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行动通讯产业成长趋缓，全球晶片销售产值年成长率将自2014年的10.5%，滑落到2015年的0.9%。TrendForce旗下拓墣产业研究所预估，2016年因记忆体产值衰退幅度大，全球半导体产值年成长率微幅下滑0.6%，总产值约3,295亿美元。拓墣研究经理林建宏表示，2016年半导体产业三大应用类别趋势如下：PC出货衰退趋缓，行动装置平均销售价格将回稳2015年个...[详细]

技术研发并非只能闭门造车，有时候是假他人之手的合作结果。IMEC日前释出新闻讯息，指出和西数（WD）新签订为期3年的合作协议，双方将扩大进行半导体技术研究开发。在此之前，IMEC与西数已经有6年合作关系基础，主要研究聚焦在快闪存储器方面。签订新合作协议意味过去的成果获得肯定，双方未来将针对下一代逻辑电路、存储设备、先进曝光技术、先进纳米和系统连结技术等，半导体技术核心项目进行研究开发。IME...[详细]

    龙芯，在中国人心中是一个巨大的IP。我们这一代人对于龙芯的期待，不亚于我们的父辈期待第一颗原子弹的爆炸。作为国产芯片的“代言人”，龙芯身上承担了太多的期待。只不过国产芯片的路，显然比想象中更为艰险和漫长。2017年4月，龙芯带来了一个好消息：推出新一代代表着国产最高水平的芯片。　　龙芯推出新一代代表着国产最高水平的芯片。　　其中，最为亮眼的莫过于龙芯3A3000和3B3000。...[详细]

北京时间8月19日上午消息英伟达公司周三表示，就以400亿美元收购英国半导体技术公司ArmLtd计划一事，与监管机构的谈判时间比预期要长。　　受益于需求的激增，英伟达公司周三公布的第三季营收要高于华尔街预期。英伟达是全球最大的游戏用图形芯片和数据中心用人工智能芯片制造商。　　但投资者关注的焦点是，英伟达收购Arm的计划能否像英伟达承诺的那样，经受住监管机构的审查，并在明年3月前完成。...[详细]

“光伏停摆，‘芯’风吹动。”日前，在无锡至成都的ZH9541航班上，太极实业、十一科技董事长赵振元写下了这样的文章标题。5月，太极实业控股子公司十一科技中标12.26亿元的中芯集成电路制造（绍兴）有限公司MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目EPC总承包工程项目，并于近期获得了国家集成电路大基金受让6.17%股份。太极实业在集成电路产业取得“芯”的攀升，这也让奋进中的“万亿”之城将集成...[详细]

分析公司Gartner预计，由于经济形势严峻导致PC和移动销售减弱，半导体增长将放缓至7%。在上一季度，Gartner曾预测2022年的半导体增长为13.6%，但现在已经被下调了。Gartner公司的实践副总裁RichardGordon在评论这一调查结果时说：虽然芯片短缺的情况正在缓解，但全球半导体市场正在进入一个疲软期，这种情况将持续到2023年，届时半导体收入预计将下降2.5%...[详细]

近日，据国外媒体报道，美国初创公司SambaNovaSystem获得了5600万美元的A轮融资。此次融资由谷歌母公司Alphabet的风险投资部门GoogleVenture（GV）领投。SambaNova是一家生产计算机处理器以及人工智能和数据分析软件的公司。SambaNova总部位于加州的PaloAlto，成立于去年11月，拥有50名员工，其创始人包括两位斯坦福大学的教授和一位前甲骨文...[详细]

蓝思科技4月10日早间公布2018年第一季度业绩预告，预告期间归属于上市公司股东的净利润8,823.19万元至11,028.99万元，比上年同期下降60%至50%，上年同期盈利22,057.98万元。公司称，影响业绩变动主要有两个方面原因，一是2018年第一季度，消费电子产品市场需求整体较为疲软，下游终端品牌客户纷纷采取加速去库存的策略。根据工信部旗下中国信息通信研究院发布的数据显示，20...[详细]

据《韩国先驱报》报道，苹果已经进入了大约十家竞购者名单。另外过去，外媒曾报道苹果可能和富士康集团、台积电等代工合作伙伴进行合作，共同竞购东芝闪存业务，但是最新消息显示苹果可能独立行动。日前，日本政府表示，将会对东芝闪存交易进行审核，而富士康集团和台积电因为拥有中国背景，成功收购的可能性渺茫。此前，富士康掌门人郭台铭曾表示，如果富士康收购东芝闪存业务，东芝可以把关键的半导体技术留在日本国内。...[详细]

    电子网消息，6月28日——芯片设计平台即服务(SiliconPlatformasaService，SiPaaS®)提供商芯原股份有限公司(芯原)今日宣布推出一款基于高度并行、可扩展的MESH(内存高效着色器)处理器架构的专门IP系列VivanteCC8000，在每平方毫米硅片面积上实现最高的GFLOP(每秒10亿次浮点运算),充分应用于科学计算、加密、高级信号处理、机器视觉、自...[详细]

作者：莫大康中芯国际是中国芯片制造业的领头羊，从某种意义上可以认为中国半导体业的水平与先进地区之间的差距由它来决定，所以它的一切显得举足轻重。2017年中芯国际的销售额己达31亿美元，工艺制程刚迈进28纳米。业界关切能否在2020年时实现销售额达到50亿美元。中芯国际采用的措施是资本与技术双轮驱动，再加上工艺技术的多样化，来适应变化中的市场需求。据观察，现阶段对于中芯国际而言，可能产...[详细]

数字世界正加速改变我们的生活，半导体则是推动万物数字化的基石，这赋予了英特尔独特的角色以改变自身以外的更广阔的世界。近日，《英特尔中国企业社会责任报告（2020-2021）》发布，集中展现了英特尔积极发挥影响力，利用自身技术和员工的专长，携手合作伙伴共筑更美好的未来的承诺与实践。英特尔公司市场营销集团副总裁、中国区云与行业解决方案部总经理梁雅莉表示：“企业社会责任是英特尔战略的重...[详细]

台积电董事长张忠谋12日亲自赴南京12吋新厂(Fab16)主持第一批机台装机典礼。张忠谋自信满满的在致词时表示，他对台积电第一次在国内生产16纳米的先进制程有充足的信心。典礼上半导体设备八大供应商美商应材、阿斯麦（ASML）、科林研发（LamReserach）、科磊（KLA-Tencor）、日商荏原制作所（Ebara）、东京威力科创（TEL）、迪恩士半导体（DNS）、日立先端科技等高层一一参与...[详细]

在26日举办的2018中国联通合作伙伴大会暨通信信息终端交易会上，中国联通eSIM产业合作联盟正式成立，旨在借助产业链上下协同合作，打造一个eSIM开放共赢新生态。紫光展锐作为首批成员加入中国联通eSIM产业合作联盟。万物互联的时代，面对复杂的使用场景，传统的SIM卡已无法满足设备小型化、稳定高效、远程配置等要求，全新的eSIM技术应势而生。中国联通从2015年开始布局eSIM领域，经历多...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]