Datasheet> 器件分类 > 存储> MT48LC4M32B2F51

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MT48LC4M32B2F51: 产品描述4M X 32 SYNCHRONOUS DRAM, 5.5 ns, PDSO86; 产品类别存储; 文件大小4MB，共80页; 制造商Micron(美光); 官网地址http://www.micron.com/

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MT48LC4M32B2F51概述

4M X 32 SYNCHRONOUS DRAM, 5.5 ns, PDSO86

4M × 32 同步动态随机存取存储器, 5.5 ns, PDSO86

MT48LC4M32B2F51规格参数

参数名称	属性值
功能数量	1
端子数量	86
最大工作温度	70 Cel
最小工作温度	0.0 Cel
最大供电/工作电压	3.6 V
最小供电/工作电压	3 V
额定供电电压	3.3 V
最小存取时间	5.5 ns
加工封装描述	0.40 INCH, 铅 FREE, 塑料, TSOP-86
无铅	Yes
欧盟RoHS规范	Yes
中国RoHS规范	Yes
状态	EOL/LIFEBUY
工艺	CMOS
包装形状	矩形的
包装尺寸	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
表面贴装	Yes
端子形式	GULL WING
端子间距	0.5000 mm
端子涂层	MATTE 锡
端子位置	双
包装材料	塑料/环氧树脂
温度等级	COMMERCIAL
内存宽度	32
组织	4M × 32
存储密度	1.34E8 deg
操作模式	同步
位数	4.19E6 words
位数	4M
存取方式	四 BANK PAGE BURST
内存IC类型	同步动态随机存取存储器
端口数	1

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128Mb: x32 SDRAM

Features

SDR SDRAM

MT48LC4M32B2 – 1 Meg x 32 x 4 Banks

Features

• PC100-compliant

• Fully synchronous; all signals registered on positive

edge of system clock

• Internal pipelined operation; column address can

be changed every clock cycle

• Internal banks for hiding row access/precharge

• Programmable burst lengths: 1, 2, 4, 8, or full page

• Auto precharge, includes concurrent auto precharge

and auto refresh modes

• Self refresh mode (not available on AT devices)

• Auto refresh

– 64ms, 4096-cycle refresh (15.6µs/row; commer-

cial and industrial)

– 16ms, 4096-cycle refresh (3.9µs/row; automotive)

• LVTTL-compatible inputs and outputs

• Single 3.3V ±0.3V power supply

• Supports CAS latency (CL) of 1, 2, and 3

Table 1: Address Table

Parameter

Configuration

Refresh count

Row addressing

Bank addressing

Column addressing

4 Meg x 32

1 Meg x 32 x 4 banks

4K A[11:0]

4 BA[1:0]

256 A[7:0]

Options

• Configuration

– 4 Meg x 32 (1 Meg x 32 x 4 banks)

• Package – OCPL

– 86-pin TSOP II (400 mil)

– 86-pin TSOP II (400 mil) Pb-free

– 90-ball VFBGA (8mm x 13mm)

– 90-ball VFBGA (8mm x 13mm) Pb-

free

• Timing (cycle time)

– 6ns (166 MHz)

– 7ns (143 MHz)

• Revision

• Operating temperature range

– Commercial (0°C to +70°C)

– Industrial (–40°C to +85°C)

– Automotive (–40°C to +105°C)

Notes:

1. Off-center parting line.

2. Available on -6 and -7.

3. Contact Micron for availability.

Marking

4M32B2

-6

-7

:G, :L

None

Table 3: 128Mb (x32) SDR Part Numbering

Part Numbers

MT48LC4M32B2TG

MT48LC4M32B2P

MT48LC4M32B2F5

MT48LC4M32B2B5

Note:

Architecture

4 Meg x 32

Table 2: Key Timing Parameters

CL = CAS (READ) latency

Speed

Grade

-6

-7

Clock

Frequency

166 MHz

143 MHz

Access

Time

CL = 3

5.5ns

Setup

Time

1.5ns

2ns

Hold

Time

1ns

1. FBGA Device Decoder:

www.micron.com/

decoder.

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Products and specifications discussed herein are subject to change by Micron without notice.

Micron Technology, Inc. reserves the right to change products or specifications without notice.

128Mb: x32 SDRAM

Features

Contents

General Description ......................................................................................................................................... 6

Automotive Temperature .............................................................................................................................. 6

Functional Block Diagram ................................................................................................................................ 7

Pin and Ball Assignments and Descriptions ....................................................................................................... 8

Package Dimensions ....................................................................................................................................... 11

Temperature and Thermal Impedance ............................................................................................................ 14

Electrical Specifications .................................................................................................................................. 17

Electrical Specifications – I

Parameters ........................................................................................................ 18

Electrical Specifications – AC Operating Conditions ......................................................................................... 20

Functional Description ................................................................................................................................... 23

Commands .................................................................................................................................................... 24

COMMAND INHIBIT .................................................................................................................................. 24

NO OPERATION (NOP) ............................................................................................................................... 25

LOAD MODE REGISTER (LMR) ................................................................................................................... 25

ACTIVE ...................................................................................................................................................... 25

READ ......................................................................................................................................................... 26

WRITE ....................................................................................................................................................... 27

PRECHARGE .............................................................................................................................................. 28

BURST TERMINATE ................................................................................................................................... 28

AUTO REFRESH ......................................................................................................................................... 29

SELF REFRESH ........................................................................................................................................... 29

Truth Tables ................................................................................................................................................... 30

Initialization .................................................................................................................................................. 35

Mode Register ................................................................................................................................................ 38

Burst Length .............................................................................................................................................. 40

Burst Type .................................................................................................................................................. 40

CAS Latency ............................................................................................................................................... 42

Operating Mode ......................................................................................................................................... 42

Write Burst Mode ....................................................................................................................................... 42

Bank/Row Activation ...................................................................................................................................... 43

READ Operation ............................................................................................................................................. 44

WRITE Operation ........................................................................................................................................... 53

Burst Read/Single Write .............................................................................................................................. 60

PRECHARGE Operation .................................................................................................................................. 61

Auto Precharge ........................................................................................................................................... 61

AUTO REFRESH Operation ............................................................................................................................. 73

SELF REFRESH Operation ............................................................................................................................... 75

Power-Down .................................................................................................................................................. 77

Clock Suspend ............................................................................................................................................... 78

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128Mb: x32 SDRAM

Features

List of Figures

Figure 1: 4 Meg x 32 Functional Block Diagram ................................................................................................. 7

Figure 2: 86-Pin TSOP Pin Assignments (Top View) ........................................................................................... 8

Figure 3: 90-Ball FBGA Ball Assignments (Top View) ......................................................................................... 9

Figure 4: 86-Pin Plastic TSOP II (400 mil) – Revision L ..................................................................................... 11

Figure 5: 86-Pin Plastic TSOP II (400 mil) – Package Codes TG/P ...................................................................... 12

Figure 6: 90-Ball VFBGA (8mm x 13mm) ......................................................................................................... 13

Figure 7: Example: Temperature Test Point Location, 54-Pin TSOP (Top View) ................................................. 15

Figure 8: Example: Temperature Test Point Location, 90-Ball VFBGA (Top View) .............................................. 16

Figure 9: ACTIVE Command .......................................................................................................................... 25

Figure 10: READ Command ........................................................................................................................... 26

Figure 11: WRITE Command ......................................................................................................................... 27

Figure 12: PRECHARGE Command ................................................................................................................ 28

Figure 13: Initialize and Load Mode Register .................................................................................................. 37

Figure 14: Mode Register Definition ............................................................................................................... 39

Figure 15: CAS Latency .................................................................................................................................. 42

Figure 16: Example: Meeting

RCD (MIN) When 2 <

RCD (MIN)/

CK < 3 .......................................................... 43

Figure 17: Consecutive READ Bursts .............................................................................................................. 45

Figure 18: Random READ Accesses ................................................................................................................ 46

Figure 19: READ-to-WRITE ............................................................................................................................ 47

Figure 20: READ-to-WRITE With Extra Clock Cycle ......................................................................................... 48

Figure 21: READ-to-PRECHARGE .................................................................................................................. 48

Figure 22: Terminating a READ Burst ............................................................................................................. 49

Figure 23: Alternating Bank Read Accesses ..................................................................................................... 50

Figure 24: READ Continuous Page Burst ......................................................................................................... 51

Figure 25: READ – DQM Operation ................................................................................................................ 52

Figure 26: WRITE Burst ................................................................................................................................. 53

Figure 27: WRITE-to-WRITE .......................................................................................................................... 54

Figure 28: Random WRITE Cycles .................................................................................................................. 55

Figure 29: WRITE-to-READ ............................................................................................................................ 55

Figure 30: WRITE-to-PRECHARGE ................................................................................................................. 56

Figure 31: Terminating a WRITE Burst ............................................................................................................ 57

Figure 32: Alternating Bank Write Accesses ..................................................................................................... 58

Figure 33: WRITE – Continuous Page Burst ..................................................................................................... 59

Figure 34: WRITE – DQM Operation ............................................................................................................... 60

Figure 35: READ With Auto Precharge Interrupted by a READ ......................................................................... 62

Figure 36: READ With Auto Precharge Interrupted by a WRITE ........................................................................ 63

Figure 37: READ With Auto Precharge ............................................................................................................ 64

Figure 38: READ Without Auto Precharge ....................................................................................................... 65

Figure 39: Single READ With Auto Precharge .................................................................................................. 66

Figure 40: Single READ Without Auto Precharge ............................................................................................. 67

Figure 41: WRITE With Auto Precharge Interrupted by a READ ........................................................................ 68

Figure 42: WRITE With Auto Precharge Interrupted by a WRITE ...................................................................... 68

Figure 43: WRITE With Auto Precharge ........................................................................................................... 69

Figure 44: WRITE Without Auto Precharge ..................................................................................................... 70

Figure 45: Single WRITE With Auto Precharge ................................................................................................. 71

Figure 46: Single WRITE Without Auto Precharge ............................................................................................ 72

Figure 47: Auto Refresh Mode ........................................................................................................................ 74

Figure 48: Self Refresh Mode .......................................................................................................................... 76

Figure 49: Power-Down Mode ........................................................................................................................ 77

Figure 50: Clock Suspend During WRITE Burst ............................................................................................... 78

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Features

List of Tables

Table 1: Address Table ..................................................................................................................................... 1

Table 2: Key Timing Parameters ....................................................................................................................... 1

Table 3: 128Mb (x32) SDR Part Numbering ....................................................................................................... 1

Table 4: Pin/Ball Descriptions ........................................................................................................................ 10

Table 5: Temperature Limits .......................................................................................................................... 14

Table 6: Thermal Impedance Simulated Values ............................................................................................... 15

Table 7: Absolute Maximum Ratings .............................................................................................................. 17

Table 8: DC Electrical Characteristics and Operating Conditions ..................................................................... 17

Table 9: Capacitance ..................................................................................................................................... 17

Table 10: I

Specifications and Conditions – Revision G ................................................................................ 18

Table 11: I

Specifications and Conditions – Revision L ................................................................................. 19

Table 12: Electrical Characteristics and Recommended AC Operating Conditions ............................................ 20

Table 13: AC Functional Characteristics ......................................................................................................... 22

Table 14: Truth Table – Commands and DQM Operation ................................................................................. 24

Table 15: Truth Table – Current State Bank

Command to Bank

.................................................................. 30

Table 16: Truth Table – Current State Bank n, Command to Bank

................................................................. 32

Table 17: Truth Table – CKE ........................................................................................................................... 34

Table 18: Burst Definition Table ..................................................................................................................... 41

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MT48LC4M32B2F51相似产品对比

	MT48LC4M32B2F51	MT48LC4M32B2P-7
描述	4M X 32 SYNCHRONOUS DRAM, 5.5 ns, PDSO86	4M X 32 SYNCHRONOUS DRAM, 5.5 ns, PDSO86
功能数量	1	1
端子数量	86	86
最大工作温度	70 Cel	70 Cel
最小工作温度	0.0 Cel	0.0 Cel
最大供电/工作电压	3.6 V	3.6 V
最小供电/工作电压	3 V	3 V
额定供电电压	3.3 V	3.3 V
最小存取时间	5.5 ns	5.5 ns
加工封装描述	0.40 INCH, 铅 FREE, 塑料, TSOP-86	0.40 INCH, 铅 FREE, 塑料, TSOP-86
无铅	Yes	Yes
欧盟RoHS规范	Yes	Yes
中国RoHS规范	Yes	Yes
状态	EOL/LIFEBUY	EOL/LIFEBUY
工艺	CMOS	CMOS
包装形状	矩形的	矩形的
包装尺寸	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
表面贴装	Yes	Yes
端子形式	GULL WING	GULL WING
端子间距	0.5000 mm	0.5000 mm
端子涂层	MATTE 锡	MATTE 锡
端子位置	双	双
包装材料	塑料/环氧树脂	塑料/环氧树脂
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL
内存宽度	32	32
组织	4M × 32	4M × 32
存储密度	1.34E8 deg	1.34E8 deg
操作模式	同步	同步
存取方式	四 BANK PAGE BURST	四 BANK PAGE BURST
内存IC类型	同步动态随机存取存储器	同步动态随机存取存储器
端口数	1	1
位数	4M	4M

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