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　　腾讯科技讯据外媒报道，恩智浦周三宣布，该公司已作价1.27亿美元，把中国芯片设计合资公司--苏州日月新半导体有限公司40%股权的股权出售给了中国台湾日月光半导体公司。目前，高通总价440亿美元收购恩智浦的交易仍在等待中国商务部的批准。　　出售中国合资公司的股权，将有助于减少恩智浦在中国市场的业务，进而缓解中国商务部对高通收购恩智浦可能引发的垄断问题的担忧。目前，高通收购恩智浦的交易已获得...[详细]

电子网综合报道，为了保持微电子技术在过去半个世纪内的创新和发展速度，需要大量创新者的参与。近日，来自军方、商业领域和学术界的大约100名创新人士，因召开“芯片”（全称为“通用异构集成和知识产权重用策略”，CHIPS）项目的启动会议而共聚于DARPA（美国国防部高级研究计划局）总部。CHIPS项目的项目经理丹·格林表示：“现在我们不需要用漂亮的图片和简单的文字（来介绍我们的设想了-译者注），...[详细]

全球工业物联网厂商研华公司今（5日）举行法说会。研华2020年上半年每股净利（EPS）为NT$5.14，相较于去年同期成长2.4%。研华经营管理总经理暨财务长陈清熙表示，第二季营收大幅回升，主要归因于第一季的大幅延单，整体2020年上半年营收仍下滑3.8%，但研华持续专注于产业经营与精细管理，毛利率明显回升，加之差旅费用大幅下降，上半年营业利润率达到17.8%。不过值得注意的是，2020年第二季...[详细]

2022年1-5月份电子信息制造业运行情况　　1-5月份，我国电子信息制造业增加值保持增长，出口交货值增速修复性反弹，企业效益小幅微升，投资保持增长。　　一、增加值保持增长，主要产品产量下降　　5月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长7.3%，较4月份上升2.4个百分点。　　1-5月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.9%，比同期工业增加值增速高6.6个百分点，与同期...[详细]

微软(Microsoft)曾尝试让WindowsRT运行ARM(ARM)处理器，最后以失败告终，如今微软再结盟高通(Qualcomm)，推出搭载高通ARM架构Snapdragon835芯片的随时连结PC(AlwaysConnectedPC)，这等于打破多年来由英特尔(Intel)及AMD(AMD)x86架构盘据的全球PC中央处理器(CPU)市场格局，让这块市场终于出现非x86架构新选择...[详细]

9月25日消息，韩媒ZDNETKorea在当地时间昨日的报道中表示，三星电子的设备解决方案（DS）部Foundry业务部近来在先进制程与成熟制程两端均面临困局。报道宣称韩国半导体行业内外均持有相似观点，认为三星需要迅速作出决定以提升代工业务竞争力。尽管三星电子在5~4nm制程领域获得了一定数量的小型AI芯片设计企业订单，但来到3nm及以下，已得到确认的外部订单仅源...[详细]

2023年5月17日—宾夕法尼亚州立大学与智能电源和智能感知技术的领先企业安森美（onsemi），宣布双方签署了一份谅解备忘录(MOU)，旨在开展一项总额达800万美元的战略合作，其中包括在宾夕法尼亚州立大学材料研究所(MRI)开设安森美碳化硅晶体中心(SiC3)。未来10年，安森美每年都将为SiC3中心提供80万美元的资金。安森美和宾夕法尼亚州...[详细]

老一辈半导体人胡定华博士于7月1日突然离世，享年76岁，不到80岁，令人惋惜。胡定华博士于1943年1月生于四川成都，幼年跟随父母去到我国台湾，先后获得台湾大学电机工程学士和台湾交通大学工程硕士学位、美国斯坦福大学管理科学硕士学位、美国密苏里大学电机工程博士学位。提到胡定华的名字，在半导体领域的年轻朋友可能有些陌生。实际上，胡定华博士是早期中国半导体产业发展中重要的推动者之一。...[详细]

2017年9月2日，华为消费者业务CEO余承东在德国柏林IFA2017大会官方论坛发表“MobileAI.TheUltimateIntelligentExperience”为主题的演讲，全面阐释了华为消费者业务的人工智能战略，并正式发布了麒麟970芯片。这款有55亿晶体管、全球首款内置神经网络处理单元（NPU）的人工智能处理器震撼了产业，震撼了全球！从公布的数据来看，NPU运算能力达到...[详细]

2024年7月12日晚，芯联集成（688469.SH）发布2024年上半年业绩预告。公司上半年经营业绩继续保持高增长势头，体现了公司的经营质量进一步稳步提升。预告显示，芯联集成营收、EBITDA(息税折旧摊销前利润)、净利润等指标在2024年上半年均保持高增长，其中预计2024年半年度营收约为28.80亿元，同比增长14.27%；主营业务收入约为27.68亿元，同比增长约11.51%；预...[详细]

美东时间周四，芯片巨头英特尔发布了低于预期的第一财季财报和不太乐观的第二财季预期，其股价在盘后交易中一度下跌4%。　　PC需求下滑打压英特尔芯片销量　　财报显示，英特尔在截至4月2日的第一财季：营收为184亿美元，与上年同期的197亿美元相比下降7%；净利润为81亿美元，与上年同期的34亿美元相比增长141%；不按照美国通用会计准则的调整后净利润为36亿美元，与上年同期的5...[详细]

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，其“U-MOSX-H系列”产品线新增采用其最新一代工艺制造而成的80VN沟道功率MOSFET---TPH2R408QM和TPN19008QM。新款MOSFET适用于数据中心和通信基站所用的工业设备的开关电源。U-MOSX-H系列产品示意图新增产品包括采用表面贴装SOPAdvance封装的“TPH2R408QM”以及采用T...[详细]

随着晶圆代工需求持续畅旺，产能供不应求，为因应客户需求成长，台积电、联电与世界先进，同步上调今年资本支出，台积电与联电更分别大增45-62%、50%，要站稳半导体产业需求爆发的风口浪尖。台积电去年资本支出共172亿美元，为因应先进制程与特殊制程技术发展，与客户需求成长，今年资本支出将达250-280亿美元，远高于外资原先预期的220亿美元，相当于年增45-62%；其中80%将用于3纳米、5...[详细]

电子网消息，根据年利达律师事务所（Linklaters）公布的报告，即便国内外监管机构出手阻挡，未来10年中国企业将斥资1.5万亿美元在海外并购，比过去10年高70%。、 从事并购顾问的年利达在报告中表示，政府政策鼓励中国企业投资制造能力，尤其是先进的技术，海外并购有助于维持有好的合作伙伴关系。报告指出，过去10年中国企业已斥资约8880亿美元用于并购。中国企业能否成功标到外国企业，有赖于能...[详细]

全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也进展顺利，将在今年交付两套新的系统。ASML在一份声明中称：“在客户合作投资项目的支持下，我们已经完成了用于极紫外、沉浸式光刻的450毫米架构的概念设计，将在2015...[详细]