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据工信部统计数据显示,今年1-2月我国规模以上电子信息制造业增加值增长26.4%,比工业平均水平高5.7个百分点,继续延续去年下半年以来的企稳回升态势。 据统计,今年前两月我国规模以上电子信息制造业实现销售产值7963亿元,同比增长35.5%,比2008年同期增长18.1%。其中实现主营业务收入7899亿元,同比增长38.5%,比2008年同期增长17.1%;利润217.6亿元...[详细]
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10月10日消息,日前晶合集成发布公告称,公司28纳米逻辑芯片已通过功能性验证,成功点亮TV。这意味着晶合集成在28纳米逻辑工艺领域迈出了关键一步,为后续28纳米芯片的顺利量产铺平了道路,也加速了28纳米制程技术商业化的步伐。晶合集成28纳米逻辑平台可支持多项应用芯片的开发与设计,包括TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等。接下来,晶合集成将进一步提升该工艺平台芯片的超高效能和超...[详细]
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使用6英寸晶圆的碳化硅基氮化镓技术实现高容量、低成本GaN应用中国北京,2015年9月15日移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo,Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,已成功地将专有的碳化硅(SiC)基QGaN25氮化镓(GaN)工艺技术扩展用于在6英寸晶圆上生产单片微波集成电路(MMIC)。预计从4英寸过渡到6英寸晶圆,大约能使Q...[详细]
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据FutureHorizons的CTOMikeBryant在上周五IFS2012会议上表示,Globalfoundries最近欲购买IBM的半导体部门。“我们认为,Globalfoundries将会购买IBM的半导体部门,而海力士或者美光将会全盘买下剩余的小型内存公司。”Bryant表示。当问及为何做出此种预测时,Bryant回答道:“这只是我们听到的产业内的传闻之一,很多IBM...[详细]
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去年9月份NVIDIA宣布斥资400亿美元收购ARM公司,当时他们雄心壮志,希望通过拿下ARM来扩大数据中心市场的力量,然而一年年后的现在,收购ARM公司面临的审核压力越来越大。根据NVIDIA与ARM母公司软银的协议,收购将在一年半时间内完成,但最多可以扩展到两年时间,也就是最快2022年3月份见分晓,最慢拖到明年9月份。算起来还有差不多10多个月时间,NVIDIA似乎不应该着急,...[详细]
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今天,值英飞凌进入中国市场20周年之际,英飞凌科技宣布成立其在无锡的第二个工厂。新工厂投资总额近3亿美元,占地面积约36000平米,将于2016年底完工投产,待所有产线全负载运行后,预计新增员工约2500名。英飞凌科技首席执行官ReinhardPloss博士表示:无锡新工厂的兴建,为英飞凌在华的进一步扩张和发展奠定了基础,也标志着英飞凌对于中国市场的持续良好发展充满信心,极力推进在中国的投资...[详细]
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在昨天的JP摩根全球技术峰会上,AMDCEO苏姿丰确认,7nm芯片将在今年晚些时候流片。流片是半导体项目中的关键一环,一般从流片到正式推出上市,需要8~12个月。换句话说,AMD潜台词就是,7nmZen2架构处理器芯片或者Navi显卡最快明年底亮相。不同于对手Intel以及NVIDIA,AMD在工艺节点上的选择和处理方式是,14nm有两代,接下来跳过10nm,直接进军7nm。...[详细]
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4月12日美国白宫将在12日主办企业芯片峰会重要视讯会议,相关产业巨头均受邀参加。 路透稍早报导称,预计通用汽车GM.N首席执行官博拉(MaryBarra)和福特汽车F.N首席执行官JimFarley将出席本次峰会。 这位白宫官员确认,包括克莱斯勒母公司StellantisSTLA.MI在内的美国三大汽车制造商,以及来自格芯(GlobalFoundries)、帕卡(Paccar)...[详细]
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日前,恩智浦公布了其2014年三季度财报,季度收入达15.15亿美元,同比增长21%,环比增12%。据悉,恩智浦2015年1月1日将进行部门改组,新成立的部门分别被命名为:安全验证解决方案部(SecureIdentificationSolution),安全连接设备部以及安全接口与电源部三大块,受影响的包括以前的智能识别事业部、移动与计算事业部以及设施和工业事业部,而汽车业务部则不...[详细]
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2023年5月30日,中国——意法半导体(纽约证券交易所股票代码:STM)年度股东大会于5月24日在荷兰阿姆斯特丹召开。按照大会决议,任命NicolasDufourcq先生为监事会主席,任命MaurizioTamagnini先生担任监事会副主席,任期三年,于2026年股东大会结束时届满。...[详细]
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电子网消息,据台湾工商时报报道,矽力杰今年下半年营运将可望逐季增长,本季受到非苹智能手机阵营下单偏向保守,以及工业用SSD因缺货让出货受到压抑,不过今年第四季可望因为各项产品出货表现开始放量出货,全年合并营收将冲上年成长2成的高水平表现。目前矽力杰最受瞩目的产品线莫过于先前并购恩智浦(NXP)的LED照明IC部门及美信(Maxim)智能电表及能源监控部门,业界表示,硅力-KY原先进攻中高功率L...[详细]
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近日,有媒体爆料,OPPO正在研发独立图像处理芯片(ISP)。早在2019年10月OPPO就成立了芯片技术委员会,还把芯片自研命名:“马里亚纳计划”,在2020年10月还申请了OPPOM1商标。此前有网友爆料,OPPO“马里亚纳计划”所产出的首个项目成果即将公开,但并非是最为期待的手机SOC芯片。可以说,结合这一系列曝光的信息,OPPOM1很可能就是自研ISP芯片的名称。7月初,OP...[详细]
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中新网6月15日电为进一步提升在中国市场晶圆代工领域的竞争力,6月14日,三星电子在中国上海召开“2018三星晶圆代工论坛(SamsungFoundryForum2018)”, 据悉,SFF自2016年首次举办以来,每年都会邀请客户和合作商,并在中国、韩国、美国、日本、德国等国举办,今年也是第一次在中国召开。中国客户和“晶圆代工生态系统(FoundryEcosystem)...[详细]
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特瑞仕半导体株式会社(日本东京都中央区董事总经理:芝宫孝司)开发了面向车载用途实现了高精度、低消耗电流的CMOS工艺、附带看家狗功能的电压检测器XD6121/XD6122/XD6123/XD6124系列产品。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。本次特瑞仕开发的XD6121/XD6122/XD6123/XD6124系列产品,因为内置了延迟电路,即使不使用外接零部件也能输出具有延迟时...[详细]
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奇梦达的美国分公司近日宣布正式邀请顾问公司来帮助出售其位于美国弗吉尼亚州Sandston的12英寸生产线,并已得到破产法院的批准。顾问公司中包括有ATREG、EmeraldTechnology和高盛。顾问公司已经开始接触可能的卖主。该生产线具备65纳米工艺技术能力,月产能12英寸3.8万片。如果暂时找不到合适的卖主,顾问公司将很快启动另一个分拆销售方案,即将...[详细]