Octal Buffer/Line Driver with TRI-STATE Outputs
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | CERAMIC, DIP-20 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | WITH DUAL OUTPUT ENABLE |
| 控制类型 | ENABLE LOW |
| 系列 | FCT |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 24.51 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.048 A |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 9 ns |
| 传播延迟（tpd） | 9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 54FCT541DMQB | 54FCT541LMQB | 54FCT541FMQB | 54FCT541 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Octal Buffer/Line Driver with TRI-STATE Outputs | Octal Buffer/Line Driver with TRI-STATE Outputs | Octal Buffer/Line Driver with TRI-STATE Outputs | Octal Buffer/Line Driver with TRI-STATE Outputs |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - |
| 包装说明 | CERAMIC, DIP-20 | QCCN, LCC20,.35SQ | DFP, FL20,.3 | - |
| Reach Compliance Code | unknown | unknow | unknow | - |
| 其他特性 | WITH DUAL OUTPUT ENABLE | WITH DUAL OUTPUT ENABLE | WITH DUAL OUTPUT ENABLE | - |
| 控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW | - |
| 系列 | FCT | FCT | FCT | - |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T20 | S-CQCC-N20 | R-GDFP-F20 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | - |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | - |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | - |
| 最大I（ol） | 0.048 A | 0.048 A | 0.048 A | - |
| 位数 | 8 | 8 | 8 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | - |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 | - |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | - |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | - |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | - |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | - |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | - |
| 封装代码 | DIP | QCCN | DFP | - |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 | LCC20,.35SQ | FL20,.3 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | FLATPACK | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 传播延迟（tpd） | 9 ns | 9 ns | 9 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | - |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 1.905 mm | 2.286 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | NO | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | NO LEAD | FLAT | - |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 7.62 mm | 8.89 mm | 6.731 mm | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - |
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