电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

TPS2065CDGNR

产品描述Single Channel, Current-Limited USB Power Distribution Switch 8-MSOP-PowerPAD -40 to 85
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小2MB,共46页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

TPS2065CDGNR在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
TPS2065CDGNR - - 点击查看 点击购买

TPS2065CDGNR概述

Single Channel, Current-Limited USB Power Distribution Switch 8-MSOP-PowerPAD -40 to 85

TPS2065CDGNR规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码MSOP
包装说明HTSSOP,
针数8
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
模拟集成电路 - 其他类型ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码S-PDSO-G8
JESD-609代码e4
长度3 mm
湿度敏感等级2
信道数量1
功能数量1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HTSSOP
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3 mm
Base Number Matches1

TPS2065CDGNR相似产品对比

TPS2065CDGNR TPS2000CDGN TPS2000CDGNR TPS2065CDBVT TPS2065CDGN TPS2069CDGN TPS2069CDGNR
描述 Single Channel, Current-Limited USB Power Distribution Switch 8-MSOP-PowerPAD -40 to 85 Single Channel, Current-Limited USB Power Distribution Switch 8-MSOP-PowerPAD -40 to 85 Single Channel, Current-Limited USB Power Distribution Switch 8-MSOP-PowerPAD -40 to 85 Single Channel, Current-Limited USB Power Distribution Switch 5-SOT-23 -40 to 85 Single Channel, Current-Limited USB Power Distribution Switch 8-MSOP-PowerPAD -40 to 85 Single Channel, Current-Limited USB Power Distribution Switch 8-MSOP-PowerPAD -40 to 85 Single Channel, Current-Limited USB Power Distribution Switch 8-MSOP-PowerPAD -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 MSOP MSOP MSOP SOT-23 MSOP MSOP MSOP
包装说明 HTSSOP, HTSSOP, HTSSOP, LSSOP, TSSOP6,.08 HTSSOP, HTSSOP, HTSSOP,
针数 8 8 8 5 8 8 8
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli compli compli
模拟集成电路 - 其他类型 ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8 R-PDSO-G5 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 3 mm 3 mm 3 mm 2.9 mm 3 mm 3 mm 3 mm
湿度敏感等级 2 2 2 2 2 2 2
信道数量 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 5 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HTSSOP HTSSOP HTSSOP LSSOP HTSSOP HTSSOP HTSSOP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.45 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.95 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3 mm 3 mm 3 mm 1.6 mm 3 mm 3 mm 3 mm
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99 - - EAR99
Base Number Matches 1 - - 1 1 1 1
MSP-EXP430F5529 培训PPT资料
附件为EXP-MSP430F5529的官方开发板教程,由合肥工大改编,全中文,将之前官版的大实验进行了分解,更容易理解。[[i] 本帖最后由 wstt 于 2013-1-28 10:15 编辑 [/i]]...
wstt 微控制器 MCU
EEWORLD大学堂----哪种触摸屏控制器最防水——赛普拉斯Gen5技压群雄
哪种触摸屏控制器最防水——赛普拉斯Gen5技压群雄:https://training.eeworld.com.cn/course/2001前十大手机厂商有九家采用的触摸屏控制器--赛普拉斯的Truetouch 系列! Gen5 触摸屏控制器是赛普拉斯半导体公司最近发布的新一代TrueTouch? 控制器产品系列,其为具备业界最佳抗噪能力的触摸屏控制器技术,性能完全超越现有标准,可以抵抗各种噪声源。其...
chenyy 移动便携
C语言编程中的变量和常量【转】
觉得文章很不错,转过来大家分享一下一.C语言程序的存储区域1.由C语言代码(文本文件)形成可执行程序(二进制文件),需要经过编译-汇编-连接三个阶段。编译过程把C语言文本文件生成汇编程序,汇编过程把汇编程序形成二进制机器代码,连接过程则将各个源文件生成的二进制机器代码文件组合成一个文件。2.C语言编写的程序经过编译-连接后,将形成一个统一文件,它由几个部分组成。在程序运行时又会产生其他几个部分,各...
shower.xu 微控制器 MCU
【藏书阁】80x86汇编语言程序设计教程
[b]目录:[/b]第一部分 基础部分第1章 绪论1.1 汇编语言概述1.1.1 汇编语言1.1.2 汇编语言的特点1.1.3 恰当地使用汇编语言1.2 数据的表示和类型1.2.1 数值数据的表示1.2.2 非数值数据的表示1.2.3 基本数据类型1.3 Intel系列CPU简介1.3.1 8位微处理器1.3.2 16位微处理器1.3.3 32位微处理器1.3.4 Pentium和Pentium ...
wzt 单片机
测评周报20220926:Python编程学习主控板之行空板、英飞凌PAS CO2传感器等你来测~
正在申请的活动1、行空板 Python编程学习主控板(新上线)行空板采用微型计算机架构,集成LCD彩屏、WiFi蓝牙、多种常用传感器和丰富的拓展接口https://bbs.eeworld.com.cn/elecplay/content/8d07e93d2、英飞凌革命性的光声光谱(PAS) CO2传感器(申请剩12天)一款超小尺寸的真实二氧化碳传感器。基于光声光谱学概念设计的该传感器,相比现有的商用真...
EEWORLD社区 测评中心专版
1081 mdk下不能jlink下载
用的是jlink,设了jlink,可是download显示没有ulink。用jflash可以下载bin,说明jlink没问题啊...
jofficer RF/无线

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 42  86  348  384  804 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved