Hex inverting Schmitt trigger
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | 2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT-762-1, DHVQFN-14 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 系列 | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PQCC-N14 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 3 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | INVERTER |
| 最大I（ol） | 0.004 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 6 |
| 输入次数 | 1 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC14,.1X.12,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2/6 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 38 ns |
| 传播延迟（tpd） | 190 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | YES |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 2.5 mm |
| 74HC14BQ | 74HC14 | 74HC14DB | 74HCT14 | 74HCT14BQ | 74HCT14D-T | 74HCT14N | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Hex inverting Schmitt trigger | Hex inverting Schmitt trigger | Hex inverting Schmitt trigger | Hex inverting Schmitt trigger | Hex inverting Schmitt trigger | HCT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14 | Hex inverting Schmitt trigger |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | - | 不含铅 | - | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | - | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | QFN | - | SSOP | - | QFN | SOIC | MO-001 |
| 包装说明 | 2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT-762-1, DHVQFN-14 | - | PLASTIC, SOT-337-1, SSOP-14 | - | 2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT-762-1, DHVQFN-14 | SOP, SOP14,.25 | DIP, DIP14,.3 |
| 针数 | 14 | - | 14 | - | 14 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | compli | - | unknow | - | compli | unknow | unknow |
| 系列 | HC/UH | - | HC/UH | - | HCT | HCT | HCT |
| JESD-30 代码 | R-PQCC-N14 | - | R-PDSO-G14 | - | R-PQCC-N14 | R-PDSO-G14 | R-PDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e4 | - | e4 | - | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 3 mm | - | 6.2 mm | - | 3 mm | 8.65 mm | 19.025 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | - | 50 pF | - | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | INVERTER | - | INVERTER | - | INVERTER | INVERTER | INVERTER |
| 最大I（ol） | 0.004 A | - | 0.004 A | - | 0.004 A | 0.004 A | 0.004 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | - | 1 | 1 | - |
| 功能数量 | 6 | - | 6 | - | 6 | 6 | 6 |
| 输入次数 | 1 | - | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 14 | - | 14 | - | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C | - | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN | - | SSOP | - | HVQCCN | SOP | DIP |
| 封装等效代码 | LCC14,.1X.12,20 | - | SSOP14,.3 | - | LCC14,.1X.12,20 | SOP14,.25 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | - | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | - | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | - | TUBE | - | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | TUBE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 260 | - | 260 | 260 | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2/6 V | - | 2/6 V | - | 5 V | 5 V | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 38 ns | - | 38 ns | - | 51 ns | 51 ns | 51 ns |
| 传播延迟（tpd） | 190 ns | - | 190 ns | - | 51 ns | 51 ns | 51 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | YES | - | YES | - | YES | YES | YES |
| 座面最大高度 | 1 mm | - | 2 mm | - | 1 mm | 1.75 mm | 4.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | - | 6 V | - | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | - | 2 V | - | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | - | YES | YES | NO |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | - | NICKEL PALLADIUM GOLD | - | NICKEL PALLADIUM GOLD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | NO LEAD | - | GULL WING | - | NO LEAD | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | 0.65 mm | - | 0.5 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | - | DUAL | - | QUAD | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 30 | - | 30 | 30 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 2.5 mm | - | 5.3 mm | - | 2.5 mm | 3.9 mm | 7.62 mm |
嵌入式系统
DSP 与 ARM 处理器
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