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近年来，机器人产业快速发展，其应用场景从制造业向物流、安防、医疗、家庭以及商业服务等领域不断扩展。机器人行业巨大的成长空间吸引了投资者的高度关注，一些初创公司屡获资金，例如近期的JAKA机器人获得1500万美元投资，移动机器人厂商Locus Robotics完成了C轮融资2600万美元等等。 在人工智能、物联网和云计算等技术的驱动下，传统的设备有了升级的方向，配上智慧大脑的机器具有更高的能力水...[详细]

　　在日前举行的2017北京微电子国际研讨会暨中国新能源 汽车电子 高峰论坛上，工信部电子司副司长彭红兵透露，针对当前 集成电路 发展中存在的问题，国务院近日召开了专题会议进行了专题研究。接下来，工信部将进一步贯彻落实《国家 集成电路 产业发展推进纲要》，更加注重创新驱动、资源整合、扩大融资渠道，形成发展合力;更加注重应用推广、开放发展，培养好生态系统。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容...[详细]

　　GODI印度私人有限公司与特伦甘纳邦签署了一份谅解备忘录，以投资800亿卢比(9.6亿美元)建立一个12.5GWh的电池制造工厂。 　　该协议是在达沃斯世界经济论坛上由特伦甘纳邦首席部长Shri A. Revanth R...[详细]

　　近日，研究公司Strategy Analytics发布最新调查报告，结果显示，第二季度全球可穿戴设备发货量达到2160万部，较去年同期增长8%。其中，中国制造商 小米 在可穿戴设备市场中超越苹果、 Fitbit 首次位居榜首。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。   小米/Fitbit/苹果大PK 谁将成为最后的赢家？ 　　据数据显示， 小米 第二季度可穿戴设备全球发货量高达3...[详细]

集微网消息，据经济日报报道，今日（29日），台积电对14B厂晶圆受污染事件发布声明表示预计受影响的晶圆大部分能在今年第1季补回，若有无法补回的将在第2季补回，此单一事件不至于影响财测。 昨日，台积电证实，因化学材料供应商供应了不合格材料，导致南科14B厂制程出现问题，报废了上万片晶圆。 据了解，因14B厂使用到不合规格的化学原料，造成晶圆生产有瑕疵，并且此问题在生产过程中无法发现，必须生产完成后...[详细]

“十年前，我们到通用、宝马去推荐新的车用控制器，他们只回应就说需要的时候再给我们打电话。但是现在，同样的汽车制造商主动来找我们，请教应该如何制造更智能的汽车。今时不同往日，现在对汽车制造商来说，先进电子技术是必不可少的了。” 9月4日，在深圳举行的“2018恩智浦未来科技峰会”媒体沟通会上，恩智浦半导体资深副总裁兼汽车电子事业部首席技术官Lars Reger这样说到，“我们希望能够在中国找到智能...[详细]

集微网消息，集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）指出，东芝公司已正式在9月20日决定将旗下半导体事业以2兆日圆出售给由美国私募股权业者贝恩资本（Bain Capital）代表的美日联盟，，由于此出售案较预期延宕，对于NAND Flash市场的产能影响，预期要到明年上半年才会趋于明显；中长期而言，在资金到位的情况下，将有助东芝在3D-NAND产能与技术上力拼三星。 DRAMeXcha...[详细]

　　飞思卡尔半导体微控制器业务拓展经理孙东为我们全面展示了飞思卡尔在马达控制市场的超强阵容产品线。借用现场一位听众的原话“飞思卡尔果然很强！如此丰富的产品线，无论如何，我们总能找到那款适合自己的马达控制方案”。没错，只有内心的强大，才是真正的强大。有鉴于此，笔者对2013年才从德州仪器过来，加入到飞思卡尔团队的孙东经理进行专访，深入剖析飞思卡尔芯片内“芯”强大的过人之处。 　　携三大核心竞争...[详细]

　 引言 　　在各型雷达导引头的研制开发中，经常需要多次试验以检验雷达对目标回波信号的分析处理性能。然而一般外场试验虽然是最真实的实战模拟，但需要耗费大量的人力物力，试验成本昂贵，不适于研制阶段的性能考核，通常只作为导弹整体研制完成后的最终性能考核验证。因此，能够在实验室为雷达导引头工作提供一个模拟真实工作状态的电磁环境就显得格外重要。雷达回波模拟器正是为适应上述需求研制出现的，它不仅为设计...[详细]

　　燃料电池电动汽车的缺点： 　　（1）燃料电池电动汽车的制造成本和使用成本较高。。 　　（2）辅助设备复杂，且重量和体积较大。 　　（3）启动时间长，系统抗振能力有待进一步提高。此外，在FCEV受 到振动或者 　　冲击时，各种管道的连接和密封的可靠性需要进一步提高。 ...[详细]

随着工业4.0时代来临，新的技术与产品如雨后春笋出现，而这些技术的关键零件便在于半导体，多年来，韩国在全球半导体产业中扮演领导的角色，半导体产业已成为韩国经济重要的一环，如今中国半导体业者在后猛烈追击，韩国不仅产业界无动于衷，政府更显得漠不关心，韩国半导体霸主地位是否会受威胁，引发注目。 韩媒Future Korea报导指出，1992年起，韩国便力压日本爬上全球半导体龙头地位，20几年来韩国以...[详细]

S3C2440是32位的，2的32次方得知该CPU的地址空间为4G，即该CPU可访问4G大小的范围。 1、绿色那部分为外设地址空间，大小为1G，存在于CPU外部，由于存放数据与程序用的，CPU可通过地址线和数据线从中读取数据。 2、黄色那部分为功能部件寄存器，大小为3G，存在于CPU内部，即在这些寄存器上写入一些数据，则可控制相应功能部件的行为。 其中的各功能部件的寄存器地址范围如表下： ...[详细]

来源 北大EDA研究院 北京大学电子设计自动化研究院 北京大学EDA研究院是在黄如院士的倡议和关怀下，由北京大学与无锡市人民政府、无锡市高新区管委会共同发起成立。 研究院依托北京大学集成电路学院，致力于将前沿研究成果转化为实际应用，推动相关产业的发展。半导体量测技术研究中心作为北大EDA研究院下设三个技术中心之一，位于无锡市新吴区思贤路18号亿利科创产业园思研楼1楼。 北大EDA研究院...[详细]

ADC的认识 1 ADC初始化参数 /* Exported types ------------------------------------------------------------*/ /** * @brief ADC Init structure definition */ typedef struct { uint32_t ADC_Resolution; ...[详细]

FPGA做为可编程逻辑器件(PLD)的主要产品，在通信、消费电子、汽车电子、工业控制等领域得到迅速应用，客户的认知程度越来越高。同时，FPGA不断向ASIC、ASSP、DSP和嵌入式产品的传统领域渗透，FPGA开发工具及测试厂商实力日益增强，加之全球领先的代工厂台积电、台联电等的鼎力支持，FPGA产业环境渐成。本报特推出可编辑器件白皮书，全面展示该领域领袖厂商Xilinx、Altera、Ac...[详细]