电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

CGB3B1X5R1A335K(055AC)

产品描述CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 10 V, X5R, 3.3 uF, SURFACE MOUNT, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT
产品类别无源元件    电容器   
文件大小62KB,共7页
制造商TDK(株式会社)
官网地址http://www.tdk.com
标准  
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

CGB3B1X5R1A335K(055AC)概述

CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 10 V, X5R, 3.3 uF, SURFACE MOUNT, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT

CGB3B1X5R1A335K(055AC)规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称TDK(株式会社)
包装说明, 0603
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
电容3.3 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度0.55 mm
长度1.6 mm
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差10%
端子数量2
最高工作温度85 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
封装形式SMT
包装方法TR, 7 INCH
正容差10%
额定(直流)电压(URdc)10 V
尺寸代码0603
表面贴装YES
温度特性代码X5R
温度系数15% ppm/°C
端子形状WRAPAROUND
宽度0.8 mm

CGB3B1X5R1A335K(055AC)相似产品对比

CGB3B1X5R1A335K(055AC) CGB2A1JB1A105K(033BC) CGB3B3X5R0J335M(055AB) CGB3B1JB1C105M(055AC)
描述 CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 10 V, X5R, 3.3 uF, SURFACE MOUNT, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 10 V, JB, 1 uF, SURFACE MOUNT, 1005, CHIP, ROHS COMPLIANT CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 6.3 V, X5R, 3.3 uF, SURFACE MOUNT, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 16 V, JB, 1 uF, SURFACE MOUNT, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
包装说明 , 0603 , 1005 , 0603 , 0603
Reach Compliance Code compli compliant compli compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
电容 3.3 µF 1 µF 3.3 µF 1 µF
电容器类型 CERAMIC CAPACITOR CERAMIC CAPACITOR CERAMIC CAPACITOR CERAMIC CAPACITOR
介电材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
高度 0.55 mm 0.33 mm 0.55 mm 0.55 mm
长度 1.6 mm 1 mm 1.6 mm 1.6 mm
安装特点 SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT
多层 Yes Yes Yes Yes
负容差 10% 10% 20% 20%
端子数量 2 2 2 2
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -25 °C -55 °C -25 °C
封装形状 RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE
封装形式 SMT SMT SMT SMT
包装方法 TR, 7 INCH TR, 7 INCH TR, 7 INCH TR, 7 INCH
正容差 10% 10% 20% 20%
额定(直流)电压(URdc) 10 V 10 V 6.3 V 16 V
尺寸代码 0603 1005 0603 0603
表面贴装 YES YES YES YES
温度特性代码 X5R JB X5R JB
温度系数 15% ppm/°C 10% ppm/°C 15% ppm/°C 10% ppm/°C
端子形状 WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND
宽度 0.8 mm 0.5 mm 0.8 mm 0.8 mm
厂商名称 TDK(株式会社) TDK(株式会社) TDK(株式会社) -
RISC-V开发者说:IDE用起来不舒服,不过IAR已经有RISC版本,但……
RISC-V内核的芯片坛子里的工程师已经测评不少了,不管你测评不测评,基于RISC-V的芯片产品,一直在生长,看平头哥玄铁处理器架构小分队发表了一篇文章里分析到:从RISC-V架构诞生到现在已经有11年的时间RISC-V花了差不多5年的时间完成了ARM过去花了二十年积累的软件生态(1990-2010),就连近期曾经著名的CPU厂商MIPS公司也宣布放弃MIPS架构转而支持蓬勃发展的RISC-V架构...
nmg 国产芯片交流
红外遥控接受管收不到信号为什么??
使用TX芯片遥控小车,TX调制后的信号正常,,可是接收管没有信号啊~~~急!!...
ayuaini99 DIY/开源硬件专区
年底促销CC2430/CC2431仿真器188元包快递
有效期为2009-1-9至2009-1-25机会有限产品名称:CC2430/CC2431 实时仿真器产品型号:SW-CC2430/CC2431产品规格:8.4*4.5SW-CC2430/CC2431 Emluator为支持仿真TI CC2430/CC2431 Zigebee芯片而推出的实时在线仿真器.可与IAR for MCS-51 集成开发环境无缝连接,操作简单方便、简单易学,是学习开发Zigb...
jpftz 单片机
中国宽带市场看好 ADSL成主流
近几年来,中国宽带接入市场一直保持着飞速的发展,截止2004年用户数已超过2000万,一跃成为了全球最大的宽带市场。市场研究机构iSuppli在 最近更发表预测称2005年中国宽带接入市场将持续高速发展,这对于广大的网络运营商、设备制造商和半导体厂商来说无疑是一个天大的喜讯。2004年中国新增宽带用户1200万。目前市场上常见的宽带接入方式有ADSL,ADSL2+和FTTB/LAN等,其中ADSL...
zhengfang639 PCB设计
急招pcb工程师
北京兴大豪科技开发公司急招pcb工程师,要求北京市户口,本科学历,熟练使用mentor、protel、powerpcb等软件,4年以上layout经历,月薪6000以上。,联系方式010-59248973...
illino 嵌入式系统
数字图像序列的自适应电视显示
[i=s] 本帖最后由 jameswangsynnex 于 2015-3-3 20:00 编辑 [/i]在红外制导系统中,因任务的不同需要采用不同阵列大小、不同帧速的红外焦平面阵列.介绍了一种适用于连续可变帧速、多种阵列大小的数字图像序列的电视显示卡的设计.设计中用1片FPGA控制双 SRAM 交替读写数据,并将读出的数据合成到生成的电视时序中,经D/A转换后送出电视信号.该卡在实际应用中能显示最...
zzzzer16 移动便携

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 329  565  846  1154  1637 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved