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74AHCT1G02DBVTE4

产品描述Logic Gates Single 2-Input Positive-NOR Gate
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小826KB,共13页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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74AHCT1G02DBVTE4概述

Logic Gates Single 2-Input Positive-NOR Gate

74AHCT1G02DBVTE4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOT-23
包装说明LSSOP, TSOP5/6,.11,37
针数5
Reach Compliance Codeunknow
系列AHCT/VHCT/VT
JESD-30 代码R-PDSO-G5
JESD-609代码e4
长度2.9 mm
逻辑集成电路类型NOR GATE
最大I(ol)0.008 A
湿度敏感等级1
功能数量1
输入次数2
端子数量5
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSSOP
封装等效代码TSOP5/6,.11,37
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Su8.5 ns
传播延迟(tpd)8.5 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度1.45 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.95 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度1.6 mm
Base Number Matches1

74AHCT1G02DBVTE4相似产品对比

74AHCT1G02DBVTE4 74AHCT1G02DBVRE4 74AHCT1G02DCKTE4 74AHCT1G02DCKTG4
描述 Logic Gates Single 2-Input Positive-NOR Gate Logic Gates Single 2-Input Positive-NOR Gate Logic Gates Single 2-Input Positive-NOR Gate Logic Gates Single 2-Input Pos- NOR
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOT-23 SOT-23 SOIC SOIC
包装说明 LSSOP, TSOP5/6,.11,37 LSSOP, TSOP5/6,.11,37 TSSOP, TSSOP5/6,.08 GREEN, PLASTIC, SC-70, 5 PIN
针数 5 5 5 5
Reach Compliance Code unknow unknown unknow unknow
系列 AHCT/VHCT/VT AHCT/VHCT/VT AHCT/VHCT/VT AHCT/VHCT/VT
JESD-30 代码 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 2.9 mm 2.9 mm 2 mm 2 mm
逻辑集成电路类型 NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE
最大I(ol) 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A
湿度敏感等级 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1
输入次数 2 2 2 2
端子数量 5 5 5 5
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LSSOP LSSOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSOP5/6,.11,37 TSOP5/6,.11,37 TSSOP5/6,.08 TSSOP5/6,.08
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
传播延迟(tpd) 8.5 ns 8.5 ns 8.5 ns 8.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO NO
座面最大高度 1.45 mm 1.45 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.95 mm 0.95 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.25 mm 1.25 mm
Base Number Matches 1 1 1 1
Prop。Delay @ Nom-Su 8.5 ns - 8.5 ns 8.5 ns

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