WCSP-8 Micropower Rail-To-Rail Operational Amplifier 8-DSBGA -55 to 125
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | VFBGA, BGA8,2X4,20 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.00001 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.00001 µA |
| 最小共模抑制比 | 70 dB |
| 标称共模抑制比 | 80 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电流 (IIO) | 0.00001 µA |
| 最大输入失调电压 | 6000 µV |
| JESD-30 代码 | R-XBGA-B8 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 2.295 mm |
| 低-偏置 | YES |
| 低-失调 | NO |
| 微功率 | YES |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA8,2X4,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 包装方法 | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 功率 | NO |
| 电源 | 3/5 V |
| 可编程功率 | NO |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.625 mm |
| 标称压摆率 | 0.17 V/us |
| 最大压摆率 | 0.068 mA |
| 供电电压上限 | 7.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 350 kHz |
| 最小电压增益 | 25110 |
| 宽带 | NO |
| 宽度 | 1.295 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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