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10月15日消息，全球最大晶圆代工制造商台积电今天举行法说会，看好第4季营收可望持续成长；总裁魏哲家表示，台积电全年美元营收将增长24%。彭博信息专栏作家高灿鸣（TimCulpan）今天撰文表示，全球半导体订单持续涌入，但台积电的最新报数据却透露出，这种强劲需求透露出业界在囤货。这种情况在供应链瓶颈缓解时，恐变成令人头大的问题。　　台积电今天公布破纪录的获利，这要拜苹果、...[详细]

半导体8寸矽晶圆涨势已定。据统计，近二年全球约有80万片8寸晶圆产能不堪亏损，被迫关闭或退出市场，导致全球缺口扩大至少超过二成，包括环球晶圆、台胜科（3532）、合晶及崇越等矽晶圆相关业者，已决定率先明年首季起率先涨价一成。业者强调，由于目前已无支援半导体8寸矽晶圆扩产的新设备，未来业界只能透过制程更新去瓶颈、提升产能，但相关供应缺口仍持续扩大，让半导体8寸矽晶圆有望成为未来三年市况...[详细]

日前，ADI公司系统方案解决事业部总经理赵轶苗，借ADI25周年媒体技术日之际，详细介绍了ADI近年来的技术演进以及针对未来的蓝图展望。赵轶苗表示，如今的技术发展，诸如机器人、5G、高铁、大飞机、互联网、物联网等热门技术，背后都离不开ADI的支持与帮助。而展望未来，赵轶苗说道：“现在是一个最好的时代，也是最具挑战的时代，人工智能、大数据、第四次工业革命的到来，会对整个产业带来极大提升与优化。...[详细]

聚焦智能电源和智能工业，构筑可持续未来2024年10月28日，中国深圳–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将于10月29日在中国深圳福田香格里拉酒店举办工业峰会2024。意法半导体长期以来持续关注气候变化带来的重大挑战，始终不渝地践行可持续发展承诺。公司致力于通过提供尖端解决方案来提高功率密度和能效，开...[详细]

全球物联网、大数据中心、智能家居、便携设备等应用的发展不断丰富着我们的物质生活和精神生活，这些应用的正常运行都离不开半导体数据存储芯片。近年来，随着市场需求的猛增，存储芯片影响力不断增强。电子产品的粮食存储芯片作为集成电路的三大品类之一，目前广泛应用于内存、消费电子、智能终端和固态存储硬盘等领域，其销售额占整个芯片产业的比重超过25％，反映了一个国家或地区的半导体发展水平。对电...[详细]

日本媒体报道称，国际半导体设备与材料组织（SEMI）7月9日发布预测称，半导体制造设备2019年的全球销售额将同比减少18％，降至527亿美元（1美元约合6.9元人民币）。半导体厂商正在抑制设备投资。本次发布的数据与2018年底的预期（596亿美元）相比出现下调。据《日本经济新闻》网站7月10日报道，智能手机和数据中心的半导体需求低迷，在半导体厂商之间，减少设备投资的趋势正在扩大，国际...[详细]

    扬子晚报网4月17日讯（通讯员韩萱记者陈咏）17日下午，扬州市邗江区举行2018邗江产业发展推介大会暨项目签约仪式，30个项目进行集中签约，总投资折合人民币67亿元。在此基础上，邗江区还将有9个项目参加扬州市集中签约，其中民资重大项目3个，总投资达40.55亿元；外资重大项目4个，总投资均超过5000万美元。　　据悉，近年来，邗江在“中国市辖区综合实力百强区”排名中连续...[详细]

博通（Broadcom）公开收购高通（Qualcomm）失利，外媒点名下一个收购对象可能是亚洲手机芯片龙头联发科、FPGA大厂赛灵思或可携式音讯芯片厂思睿逻辑（CirrusLogic）。市场并传出，联发科董事长蔡明介上周至新加坡与博通执行长陈福英会面，为双方合作增添想像空间。不过，联发科发言窗口表示，不评论外界的臆测；蔡明介上周也没有到新加坡，而是到北京。由于美国川普政府出面阻挡，...[详细]

“ADI是一个财务运营非常卓越的公司，去年我们收购了凌力尔特之后，公司总营业额在50亿左右，毛利在70%，净利在40%，这三个数字充分说明了我们目前的运营状况和财务状况。”ADI公司副总裁及大中华区董事总经理范建人日前对媒体总结2016年公司表现时指出。范建人表示，ADI和凌力尔特两家公司有着共同的基因与文化，都热衷于研发以及技术革新，每年研发费用投入将近公司整体营收的20%。当然，收购凌力...[详细]

电子网消息，据路透社报导，格罗方德（GlobalFoundries）指控台积电涉及不公平竞争，已要求欧盟就反垄断展开调查。台积电则否认相关指控。知情人士说，格罗方德向欧盟执委会投诉，指控台积电运用不公平的手段，包括忠诚折扣（loyaltyrebate）、排他性条款、捆绑折扣（bundledrebate）、甚至罚款等，设法劝阻客户琵琶别抱、转向竞争对手。消息人士说，这些行为持续数年，已影响...[详细]

上海宝冶承建的国家存储器基地项目(一期)二阶段工程项目中低压配电系统日前受电成功，终端机台的电力供给得到保证，芯片的目标量产指日可待。今年3月20日，武汉市召开集成电路领导小组第一次会议，武汉市委副书记、市长周先旺就提及自国家存储器基地落户武汉以来，基地建设各项工作进展顺利，并强调要全力提速国家存储器基地建设。4月，武汉发布了2019年工作报告目标任务执行情况，其中就包括国家存储器基...[详细]

英美越来越多的年轻人认为，在学校开设STEM学科（科学、技术、工程、数学）课程并不重要；而历来最受重视的数学对现在的年轻人来说，其重要程度也大不如前【2015年3月11日，伦敦】近日，致力于推动技术革新和进步、全球最大的专业技术组织IEEE（电气与电子工程师协会）委托英国民调机构YouGov，分别在美国与英国进行针对STEM学科（科学、技术、工程、数学）受重视程度的调研活动。调研结...[详细]

电子网消息，全球知名电子组件领导制造供货商Bourns，今日宣布其屡获嘉评的Multifuse®产品新增一名生力军－通过AEC-Q200认证的高温高分子聚合物正温度系数（简称PPTC）自恢复保险丝。采用1206和1210（3014和3024公制）表面贴片封装，工作温度高达125℃，Bourns所设计的微型化MF-NSHT与 MF-USHT系列是汽车系统的电路保护首选；优异的自恢复过...[详细]

一大批北京科技公司迎来政策利好。12月26日，北京市政府印发加快科技创新构建高精尖经济结构系列文件。这批文件涉及新一代信息技术、集成电路、医药健康、智能装备、节能环保、新能源智能汽车、新材料、人工智能等十个产业，并分别编制了指导意见。在当天的政策发布会上，北京市经信委主任张伯旭表示，只有加快发展高精尖产业，实现疏解腾退资源的升级、置换、更新利用，才能够打破传统业态发展的路径依赖，创造新的供给...[详细]

ST荣获教育部优秀合作伙伴称号今年年初，意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)荣获“2019年教育部产学合作协同育人项目优秀合作伙伴”称号，成为获奖企业中的五家外企之一。意法半导体自2018年以来参与教育部“产学合作，协同育人”项目。此次获奖旨在表彰意法半导体为培养中国下一代工程师做出的杰出贡献，也是对ST中国教育计划目前所取得的成绩表示的认可与肯定为鼓励和培...[详细]