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中国市场近年来已成为全球集成电路市场增长的主要推动力之一。随着国内产业政策环境日趋向好,国家集成电路产业投资基金项目启动带来产业的大整合,国内IC龙头企业正开始逐渐进入全球第一梯队,专家预测未来全球产业竞争格局有望迎来洗牌。作为全球电子产品制造大国,中国集成电路芯片消费巨大。普华永道不久前发布数据显示,2014年中国半导体芯片消费增速连续第四年大幅超越全球市场增速。2014中国占全球半...[详细]
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据中国国防科技信息网报道,美国射频微系统公司(RFMD)日前推出世界首个用于制造射频功率晶体管的碳化硅基氮化镓晶圆,以满足军用和商用需求。该公司实现了从现有高产量、6寸砷化镓晶圆生产向6寸氮化镓晶圆生产和研发的转变,以降低成本满足不断增长的氮化镓器件市场需求。RFMD公司总裁兼首席执行官鲍勃称:“我们很高兴在RFMD公司的现有高产量6寸砷化镓生产线上推出业界首款6寸碳化硅基氮化镓射频...[详细]
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5月19日报道今日,《华尔街日报》的报道称,一位北京方面的官员表示,高通对于恩智浦的收购获批前景较为乐观。该报道公布后,恩智浦股价上涨了5.9%,创下本周最大涨幅。高通与恩智浦拒绝对此事做出评论。5月14日,彭博社的报道称商务部重启了对于高通恩智浦收购一事的审查程序,但并不意味着审批会通过。本周,中国监管机构已经通过了两项交易的审核,分别是贝恩资本财团等对于东芝存储器业...[详细]
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2017年台湾半导体上市公司营收公布完毕,年增率最高者以指纹识别芯片提供商神盾年增183%拔得头筹;而营业额最高则是台积电年营收高达9,774.47亿元新台币,逼近兆元规模,并创下历年最高纪录。神盾去年总营收达47.31亿元新台币,创下该公司成立以来最佳记录,年增率更高达183%,为IC设计族群之冠,主因该公司去年打入三星智能手机号A、J、C系列指纹识别供应链,加上先前营收处低基期,因此,去...[详细]
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eeworld网消息,苹果下半年即将推出的iPhone8将搭载全新快速充电功能,高通在上周台北国际计算机展亦推出新一代QuickCharge4.0+快充技术,不仅加快了充电速度,也强化了安全性。业界看好手机快充将在今年成为主流,专攻快充IC的昂宝可望直接受惠,不仅第二季合并营收可望季增逾5成,全年营收及获利也将续创新高纪录。随着手机厂第二季陆续完成库存去化,包括华为、小米、OPPO、V...[详细]
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日经新闻22日报导,关于苹果(Apple)iPhone用A系列芯片的代工订单,台积电、三星电子等亚洲两强蹦出激烈的竞争火花,预计2018年下半年开卖的次代iPhone用芯片(以下暂称A12芯片)据悉持续由台积电独吃,三星抢单失败。2015年开卖的iPhone6s使用的A9芯片订单是由台积电、三星分食,不过2016年iPhone7/7Plus的...[详细]
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据台湾媒体报道,AMD剥离出来的代工厂GlobalFoundries(经常被戏称为AMD女友)近日迎来好消息,上海复旦微电子已经下单采纳其22nmFD-SOI工艺(22FDX)。这也是GF22nm工艺第一次赢得中国客户的订单。上海复旦微电子集团股份有限公司(曾用名上海复旦微电子股份有限公司)是国内从事超大规模集成电路的设计、开发和提供系统解决方案的专业公司,1998年7月由复旦大学专用集成...[详细]
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华为立功了,他们与标致雪铁龙集团联合宣布形成新的合作伙伴关系,以应对未来的汽车互联网化,并共同合作开发互联网汽车系统。雪铁龙工程总监在一次移动主题活动上宣布了这个消息,双方会围绕远程车辆诊断、OTA、共享汽车服务展开合作,并最快在明年将合作成果推向中国和欧洲。而构建的基础源自华为的OceanConnect物联网平台,基于此平台,华为会针对汽车移动端推出名为VNMP的移动平台,用来支持...[详细]
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晶圆代工成熟制程产能供不应求,业界传出,联电今年报价「连四涨」之际,南科12A厂P5与P6同步加大扩产力道。其中,P5将较原订目标增加7%产能,今年底前到位,规划2023年第2季投产的P6月产能也将较原目标提升18%,P5、P6合计月产能将较原规划多1.1万片,营运更添动能。联电昨(22)日不评论相关传闻。联电今年资本由去年的10亿美元(约新台币280亿元)大增1.3倍至23亿美元,近期更...[详细]
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毫米波雷达是汽车和工业应用的主要传感方式之一,因为即使在恶劣的环境条件下,它也能够以高精度的距离,角度和速度精度检测从几厘米到几百米的物体。典型的雷达传感器包括雷达芯片组以及其他电子组件,例如电源管理电路,闪存和组装在PCB上的外围接口器件。发送和接收天线也通常在PCB上实现,但是要实现高天线性能,需要使用高频基板材料,例如Rogers的RO3003,这会增加PCB的成本和复杂性。此外,天...[详细]
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对于美国科技业来说,特朗普总统的一系列贸易调整,会让他们很是受伤,比如将对进口钢材和铝材征收高额关税的计划,会让iPhone手机、Mac计算机在内的苹果产品价格因此上涨。据彭博社报道称,本周特朗普对工业金属行业所谓“不公平的国际贸易行为”进行了猛烈抨击,而他在过去数月对科技行业的言论表明,他可能很快也会瞄准这一行业。报道中还提到,半导体行业是特朗普“美国优先”议程中的六大核心行业之一,其他还...[详细]
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日前,瓴盛科技有限公司宣布落户上海集成电路设计产业园。该公司注册资本为29.8亿元,其自主研发的SoC芯片项目已被列入全国第二批重大外资项目。瓴盛科技有限公司由北京建广资产管理有限公司、联芯科技有限公司、高通(中国)控股有限公司、北京智路资产管理有限公司共同出资设立,预计今年年底相关的芯片产品会推出。根据以前的公开消息,瓴盛科技的主攻方向是...[详细]
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联发科已顺利公开收购转投资PA厂络达,旗下物联网部门预定月底切割后与络达整并。络达早就是联发科集团成员之一,持股比率约25.6%。今年2月,联发科宣布由旗下旭思投资以每股110元新台币(下同)公开收购,3月公告取得100%股权,总收购规模近70亿元。由于联发科当初收购络达就是为了合攻物联网市场,在顺利公开收购络达后,联发科也进行旗下IoT部门整合计划,预定IoT部门月底切割出去,大约第3季...[详细]
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高通现已推出全新Qualcomm®骁龙™700系列移动平台,旨在通过此前仅在顶级骁龙800系列移动平台才支持的特性和性能,满足并超越当下高端智能手机所带来的移动体验。骁龙700系列的先进性能预计包括:由Qualcomm®人工智能引擎AIEngine支持的终端侧人工智能,以及由顶级特性的异构计算能力支持的拍照、终端性能和功耗方面的提升。这些顶级特性的异构计算能力包括QualcommSpect...[详细]
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中新社上海5月23日电中国卫星导航系统管理办公室主任冉承其23日在上海举行的第八届中国卫星导航学术年会上说,中国已全面启动北斗三号系统建设。 根据北斗系统“三步走”发展战略,中国首先在2000年建成北斗卫星导航试验系统。“第二步”建成了由14颗组网卫星和32个地面站天地协同组网运行的“北斗二号”卫星导航系统。“第三步”是到2020年前后将建成由5颗地球静止轨道卫星和30颗非地球...[详细]