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近代电子产品是建立在以硅晶圆材料(SiliconWafer)为核心的技术，而光电产品则是建立在以玻璃为核心的技术，这两种材料的物理与化学安定性非常高，矽的熔点为1412℃，无碱玻璃的应变点(StrainPoint)温度可高达650℃以上，高熔点与高应变点的特性能够有足够的空间容纳不同的反应温度；矽热膨胀系数为2.6×10-6/℃，无碱玻璃的热膨胀系数约为3×10-6/℃，这两种材料低热膨胀...[详细]

ICInsights最新调查显示，半导体产业前10大厂排名洗牌，不加计晶圆代工厂，今年首季英特尔、三星仍稳居冠亚军，不过存储器为主的海力士、美光排名提前，英飞凌则挤下联发科，入榜前10大。ICInsights指出，今年首季前10大半导体供应商中，整体营收就达996亿美元，占整体市场比重达56%。预期今年第2季市场营收将是有史以来单季突破1000亿美元的大关。德国芯片大厂英飞凌（I...[详细]

高通(Qualcomm)曾被视为唯一有机会挑战英特尔(Intel)服务器市场的ARM芯片厂商，但如今高通很有可能会为了阻挡博通(Broadcom)并购企图，而卖掉刚萌芽的CentriqCPU事业。 据ExtremeTech网站报导，高通在2015年首度宣布推出服务器CPU芯片。2017年的早期测试结果显示，Centriq芯片已具备与英特尔芯片一搏的实力。虽然在进行单执行绪测试时，英特尔CP...[详细]

5月13日，ASML在一篇公众号文章中称，现有技术能实现1nm工艺，摩尔定律可继续生效十年甚至更长时间。ASML称，在半导体领域，摩尔定律——这一诞生于1965年的前瞻推断，就扮演着如同光一样的角色，指引芯片制造的每一次创新与突破。在过去的50多年里，摩尔定律不断演进。摩尔关于以最小成本制造复杂芯片的最初预测，也在演进过程中被转述成各种各样的表述，现在这个定律最常被...[详细]

中芯国际（0981）日前公布中期业绩，净利增长比去年同期升20.3%至1.591亿美元，收入升25.4%至13.245亿美元，经营利润升71%至1.816亿美元，均创出历史新高。执行副总裁兼公司秘书龚志伟昨天接受本报访问时表示，预期今年公司盈利会超过去年的2.5亿美元，并看好未来中国集成电路（IC）市场发展。龚志伟指出，现时中国是最大的电子消费品市场，同时也是最大电子生产服务基地，所以...[详细]

5月10日消息，据韩媒TheElec报道，三星电子内部已对其HBM内存开发部门进行“双轨化”改造，以增强其在HBM业务上的竞争力。具体而言，由现有DRAM设计团队负责HBM3E内存的后续研发工作，而三月成立的HBM产能质量提升团队则专注开发下一代HBM内存——HBM4。新设立的HBM专门开发团队由三星电子DRAM开发副总裁HwangSang-...[详细]

硅IP和芯片供应商Rambus宣布，它现在提供针对PCIExpress（PCIe）5.0设计的全面且优化的接口解决方案，并向后兼容PCIe4.0、3.0和2.0。该公司表示，RambusPCIe5.0接口解决方案包括PHY和数字控制器，可轻松实现SoC集成并加快产品上市时间。凭借为先进的7nm工艺节点设计的PHY，该集成解决方案可提供一流的功耗，性能和面积。除了先进的PHY，Ramb...[详细]

据Calcalist周一援引参加会议的承包商报道。美国科技巨头英特尔公司日前约见了工程承包商，并对他们说了其推迟在以色列建立新的半导体工厂计划的决定。其中一位承包商表示他们被告知延迟时间为半年到一年，但没有确定工作开始的日期。今年5月，英特尔确认计划投资约50亿美元扩建位于以色列的KiryatGat生产工厂，根据当时的报道，该工厂将在2020年之前投入生产并将持续开发一些最先进的计...[详细]

在2019年1月28-30日举办的IPCAPEX展会上，IPC颁发了“委员会领导奖”、“特殊贡献奖”、“杰出委员会服务奖”等奖项，表彰那些在IPC标准委员会为IPC和电子行业奉献时间和才智，并做出杰出贡献的个人。在2018-2019年技术项目委员会做出卓越贡献而荣获“特殊贡献奖”的有：TestInnovation公司的SteveButkovich、Flex公司的Weifen...[详细]

晶圆代工厂力积电董事长黄崇仁日前表示，最快明年第2季景气可逐步回温、明年第2季库存可明显去化，看好明年下半年半导体景气表现，他并指出，成熟制程不会有供过于求问题。中央社记者提问对于到明年上半年半导体景气看法，黄崇仁分析，全球通膨、美元强势、中国经济疲软，使得全球消费力道趋缓，影响终端消费电子产品买气下降，供应链库存增加，目前首要课题是如何消化库存。他预估，明年通膨情况可望趋缓，最快明...[详细]

C114讯5月21日早间消息（刘定洲）2013松山湖IC创新高峰论坛在“5.17电信日”举行。本届论坛以“移动互联应用创新IC”为主题，隆重推荐了国内研发设计的7款优秀IC产品，其中包括近期受业界瞩目的联芯科技最新四核处理器LC1813。　　今年4月初，联芯推出首款四核TD终端LC1813，基于40nm工艺，采用ARMcortex-A7内核，具备1300万像素ISP能力，支持双卡双待，1...[详细]

从中国电子科技集团有限公司获悉，近日，中国电科46所经过多年氧化镓晶体生长技术探索，通过改进热场结构、优化生长气氛和晶体生长工艺，有效解决了晶体生长过程中原料分解、多晶形成、晶体开裂等问题，采用导模法成功制备出高质量的4英寸氧化镓单晶。据介绍，氧化镓是一种新型超宽禁带半导体材料，适用于制造高电流密度的功率器件、紫外探测器、发光二极管等。但由于氧化镓属于单斜晶系，具有高熔点、高温分解以及易开...[详细]

据《华尔街日报》7月16日消息，台湾积体电路制造股份有限公司周三公布，受惠于高性能微处理器需求强劲，该公司第二季度净利润创下历史高位。以收入衡量，台积电是全球最大的芯片代工商。据知情人士称，台积电已从第二季度开始为苹果公司供应智能手机和平板电脑的微处理器。分析师表示，在截至6月30日的三个月，来自苹果公司的订单提振台积电销量增长，并且可能推动后者第三季度收入升至历史新高。台积...[详细]

在联发科共同执行长蔡力行31日直言，公司当天董事会已通过原共同营运长朱尚祖转任顾问一职，未来将由蔡明介、蔡力行两位共同执行长及现任营运长陈冠州负责联发科日常营运内容后，联发科管理阶层已正式由共同营运长制，升级为共同执行长制，而代号MR.J(M.K,Rick&Joe)也正式取代先前主要经营团队，将率领公司从随身智能装置世代，航向全新的物联网(IoT)、车用电子、云端、大数据(BigData...[详细]

博通周一宣布计划提名一批自己的候选人进入高通董事会，这显示出博通为收购高通做好了打持久战的准备。博通周一没有改变对高通的收购出价，一方面是因为其没有竞购对手，另一原因是对高通股价构成压力的严重问题不会很快消失。博通(BroadcomLtd.,AVGO)周一上午明确了两点内容：一是仍对收购高通公司(QualcommInc.,QCOM)很感兴趣，二是并非特别急着收购。博通想收购高...[详细]