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IS61QDPB22M18C-500B4I

产品描述QDR SRAM, 2MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, LFBGA-165
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文件大小808KB,共31页
制造商ISSI(芯成半导体)
官网地址http://www.issi.com/
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IS61QDPB22M18C-500B4I概述

QDR SRAM, 2MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, LFBGA-165

IS61QDPB22M18C-500B4I规格参数

参数名称属性值
包装说明LBGA,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间0.45 ns
JESD-30 代码R-PBGA-B165
长度15 mm
内存密度37748736 bit
内存集成电路类型QDR SRAM
内存宽度18
功能数量1
端子数量165
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2MX18
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
座面最大高度1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)1.89 V
最小供电电压 (Vsup)1.71 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
宽度13 mm
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