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54FCT541

产品描述Octal Buffer/Line Driver with TRI-STATE Outputs
文件大小132KB,共6页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 选型对比

54FCT541概述

Octal Buffer/Line Driver with TRI-STATE Outputs

54FCT541相似产品对比

54FCT541 54FCT541LMQB 54FCT541FMQB 54FCT541DMQB
描述 Octal Buffer/Line Driver with TRI-STATE Outputs Octal Buffer/Line Driver with TRI-STATE Outputs Octal Buffer/Line Driver with TRI-STATE Outputs Octal Buffer/Line Driver with TRI-STATE Outputs
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 不符合
包装说明 - QCCN, LCC20,.35SQ DFP, FL20,.3 CERAMIC, DIP-20
Reach Compliance Code - unknow unknow unknown
其他特性 - WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE
控制类型 - ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
系列 - FCT FCT FCT
JESD-30 代码 - S-CQCC-N20 R-GDFP-F20 R-GDIP-T20
JESD-609代码 - e0 e0 e0
负载电容(CL) - 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 - BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) - 0.048 A 0.048 A 0.048 A
位数 - 8 8 8
功能数量 - 1 1 1
端口数量 - 2 2 2
端子数量 - 20 20 20
最高工作温度 - 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 - -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 - 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 - TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 - CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 - QCCN DFP DIP
封装等效代码 - LCC20,.35SQ FL20,.3 DIP20,.3
封装形状 - SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - CHIP CARRIER FLATPACK IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 - 5 V 5 V 5 V
传播延迟(tpd) - 9 ns 9 ns 9 ns
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 - 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度 - 1.905 mm 2.286 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) - 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) - 5 V 5 V 5 V
表面贴装 - YES YES NO
技术 - CMOS CMOS CMOS
温度等级 - MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 - NO LEAD FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 - 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 - QUAD DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 - 8.89 mm 6.731 mm 7.62 mm
Base Number Matches - 1 1 1
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