作框架协议4个多月后，4月22日，天府新区成都管委会与紫光集团在成都正式签署紫光IC国际城项目合作协议。省委副书记、省长尹力，紫光集团董事长赵伟国共同见证项目签约。紫光IC国际城项目将瞄准我国高端集成电路产品设计、制造等薄弱环节，汇聚全球高端科技产业链，打造世界一流的半导体产业基地。项目总投资不低于2000亿元，是近年来在成都市投资...[详细]

来源：内容来自微信号“半导体行业观察”，作者台经院产业顾问暨副研究员刘佩真预计2018年中国集成电路设计业销售额仍持续创下新高纪录，且群雄并起，同时中国在中美贸易摩擦持续蔓延之祭，仍突破防线寻求海外公司的合作机会，或与中国境内异业进行整合，如2018年4月ARM宣布分拆中国业务，成立名为ARMMiniChina的新公司，总部设于深圳，未来该合资公司将接下原本ARM在中国市场包括授权和专利权等...[详细]

奥地利微电子公司计划于2014年为模拟晶圆代工客户提供多项目晶圆制造服务，多项目原型设计服务使用户均摊费用，有效减少生产成本中国，2013年11月13日——奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）晶圆代工业务部今日宣布将于2014年向用户推出快速、低成本的IC原型设计服务，该项目被称为多项目晶圆（MPW）。多项目原型设计将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中，由于晶圆的制造费用由众多客...[详细]

从概念到原型到批量制造，集成式Soligie电子元件简化研发流程并加快上市速度(新加坡2015年10月9日)Molex公司近期完成对明尼苏达州企业Soligie,Inc.的收购，进一步拓展印刷型电子元件产品组合。定制的Soligie解决方案可为医疗、工业、消费品、防务以及其他行业中传感器应用的刚性印刷电路板(PCB)或柔性铜电路提供一种结构坚固的高性价比替代...[详细]

接触过六西格玛管理的朋友都知道：所谓的“六西格玛的质量水平”，是指每百万个产品中只有3.4个缺陷产品，甚至更少。这相当于产品的Cp=2，Cpk=1.5的结果。要达到这样近乎完美的质量水平，仅仅依靠生产阶段的管控是不够的，往往需要在设计阶段就要做好公差设计（也称“容差设计”）。公差设计ToleranceDesign是研发三阶段（系统设计、参数设计和公差设计）中的最后一环，它是指在...[详细]

近期业界传出高通(Qualcomm)将首颗FinFET制程芯片订单下给三星电子，且为高通首度将新制程订单直接跳过台积电，震撼半导体业界，由于台积电与三星正展开16/14纳米制程激战，台积电最大客户高通新世代FinFET制程订单却下给三星，此举有别于过去芯片大厂考量技术及产能，新世代制程都会先在台积电投片，再转到其他晶圆代工厂生产的前例。三星重押FinFET世代全力抢下高通订单半...[详细]

面向三星8LPU、SF5(A)、SF4(A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP，加速先进SoC设计的成功之路摘要： 新思科技接口IP适用于USB、PCIExpress、112G以太网、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等广泛使用的协议中，并在三星工艺中实现高性能和低延迟 新思科技基础IP，包括逻辑库、嵌入式存储器、TCAM和GPIO，可以在各先进节点上提...[详细]

IBMResearch宣布深度学习演算法出现新的突破，IBM新的分布式深度学习(DDL)软件让每个添加的处理器之间实现线性加速比(linearspeedup)，该开发旨在为添加到IBMDDL演算法的每个服务器实现类似的加速效能。 据EETimes报导，IBM加速认知基础设施部门主管HillmanHunter认为，研究目标是将深度学习培训的等待时间从几天或几小时，缩短到几分钟或几秒钟。...[详细]

2016年底，南茂科技以约7200万美元的价格将上海孙公司宏茂微电子54.98%股权转予清华紫光集团全资子公司西藏紫光国微及策略投资人与员工，南茂持有股权降至46%，双方透过共同合资经营宏茂微电子的形式，展开策略联盟。2017年3月，双方正式完成股权交割。南茂董事长郑世杰表示，确定与紫光国微合资经营上海宏茂是南茂科技在大陆半导体供应链布局相当重要的里程碑，预期在股东利益和上海宏茂未来业务发...[详细]