Enhanced Product 8192 X 18 Synchronous Fifo Memory 80-LQFP -55 to 125
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | LQFP, QFP80,.64SQ |
| 针数 | 80 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.B |
| Factory Lead Time | 1 week |
| Samacsys Confidence | 3 |
| Samacsys Status | Released |
| Samacsys PartID | 4145 |
| Samacsys Pin Cou | 80 |
| Samacsys Part Category | Integrated Circui |
| Samacsys Package Category | Quad Flat Packages |
| Samacsys Footprint Name | PZA (S-PQFP-G80) |
| Samacsys Released Date | 2015-04-16 09:48:08 |
| Is Samacsys | N |
| 最长访问时间 | 5 ns |
| 其他特性 | CAN ALSO BE CONFIGURED AS 16384 X 9 |
| 备用内存宽度 | 9 |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 133 MHz |
| 周期时间 | 7.5 ns |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G80 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 14 mm |
| 内存密度 | 147456 bi |
| 内存集成电路类型 | OTHER FIFO |
| 内存宽度 | 18 |
| 湿度敏感等级 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 80 |
| 字数 | 8192 words |
| 字数代码 | 8000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 8KX18 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 可输出 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP |
| 封装等效代码 | QFP80,.64SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 最大待机电流 | 0.015 A |
| 最大压摆率 | 0.035 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.45 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.15 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SN74V263PZAEP | SN74V273PZAEP | SN74V283PZAEP | SN74V293PZAEP | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Enhanced Product 8192 X 18 Synchronous Fifo Memory 80-LQFP -55 to 125 | Enhanced Product 16384 X 18 Synchronous Fifo Memory 80-LQFP -55 to 125 | Enhanced Product 32768 X 18 Synchronous Fifo Memory 80-LQFP -55 to 125 | Enhanced Product 65536 X 18 Synchronous Fifo Memory 80-LQFP -55 to 125 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | QFP | QFP |
| 包装说明 | LQFP, QFP80,.64SQ | LQFP, QFP80,.64SQ | TQFP-80 | LQFP, QFP80,.64SQ |
| 针数 | 80 | 80 | 80 | 80 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compliant | compli |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.B | 3A991.B.2.B | 3A991.B.2.B | 3A991.B.2.B |
| 最长访问时间 | 5 ns | 5 ns | 5 ns | 5 ns |
| 其他特性 | CAN ALSO BE CONFIGURED AS 16384 X 9 | CAN ALSO BE CONFIGURED AS 32768 X 9 | CAN ALSO BE CONFIGURED AS 65536 X 9 | CAN ALSO BE CONFIGURED AS 131072 X 9 |
| 备用内存宽度 | 9 | 9 | 9 | 9 |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 133 MHz | 133 MHz | 133 MHz | 133 MHz |
| 周期时间 | 7.5 ns | 7.5 ns | 7.5 ns | 7.5 ns |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G80 | S-PQFP-G80 | S-PQFP-G80 | S-PQFP-G80 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
| 内存密度 | 147456 bi | 294912 bi | 589824 bit | 1179648 bi |
| 内存集成电路类型 | OTHER FIFO | OTHER FIFO | OTHER FIFO | OTHER FIFO |
| 内存宽度 | 18 | 18 | 18 | 18 |
| 湿度敏感等级 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 80 | 80 | 80 | 80 |
| 字数 | 8192 words | 16384 words | 32768 words | 65536 words |
| 字数代码 | 8000 | 16000 | 32000 | 64000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 组织 | 8KX18 | 16KX18 | 32KX18 | 64KX18 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 可输出 | YES | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP | LQFP | LQFP | LQFP |
| 封装等效代码 | QFP80,.64SQ | QFP80,.64SQ | QFP80,.64SQ | QFP80,.64SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm |
| 最大待机电流 | 0.015 A | 0.015 A | 0.015 A | 0.015 A |
| 最大压摆率 | 0.035 mA | 0.035 mA | 0.035 mA | 0.035 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.45 V | 3.45 V | 3.45 V | 3.45 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.15 V | 3.15 V | 3.15 V | 3.15 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | 不含铅 |
| Is Samacsys | N | N | - | N |
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