IC,DRAM,FAST PAGE,256KX4,CMOS,SOJ,20PIN,PLASTIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | SOJ, SOJ20/26,.34 |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 80 ns |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PDSO-J20 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 1048576 bit |
内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM |
内存宽度 | 4 |
端子数量 | 20 |
字数 | 262144 words |
字数代码 | 256000 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 256KX4 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOJ |
封装等效代码 | SOJ20/26,.34 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
刷新周期 | 512 |
最大待机电流 | 0.001 A |
最大压摆率 | 0.07 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
MCM514256BJ80 | MCM51L4256BJ80 | MCM51L4256BJ80R2 | |
---|---|---|---|
描述 | IC,DRAM,FAST PAGE,256KX4,CMOS,SOJ,20PIN,PLASTIC | IC,DRAM,FAST PAGE,256KX4,CMOS,SOJ,20PIN,PLASTIC | IC,DRAM,FAST PAGE,256KX4,CMOS,SOJ,20PIN,PLASTIC |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | SOJ, SOJ20/26,.34 | SOJ, SOJ20/26,.34 | SOJ, SOJ20/26,.34 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
最长访问时间 | 80 ns | 80 ns | 80 ns |
I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PDSO-J20 | R-PDSO-J20 | R-PDSO-J20 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
内存密度 | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit |
内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM | FAST PAGE DRAM | FAST PAGE DRAM |
内存宽度 | 4 | 4 | 4 |
端子数量 | 20 | 20 | 20 |
字数 | 262144 words | 262144 words | 262144 words |
字数代码 | 256000 | 256000 | 256000 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 256KX4 | 256KX4 | 256KX4 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOJ | SOJ | SOJ |
封装等效代码 | SOJ20/26,.34 | SOJ20/26,.34 | SOJ20/26,.34 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
刷新周期 | 512 | 512 | 512 |
最大待机电流 | 0.001 A | 0.0002 A | 0.0002 A |
最大压摆率 | 0.07 mA | 0.07 mA | 0.07 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved