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DAC908UG4: 产品描述Digital to Analog Converters - DAC 8-Bit 165MSPS SpeedPlus DAC; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小1MB，共24页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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DAC908UG4概述

Digital to Analog Converters - DAC 8-Bit 165MSPS SpeedPlus DAC

DAC908UG4规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP28,.4
针数	28
Reach Compliance Code	compli
最大模拟输出电压	1.25 V
最小模拟输出电压	-1 V
转换器类型	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY
输入格式	PARALLEL, 8 BITS
JESD-30 代码	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e4
长度	17.9 mm
最大线性误差 (EL)	0.1953%
湿度敏感等级	2
位数	8
功能数量	1
端子数量	28
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP28,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm
标称安定时间 (tstl)	0.03 µs
最大压摆率	30 mA
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.5 mm
Base Number Matches	1

DAC908UG4相似产品对比

	DAC908UG4	DAC908E	DAC908EG4	DAC908U
描述	Digital to Analog Converters - DAC 8-Bit 165MSPS SpeedPlus DAC	8-Bit 165-MSPS Digital-to-Analog Converter (DAC) 28-TSSOP -40 to 85	Digital to Analog Converters - DAC 8-Bit 165MSPS SpeedPlus DAC	8-Bit 165-MSPS Digital-to-Analog Converter (DAC) 28-SOIC -40 to 85
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SOIC	SSOP	SSOP	SOIC
包装说明	SOP, SOP28,.4	TSSOP-28	TSSOP, TSSOP28,.25	SOP, SOP28,.4
针数	28	28	28	28
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli
最大模拟输出电压	1.25 V	1.25 V	1.25 V	1.25 V
最小模拟输出电压	-1 V	-1 V	-1 V	-1 V
转换器类型	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY
输入格式	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS
JESD-30 代码	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4
长度	17.9 mm	9.7 mm	9.7 mm	17.9 mm
最大线性误差 (EL)	0.1953%	0.1953%	0.1953%	0.1953%
湿度敏感等级	2	2	2	2
位数	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	TSSOP	TSSOP	SOP
封装等效代码	SOP28,.4	TSSOP28,.25	TSSOP28,.25	SOP28,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
电源	5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm	1.2 mm	1.2 mm	2.65 mm
标称安定时间 (tstl)	0.03 µs	0.03 µs	0.03 µs	0.03 µs
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.5 mm	4.4 mm	4.4 mm	7.5 mm
最大压摆率	30 mA	30 mA	-	30 mA
Base Number Matches	1	-	1	1
ECCN代码	-	EAR99	EAR99	EAR99

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器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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