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TMS320C5535AZHH10: 产品描述Fixed-Point Digital Signal Processor 144-BGA MICROSTAR -10 to 70; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共156页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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TMS320C5535AZHH10概述

Fixed-Point Digital Signal Processor 144-BGA MICROSTAR -10 to 70

TMS320C5535AZHH10规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA-144
针数	144
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.A.2
Factory Lead Time	12 weeks
其他特性	IT ALSO OPERATES AT 1.05 V AT 50 MHZ
地址总线宽度
桶式移位器	NO
位大小	16
边界扫描	YES
最大时钟频率	12 MHz
外部数据总线宽度
格式	FIXED POINT
集成缓存	NO
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B144
JESD-609代码	e1
长度	12 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	3
DMA 通道数量	16
外部中断装置数量	2
端子数量	144
计时器数量	4
片上数据RAM宽度	8
片上程序ROM宽度	8
最高工作温度	70 °C
最低工作温度	-10 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA144,14X14,32
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.05/1.3,1.8/3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	163840
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	1.4 mm
最大供电电压	1.43 V
最小供电电压	1.24 V
标称供电电压	1.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches	1

TMS320C5535AZHH10相似产品对比

	TMS320C5535AZHH10	TMX320C5535AZHH10	TMS320C5532AZHH10	TMS320C5532AZHHA05
描述	Fixed-Point Digital Signal Processor 144-BGA MICROSTAR -10 to 70	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC C5515 Value Line	Fixed-Point Digital Signal Processor 144-BGA MICROSTAR -10 to 70	Fixed-Point Digital Signal Processor 144-BGA MICROSTAR -40 to 85
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	BGA-144	12 X 12 MM, PLASTIC, BGA-144	BGA-144	BGA-144
针数	144	144	144	144
Reach Compliance Code	compliant	unknow	compli	compliant
桶式移位器	NO	NO	NO	NO
位大小	16	16	16	16
边界扫描	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	12 MHz	12 MHz	12 MHz	12 MHz
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144
长度	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES
端子数量	144	144	144	144
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA
封装等效代码	BGA144,14X14,32	BGA144,14X14,32	BGA144,14X14,32	BGA144,14X14,32
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
电源	1.05/1.3,1.8/3.3 V	1.05/1.3,1.8/3.3 V	1.05/1.3,1.8/3.3 V	1.05,1.8/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	163840	163840	32768	32768
座面最大高度	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm
最大供电电压	1.43 V	1.43 V	1.43 V	1.15 V
最小供电电压	1.24 V	1.24 V	1.24 V	0.998 V
标称供电电压	1.3 V	1.3 V	1.3 V	1.05 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Brand Name	Texas Instruments	-	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	-	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	-	符合	符合
ECCN代码	3A991.A.2	-	3A991.A.2	3A991.A.2
Factory Lead Time	12 weeks	-	1 week	6 weeks
其他特性	IT ALSO OPERATES AT 1.05 V AT 50 MHZ	IT ALSO OPERATES AT 1.05 V AT 50 MHZ	IT ALSO OPERATES AT 1.05 V AT 50 MHZ	-
集成缓存	NO	-	NO	NO
JESD-609代码	e1	-	e1	e1
湿度敏感等级	3	-	3	3
DMA 通道数量	16	-	16	16
外部中断装置数量	2	-	2	2
计时器数量	4	-	4	4
片上数据RAM宽度	8	-	8	8
片上程序ROM宽度	8	-	8	8
最高工作温度	70 °C	-	70 °C	85 °C
最低工作温度	-10 °C	-	-10 °C	-40 °C
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	260	260
ROM可编程性	MROM	-	MROM	MROM
温度等级	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	-	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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