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4月3日消息，芯片巨头英特尔公司今天公布了其晶圆代工业务部门的详细信息，作为其财务报告格式变更的一部分，该部门现在作为一个独立项目进行核算。英特尔和台积电一直处于为包括英伟达和苹果等公司制造高端芯片的竞争中。英特尔首席执行官帕特盖尔辛格(PatrickGelsinger)今日表示，2024年芯片制造商将利用人工智能等先进技术，优化最新工艺以提高利润率和芯片质量。英特尔此次公布...[详细]

中国，2013年4月9日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与研究机构展开合作，携手开发下一代MEMS器件的试制生产线。下一代MEMS器件将采用压电或磁性材料和3D封装等先进技术以增强MEMS产品的功能性。该项目由纳米电子行业公私合营组织欧洲纳米计划顾问委员会（ENIAC）合作组织（JU）发起...[详细]

日前，中国电子（CEC）旗下深圳中电国际信息科技有限公司（中电港）在深圳宣布完成混合所有制改制，融资总额3.83亿元人民币。此次混改是在各级国有资产管理部门的支持和指导之下，通过在北京产权交易所挂牌交易，成功引入中电创新基金、大联大控股，形成国有控股、战略投资人和中电港骨干员工持股平台的混合所有制股权结构，进一步优化了公司治理体系。中电港是由深圳中电国际信息科技有限公司承担产业投资控股和...[详细]

    一直以来缺“芯”少“魂”是中国计算机产业的心病，除国防军工和信息安全领域使用龙芯、申威、飞腾等国产CPU之外，民用市场上的国产计算机基本没有“中国芯”，中国每年需要进口的芯片的资金已经超过每年进口的石油总价，高达2000多亿美元。　　近年来，国家对集成电路产业发展高度重视，成立了拥有1200亿元人民币的集成电路大基金扶持产业发展，先后与IBM、VIA合资/合作成立兆芯、宏芯，并大力扶持...[详细]

工信部今日印发《关于促进和规范民用无人机制造业发展的指导意见》（简称《意见》），对无人机制造业提出发展目标，要求到2020年，民用无人机产业产值达到600亿元，年均增速40%以上。《意见》指出，民用无人机制造业是近几年快速发展的新兴产业，在个人消费、植保、测绘、能源等领域得到广泛应用，在国民经济和社会生产生活中正发挥越来越重要的作用。其中，消费类无人机是我国为数不多的能引领全球发展水平的高...[详细]

据外媒10月21日报道，LamResearch将以每股67.02美元(合计约106亿美元)收购KLA-Tencor。两家公司合并后，CEO一职仍由LamResearch现任CEOMartinAnstice担任。合并后的公司将拥有半导体制造设备市场42%的市场份额。...[详细]

e络盟和TI合作的大学计划旨在帮助解决电子设计项目中的特殊需求e络盟日前宣布连续第三年携手德州仪器开展大学计划。作为多渠道分销商，e络盟将为TI大学计划成员院校学生的电子设计项目提供TI产品和技术支持。e络盟作为一家提供科技产品和电子系统设计、维护和修理解决方案的高质量服务分销商，已经连续两年成为TI大学计划的战略合作伙伴。TI大学计划致力于满足大学院校开发和设计项目的特殊需求，为大学院...[详细]

这一年来全球半导体产能紧张，国内的晶圆厂也开说产能扩张。继位于北京的中芯京城之后，中芯国际今晚宣布在深圳投资建厂，主要生产28nm及以上工艺。根据中芯国际的公告，公司和深圳政府(透过深圳重投集团)(其中包括)拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。依照计划，中芯深圳将开展项目的发展和营运，重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约40000片12吋晶...[详细]

ICInsight最新报告指出，全球半导体资本投资继2015年衰退1%后，预期今年复苏力道也不明显，幅度可能介于1-5%之间。其实，2015年半导体投资出现衰退相当不寻常，由于与历史轨迹有明显落差，ICInsight报告认为，这可能为半导体业发展趋近成熟的讯号。过去33年来，半导体业资本投资共曾经历6次衰退，时间1-2年不等，但走出衰退后，第二年...[详细]

　　“中国半导体之父”、前中芯国际创始人张汝京，将在黄埔区、广州开发区开始第三次创业人生。　　这次，他携大批合作伙伴，共同投资68亿元建设协同式芯片制造（CIDM）项目，建成投产后，预计达产产值为31.6亿元，将改变广州“缺芯”的产业格局。　　今年6月，不再担任上海新昇半导体总经理一职的张汝京去向成谜，被媒体竞相追逐采访。见证了中国半导体事业发展的风风雨雨，他在多个公开场合说，接下来最想做的...[详细]

赛普拉斯(CypressSemiconductor)业绩连季奏捷，营收接连缔造新猷虽然已值得赞赏，更令人惊艳的是该公司的获利成长力道远比营收强劲，如此傲人的表现背后有着执行长HassaneEl-Khoury特有的坚持。赛普拉斯最近发布的财报显示，拜汽车、物联网(IoT)连结和USBType-C芯片需求强劲之赐，截至第2季为止营收已连两季创新高纪录。不过，对总裁兼执行长El-Khour...[详细]

来源：本文内容由公众号半导体行业观察（ID：icbank）翻译自「nextplatform」。编者按：近几年来，无论是国外的谷歌、Facebook，还是国内的百度、阿里巴巴，我们可以看到全球的大型互联网公司都开始涉足芯片设计领域了，且这股趋势看起来有蔓延之势。究竟是什么原因推动了这种情况的产生？日前，国外媒体Thenextplatform写了一篇文章，...[详细]

12月9日，美国招聘网站Glassdoor发布2015年美国最佳雇主企业榜单，科技类公司仍然占据榜单大部。谷歌排名第一，Qualcomm位列科技类公司第四。总体榜单前十位的知名企业还有贝恩公司、雀巢普瑞纳、雪佛龙、麦肯锡等。Qualcomm已连续多年上榜。从总体上说，公众认为这是一家由发明家、科学家及工程师组成的科技类公司。公司创始人之一艾文·雅各布博士在今年早些时候曾获IEEE荣誉...[详细]

电子网消息，近期，北京豆荚科技有限公司（以下简称：豆荚科技）的可信执行环境（TEE:TrustedExecutionEnvironment）软件—BeanpodISEEV2.0，正式通过中国泰尔实验室TEE安全检测。该软件搭载联发科技芯片平台技术方案，根据电信终端产业协会（TAF）制定的《TAF-WG4-AS0008-V1.0.02017移动终端安全环境安全评估内容和方法》标准，中国...[详细]

台湾IC设计产业自2012年下半，出现晨星半导体破天荒卖给联发科的消息后，整个产业竞争格局就不断在加速进行整并的动作。只是，相较于以往2012年以前，台湾IC设计公司在宣布合并的新闻稿中，总会特别强调产品、技术、客户可以「互补」的综效；而在这3年内所进行的新一轮合并过程中，则多是同业间化干戈为玉帛，希望一方面能停止无意义的杀价动作，另一方面，也希望造就强强联手的效果。只是，相...[详细]