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TMS320DM8168SCYGA2

产品描述DaVinci Digital Media Processor 1031-FCBGA -40 to 105
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共328页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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TMS320DM8168SCYGA2在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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TMS320DM8168SCYGA2概述

DaVinci Digital Media Processor 1031-FCBGA -40 to 105

TMS320DM8168SCYGA2规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明HBGA, BGA1031,37X37,25
针数1031
Reach Compliance Codecompli
Factory Lead Time1 week
地址总线宽度15
桶式移位器NO
位大小32
边界扫描YES
外部数据总线宽度32
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-PBGA-B1031
JESD-609代码e1
长度25 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级4
DMA 通道数量72
端子数量1031
计时器数量8
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HBGA
封装等效代码BGA1031,37X37,25
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度)245
电源1 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)16384
座面最大高度3.31 mm
最大供电电压1.05 V
最小供电电压0.95 V
标称供电电压1 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.65 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED

TMS320DM8168SCYGA2相似产品对比

TMS320DM8168SCYGA2 TMS320DM8167SCYG2 TMS320DM8168CCYG TMS320DM8168CCYGA2 TMS320DM8168CCYGH
描述 DaVinci Digital Media Processor 1031-FCBGA -40 to 105 DaVinci Digital Media Processor 1031-FCBGA 0 to 95 DaVinci Digital Media Processor 1031-FCBGA 0 to 95 DaVinci Digital Media Processor 1031-FCBGA -40 to 105 DaVinci Digital Media Processor 1031-FCBGA 0 to 95
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA BGA
包装说明 HBGA, BGA1031,37X37,25 HBGA, BGA1031,37X37,25 HBGA, BGA1031,37X37,25 HBGA, BGA1031,37X37,25 HBGA, BGA1031,37X37,25
针数 1031 1031 1031 1031 1031
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli
地址总线宽度 15 15 15 15 15
桶式移位器 NO NO NO NO NO
位大小 32 32 32 32 32
边界扫描 YES YES YES YES YES
外部数据总线宽度 32 32 32 32 32
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
集成缓存 YES YES YES YES YES
内部总线架构 MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE
JESD-30 代码 S-PBGA-B1031 S-PBGA-B1031 S-PBGA-B1031 S-PBGA-B1031 S-PBGA-B1031
JESD-609代码 e1 e1 e1 e1 e1
长度 25 mm 25 mm 25 mm 25 mm 25 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES
湿度敏感等级 4 4 4 4 4
DMA 通道数量 72 72 72 72 72
端子数量 1031 1031 1031 1031 1031
计时器数量 8 8 8 8 8
最高工作温度 105 °C 95 °C 95 °C 105 °C 95 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HBGA HBGA HBGA HBGA HBGA
封装等效代码 BGA1031,37X37,25 BGA1031,37X37,25 BGA1031,37X37,25 BGA1031,37X37,25 BGA1031,37X37,25
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度) 245 245 245 245 245
电源 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字数) 16384 16384 16384 16384 16384
座面最大高度 3.31 mm 3.31 mm 3.31 mm 3.31 mm 3.31 mm
最大供电电压 1.05 V 1.05 V 1.05 V 1.05 V 1.05 V
最小供电电压 0.95 V 0.95 V 0.95 V 0.95 V 0.95 V
标称供电电压 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 25 mm 25 mm 25 mm 25 mm 25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED
Factory Lead Time 1 week 1 week - - 6 weeks
ECCN代码 - 5A002.A.1 5A002.A.1 5A002.A.1 5A002.A.1
Base Number Matches - - 1 1 1
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