CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 16 V, JB, 1 uF, SURFACE MOUNT, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
包装说明 | , 0603 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
电容 | 1 µF |
电容器类型 | CERAMIC CAPACITOR |
介电材料 | CERAMIC |
高度 | 0.55 mm |
长度 | 1.6 mm |
安装特点 | SURFACE MOUNT |
多层 | Yes |
负容差 | 20% |
端子数量 | 2 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -25 °C |
封装形状 | RECTANGULAR PACKAGE |
封装形式 | SMT |
包装方法 | TR, 7 INCH |
正容差 | 20% |
额定(直流)电压(URdc) | 16 V |
尺寸代码 | 0603 |
表面贴装 | YES |
温度特性代码 | JB |
温度系数 | 10% ppm/°C |
端子形状 | WRAPAROUND |
宽度 | 0.8 mm |
CGB3B1JB1C105M(055AC) | CGB2A1JB1A105K(033BC) | CGB3B1X5R1A335K(055AC) | CGB3B3X5R0J335M(055AB) | |
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描述 | CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 16 V, JB, 1 uF, SURFACE MOUNT, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT | CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 10 V, JB, 1 uF, SURFACE MOUNT, 1005, CHIP, ROHS COMPLIANT | CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 10 V, X5R, 3.3 uF, SURFACE MOUNT, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT | CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 6.3 V, X5R, 3.3 uF, SURFACE MOUNT, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
包装说明 | , 0603 | , 1005 | , 0603 | , 0603 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compli | compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
电容 | 1 µF | 1 µF | 3.3 µF | 3.3 µF |
电容器类型 | CERAMIC CAPACITOR | CERAMIC CAPACITOR | CERAMIC CAPACITOR | CERAMIC CAPACITOR |
介电材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
高度 | 0.55 mm | 0.33 mm | 0.55 mm | 0.55 mm |
长度 | 1.6 mm | 1 mm | 1.6 mm | 1.6 mm |
安装特点 | SURFACE MOUNT | SURFACE MOUNT | SURFACE MOUNT | SURFACE MOUNT |
多层 | Yes | Yes | Yes | Yes |
负容差 | 20% | 10% | 10% | 20% |
端子数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -25 °C | -25 °C | -55 °C | -55 °C |
封装形状 | RECTANGULAR PACKAGE | RECTANGULAR PACKAGE | RECTANGULAR PACKAGE | RECTANGULAR PACKAGE |
封装形式 | SMT | SMT | SMT | SMT |
包装方法 | TR, 7 INCH | TR, 7 INCH | TR, 7 INCH | TR, 7 INCH |
正容差 | 20% | 10% | 10% | 20% |
额定(直流)电压(URdc) | 16 V | 10 V | 10 V | 6.3 V |
尺寸代码 | 0603 | 1005 | 0603 | 0603 |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
温度特性代码 | JB | JB | X5R | X5R |
温度系数 | 10% ppm/°C | 10% ppm/°C | 15% ppm/°C | 15% ppm/°C |
端子形状 | WRAPAROUND | WRAPAROUND | WRAPAROUND | WRAPAROUND |
宽度 | 0.8 mm | 0.5 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
厂商名称 | - | TDK(株式会社) | TDK(株式会社) | TDK(株式会社) |
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