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苹果最新推出的A11芯片再次证明，只有自主把控芯片才能让设备发挥最大的价值。而除了苹果之外，三星，华为等也在研发自家的芯片，很多人对此可能并不陌生，但可能有些读者可能不曾了解的是，LG也拥有自家的芯片——NUCLUN，尽管最终以失败告终。现据最新消息，LG似乎正在研发两款全新的处理器。根据欧盟知识产权局的申请文件，LG提交了两份商标申请文件，分别是“LGKROMAXProcessor"...[详细]

剑桥大学石墨烯中心主任安德烈法拉利教授近年来，石墨烯承载着未来变革产业领域的希望，欧盟于2013年10月率先启动了为期10年的石墨烯旗舰项目，旨在使欧洲公司能够在全球石墨烯技术竞赛中获得主动权。在该项目日前主办的2015石墨烯周大会期间，科技日报记者就有关问题采访了项目执行委员会主席、剑桥大学石墨烯中心主任安德烈法拉利教授。石墨烯项目进展获得好评法拉...[详细]

近期，中国移动联合联发科技等多家厂商推出业界首批双卡双VoLTE（VoiceoverLTE）芯片解决方案，成功实现了4G双卡手机两张卡同时支持VoLTE高清语音、视频通话功能的突破创新。在中国移动组织的测试中，搭载联发科技曦力X30芯片的终端样机在现网完成了第一个互通测试。VoLTE是基于4G网络的高清语音技术，相比于传统的2G和3G语音通话，具有拨通时间更短，语音、视频更清晰、更逼真，通...[详细]

新加坡制造业产出去年全年同比增长了10.1%，但12月的月度数据结束了2016年8月以来的连续增长并首次出现下滑。新加坡经济发展局26日发布公告称，经初步计算，去年12月该国制造业产出同比降低3.9%，而经重新计算这一数据在11月增长了5.6%，10月增长了14.5%。经季节性调整后按环比计算，12月制造业产出减少2%，而这一数据经重新计算在11月降低了2.1%，在10月增加了0.6%。若剔...[详细]

Vicor推出采用ChiP封装之高密度、高效率、固定比率DC-DC转换器模块--BCM6123TD1E2663Txx，此模块可通过384VDC标准运作输入，实现隔离型安全超低电压(SELV)24V二级测输出。全新BCM6123ChiP采用61毫米Í23毫米Í7.26毫米通孔外观包装。最新BCM6123TD1E2663Txx的推出，将进一步丰富Vicor的高电压母线转换器系列，在下表中重点显...[详细]

6月5日，台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称“台积电”）创始人、“半导体之父”张忠谋正式退休，这也代表着台积电将正式开启“后张忠谋时代”。在张忠谋的带领下，台积电从一家默默无闻的小公司，成长为曾经全球市值最高的半导体企业，将全球超过一半的芯片代工业务揽入怀中。对于台积电来说，失去张忠谋的领导，就好比失去了灵魂，能否在未来抵挡住来自三星、英特尔、中芯国际等竞争对手的压力，结果目前尚未可知。...[详细]

联发科共同执行长蔡力行27日指出，联发科是一家得独特的IC设计公司，不仅是全球少数可以横跨移动装置、消费性电子及PC/NB平台，又拥有非常完整的技术支持能力与IP资料库，更可以高度整合SoC单芯片解决方案，同时又非常尊重市场及客户需求导向，并与客户维持良好的合作伙伴关系。在联发科短期改造计划已逐步发挥成效，移动装置芯片平台业务也明显改善后，蔡力行对于联发科2018年持续提升产品竞争力、毛利率和芯...[详细]

致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子(MouserElectronics)，首要任务是提供来自750多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽上月发布了超过351种新品，这些产品均可以当天发货。贸泽上月引入的部分产品包括：●MarvellSemiconductor快速以太网PHY收发器Marvell快速...[详细]

日月光(2311-TW)农历年前例举八点收购矽品理由，矽品(2325-TW)今(15)日做出回应，其中特别强调，日、矽合并后，除了无法提升经济规模，还会造成五大影响，包含客户转单、人才外流、台湾IC设计业者与基板材料供应商受伤、撤厂房与裁员效应，以及总体产值减少等五大冲击。矽品表示，日月光与矽品在台湾封测代工(OSATorSATS)分居第一及第二大业者，合计国内市占率高达6成，在全球...[详细]

4月26日，汇顶科技发布2017年年报，公司2017年1-12月实现营业收入36.82亿元，同比增长19.56%；归属于上市公司股东的净利润8.87亿元，同比增长3.52%，公司每股收益为1.95元。汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前主要面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案。公司正努力扩展技术研究领域和产品应用市场，将在移动终端、IoT和...[详细]

中国，北京—2024年7月5日—亚洲理想解决方案合作伙伴―益登科技今日举行董事会，决议通过任命原首席战略官于俊洁(JeffreyYu)先生为新任首席执行官兼总经理，并担任董事职务。他将带领业务团队深入开发多元应用，启动新一波创新成长。原首席执行官侯靖圻先生因生涯规划请辞，董事会对侯先生在任职期间的贡献表达感谢。新任首席执行官于俊洁先生具备近30年电子科技产业和管理经验，他于200...[详细]

宏观微电子HDMI2.1RT182晶片组通过官方认证实验室高速数据传输测试宏观微电子推出之HDMI2.1光通信传输晶片组RT18X领先业界通过官方证认实验室高速数据传输测试,符合业界主流HDMI2.1传输标准,支持长度至数百公尺的高速无干扰数据通信,可应用于8K电视与医学需要高清无损影像之超高清影像传输应用。RT182晶片组支持最新HDMI2.1标准,其规范超高速HDM...[详细]

设立产业投资基金支持战略性产业发展，是一项重大制度创新。国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”或“基金”）自2014年9月24日成立以来，就吸引了各方的关注。目前，基金投资的情况如何？取得了哪些显著成效？持续发展面临哪些问题？下一步的工作思路是什么？积累了哪些宝贵经验？近日，就上述问题，记者采访了国家集成电路产业投资基金股份有限公司董事长王占甫。“通过设立产业基金支持战略性产业发展...[详细]

全球半导体市场仍在增温！国际半导体产业协会（SEMI）公布最新的「全球半导体设备市场统计报告」(WWSEMS)，根据报告中指出，2016年半导体制造设备的销售金额总计为412.4亿美元，较2015年增长13%；且台湾更是连续五年成为全球最大半导体设备市场，设备销售金额达到122.3亿美元，较之前年增长了27%。全球半导体市场仍在增温。SEMI公布最新报告指出，2016年半导体制造设备的...[详细]

   SEMIMaterialMarketDataSubscription(MMDS)最新研究报告指出，全球半导体材料市场营收在创下连续三年的佳绩后，2012年首度出现微幅下滑，总营收为471亿美元，较前年减少2%。SEMI表示，就市场区隔来看，晶圆制造以及封装材料2011年市场分别为242.2亿美元及236.2亿美元，2012年晶圆制造材料市场为233.8亿美元，封装材料市场则达23...[详细]