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电子网消息,高通在5G通讯重要的小型基站专利布局占全球业界最多,去年高通与工研院签订合作备忘录,在台湾投资设立5G实验室与研发团队,研发团队成员包括工研院、中科院与资策会共约二百人,没想到合作展开不到一年,台湾公平会重罚高通,高通当天就火速向台湾研发团队告知暂停一切合作进行事项。工研院坦言,5G是重要的技术发展,高通突喊暂停,工研院研发脚步绝不可能停;既然5G很重要,双方绝不会只有一个伙伴,...[详细]
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四维图新日前接受机构调研时表示,公司AMP芯片已经在2017年底量产出货,2018年是上量阶段;MCU芯片正在全力做市场推广,力争尽快实现量产。...[详细]
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国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际",纽约交易所:SMI;香港联交所:981)已于今日公布截至二零一二年六月三十日止六个月未经审核的中期业绩。抓住了今年上半年全球半导体业超预期增长的机遇,中芯国际在上半年获得了稳步成长。公司实现半年度销售额7.55亿美元,与去年同期相比,增长4.4%,并且在今年前两个季度收入均达到两位数增长,并连续两次上调收入预期。公司上...[详细]
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全球半导体联盟(GlobalSemiconductorAlliance,GSA)日前宣布,著眼于日本于全球半导体产业的重要性,已将合作平台扩展至该地区;此次扩展行动包括:日本产业高阶主管加入GSA董事会成员、新兴IC设计公司执行长加入亚太领袖议会(APLeadershipCouncil),以及首次于日本举行半导体领袖论坛。GSA表示,日本于全球半导体产业扮演举足轻重之角色,不...[详细]
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eeworld网晚间报道:TPK宸鸿、欧菲光与京东方三方结盟,继抢下苹果笔电面板订单后,将再抢苹果平板计算机的LCD面板与触控面板订单,陆厂挟政府补贴的低价优势,未来恐扩大在苹果的平板产品市占率,GIS业成与夏普联盟将首当其冲。IHS显示器研究总经理谢勤益表示,京东方去年底陆续开始出货给苹果13.3吋的笔电用面板,主要是三星与乐金显示器(LGD)两大苹果笔电面板供货商,淡出笔电市场,减少供货,...[详细]
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凤凰科技讯据《韩国先驱报》北京时间7月18日报道,在2013年被台积电夺走iPhone芯片代工订单后,三星电子将于明年再次为苹果公司的新iPhone生产芯片。三星已在近期购买了极紫外光刻机专为iPhone生产7纳米移动处理器。极紫外光刻机是最先进的芯片制造设备。消息称,三星负责芯片和其它零部件业务的联席CEO权五铉(KwonOh-hyun)为这笔交易的达成发挥了关键作用,他在上月造访了...[详细]
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11月15日,平地春雷——忆芯科技NVMeSSD主控芯片发布会,在北京国家会议中心隆重举办,来自政府机构、战略客户、合作伙伴及新闻媒体的300余位嘉宾莅临现场,与忆芯科技一同见证STAR1000的发布。光宝集团(Lite-On)同时展示了基于STAR1000芯片开发的固态硬盘产品T10PLUS。忆芯科技创始人/首席执行官沈飞在发布会开场回顾了公司的创业之路。忆芯科技成立于20...[详细]
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【概要】中国清华大学(中国北京市)与知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市),于2012年4月28日在清华大学“清华-罗姆电子工程馆”内举办了“2012清华-罗姆国际产学连携论坛(TRIFIA2012)”。本届论坛已是第三届,与清华大学电子工程系60周年庆祝活动同期举办。发布了在LSI(Large-ScaleIntegratedcircuit)领域,近年来经常提到的泛在绿色...[详细]
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由工业和信息化部指导,中国半导体行业协会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、北京市发展和改革委员会、北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市海淀区人民政府、中关村发展集团和首创集团共同主办,北京半导体行业协会支持,中国半导体行业协会集成电路设计分会、北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司、北京集成电路产业发展股权投资基金有限公司、中关村芯园(北京...[详细]
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eeworld网消息,中国,2017年4月5日——意法半导体最新发布的STM8CubeMXg图形界面配置器让基于深受市场欢迎的8位STM8微控制器的产品设计变得更快捷。STM8CubeMX支持意法半导体的全部主流低功耗汽车8位微控制器,新版免费开发工具帮助设计人员从STM8产品家族中选择一款最适合其应用需求的产品。设计人员也可直接在意法半导体的STM8开发板上开发应用。首先,按照所选电路...[详细]
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高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战,3DICChiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破,同时也催生了全新的ChipletEDA平台,共同为创造下一代数字智能系统赋能。芯和半导体,作为国内首家推出“3DICChiplet先进封装设...[详细]
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Synaptics宣布其新一代FS7600Match-in-Sensor传感器匹配指纹识别系列产品已生产就绪,预计将在第三季度出货的全新PC外设产品上集成,而基于Windows的笔记本电脑预计将在下一个刷新周期出货。Synaptics创新的Match-in-Sensor技术是业界首款完全硬件封装的指纹传感器和匹配方案。强化的身份识别可实现“与外界隔离”,通过将指纹图像注册、图像存储和指纹识别...[详细]
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电子网消息,智能手机和便携式设备日益采用更大容量的电池来支持更丰富的功能、更强劲的处理器和更大的显示屏。这些高性能设备很快耗尽电池电量,不仅需要额外的充电,而且需要更多的电能来实现快速充电。Dialog凭借广泛的充电芯片产品引领RapidCharge™快充解决方案,可实现更高的效率、更低的BOM成本,并支持几乎所有快速充电协议,包括新的USBPD规范。消费者对快速充电和小尺寸便携式适配...[详细]
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雅特生科技(Artesyn)宣布推出一款可支持封包处理功能的全新高效能服务器刀锋系统--ATCA-7540,此款型号为的刀锋系统采用两颗刚推出、代号为Skylake的IntelXeonScalable处理器。该刀锋系统适用于海/空战区数据中心运算系统、地面控制站、网络数据分析系统、特定行动网络,以及自动化指挥系统(C4ISR)等军用设备,并可确保这类应用能随时因应未来发展的需要换代更新。...[详细]
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2011年2月9日,德国纽必堡讯——英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)于德国纽必堡时间2010年1月31日完成了向英特尔公司出售手机芯片业务(无线解决方案1)的交易。交易完成后,英飞凌全球共约3,500名员工将进入新公司英特尔移动通信股份公司(IMC)工作。IMC总部设在德国慕尼黑附近的纽必堡。根据计划,HermannEul博士将辞去英飞凌科技股份公...[详细]