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一加9系列将于3月24日发布,同时一加还将带来它的首款智能手表。眼看一加9系列发布会临近,刘作虎也加紧了对新品的预热。3月18日晚,刘作虎在微博上表示,为了做出想要的质感,这次一加手表将全系采用手工打磨,这种工艺虽然难度很大,但不将就。这也就意味着,一加手表可能不会那么便宜。 他还说:“材质上我们也做了很多选择,最后选定一种首次用在智能手表领域的特殊材质。”至于一加手表究竟会采用何种特...[详细]
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方波频率信号具有工作稳定、精度高、抗干扰能力强,便于与计算机接口等一系列优点, 因此在现代测控系统中得到广泛地应用。但是在一些高电压、大电流、高频电磁场的工业现 场环境中,方波频率信号也往往受到高频电磁干扰的影响,叠加一些尖峰脉冲干扰信号。这 类干扰具有干扰力强、无规律的特点,严重影响测量信号的准确性。 实际应用中,一般采用隔离技术来消除方波频率信号中的传导干扰,但当空间的电磁辐 射干扰较为强...[详细]
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据eeworld网北京时间4月24日消息,索尼公布初步业绩报告,数据好于预期,分析师相信索尼的利润可以达到近20年来最高,受此消息影响,索尼股价大涨,涨幅创下近3个月来最高。 在东京今日早盘的交易中,索尼股价上涨4.6%,涨幅是2月3日以来最高的。索尼周五收盘之后公布初步业绩报告,截止2017年3月的一个财年,索尼运营利润达到2850亿日元(约26亿美元),比之前的预期高了19%。索...[详细]
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此前一直传闻小米会在8月16日发布新机,而现在则有了进一步的消息。根据网友在微博上的爆料称,小米将在下周发出邀请函,预计将于8月16日正式推出小米Note 2和小米智能手表。同时小米旗下还有一款型号为2015211的新机获得了3C认证和无线电发射型号核准,并且由于所配的充电器型号支持高通QC3.0快充技术,所以被推测有可能便是即将登场的小米Note 2。 下周发送邀请函
尽管坊间一...[详细]
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移远通信宣布,正式成为上海海思5G全球授权合作伙伴。 移远通信官方消息显示,此次合作是双方继5G NB-IoT之后的合作升级,双方将充分发挥海思5G模组中间件的性能优势以及移远在5G模组领域积累的领先商用经验,在“新基建”背景下加速5G在电力、智能制造、安防、AGV(Automated Guided Vehicle,自动导引车辆)、OTT融合终端等行业的规模商用。 2020年2月20日,...[详细]
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MCU 控制和状态寄存器提供了有关引起MCU 复位的复位源的信息。 在ATmega103 兼容模式下只有EXTRF 和PORF 存在。 • Bit 4 – JTRF: JTAG 复位标志 通过JTAG 指令AVR_RESET 可以使JTAG 复位寄存器置位,并引发MCU 复位,并使JTRF 置位。上电复位将使其清零,也可以通过写”0” 来清除。 • Bit 3 – WDRF: 看门狗复位标志...[详细]
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苹果9月将正式推出以蓝宝石基板为主的手机面盖,正式引爆蓝宝石商机,虽然短时间在产能考量上,可能不会采用台厂产品,但是未来在非苹阵营首季品牌跟随下,更将引起蓝宝石大缺口,加上LED照明持续成长,在光学及照明两大成长动能推升下,蓝宝石基板台厂同步水涨船高,营运爆发机会来了! 苹果从去年开始先以蓝宝石材料作为HOME键以及镜头保护盖的材料,今年将沿用到平板电脑iPad air以及min...[详细]
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21日下午,数码大V@i冰宇宙 爆料,小米的超大杯预计8月中下旬推出。 就目前的传闻来看,“超大杯”既可能是MIX系列,也可能是小米10的升级改款,比如小米10 Pro探索版、小米10 Pro尊享版等。 随着骁龙865 Plus的发布,留给小米的硬件升级窗口已经出现,同时,120Hz屏幕刷新率、百瓦快充似乎也要成为新的“兵家必争之地”。 根据高通介绍,骁龙865+将手机So...[详细]
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卷过8155之后,部分汽车又开始将“双8155芯片”作为一种“标配”。 在智能电动汽车快速进阶的当下,汽车实现数字化、智能化的有效支撑是什么?面对这个问题,汽车制造商从车机智能的角度向市场给出了其中的一个答案,那就是芯片的搭载,是否选择8155芯片成为标准之一。 不得不说,在过去的一年中,高通的骁龙8155芯片被称为是最好的汽车芯片之一,它也着实凭借极高的算力、稳定性等优势站在了智能汽车...[详细]
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荣耀宣布 2022 年 2 月 28 日亮相 MWC 世界移动通信大会,将发布 Magic 系列的新品,并称为“全球新品发布会”,网友们猜测为荣耀 Magic4 系列。 昨日,高通在微博宣布,荣耀 Magic 系列新品将搭载骁龙 8 Gen 1 处理器,所以可能是 Magic4 系列,也可能是 Magic V 折叠屏手机的海外版。 IT之家了解到,荣耀 Magic 系列已发...[详细]
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IT之家5月28日消息 根据巴克莱分析师爆料称,苹果有计划在2020年发布新款iPhone SE,搭载4.8英寸显示屏。 iPhone SE长期以来一直是苹果的热门产品,库克几年前指出,市场对这款小型设备的需求出人意料地强劲,甚至高于苹果自己的内部预测。 iPhone SE填补了该公司iPhone产品线中的一个重要空白,它为用户提供了一款价格实惠、功能先进、外形紧凑的设备。尽管苹果...[详细]
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(1)功率表在使用过程中应水平放置。 (2)仪表指针如不指在零位时,可利用表盖上的零位调整器调整。 (3)测量时,如遇仪表指针反向偏转,应改变仪表面板上的“+”、“-”换向开关极性,切忌互换电压接线,以免使仪表产生误差。 (4)功率表与其他指示仪表不同,指针偏转大小只表明功率值,并不显示仪表本身是否过栽,有时表针虽未达到满度,只要电压或电流二者之一超过该表的量程就会损坏仪表。故在使用功率表时,通...[详细]
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据台湾电子时报报道,全世界最大的半导体代工厂台积电周三宣布,将投资157亿美元,建设5纳米和3纳米工艺的全新芯片生产线。 台积电新闻发言人表示,新生产设施的投资额超过5000亿元新台币(157亿美元),新工厂将能生产全世界最先进的芯片。 发言人表示,台积电已经向行政机构提出土地等申请,新的生产设施将建设5纳米和3纳米芯片生产线。 5纳米和3纳米指的是半导体的线宽,线宽越小,同样面积芯...[详细]
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功能安全认证DSP和综合软件开发套件非常适合开发低功耗汽车传感器融合SoC用于处理和融合来自摄像头、雷达、激光雷达等装置的数据,适合自动驾驶和先进驾驶辅助系统 (ADAS)应用 CEVA,全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商(NASDAQ:CEVA) 宣布其SensPro™传感器中枢 DSP IP已取得汽车安全完整性 B 级随机故障和 ASIL D级系统故障合规认...[详细]
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中国上海——2024年10月24日—— 莱迪思半导体公司低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布了将于2024年12月10日至11日举行的莱迪思开发者大会的完整议程和演讲者阵容 。此次线上线下双渠道盛会将邀请戴尔、微软、SICK和Teledyne FLIR等公司的嘉宾做主题演讲,莱迪思和其他行业专家将进行小组讨论,并展示基于FPGA的强大技术演示。生态系统合作伙伴和行业领导者将共同探讨低功耗FPG...[详细]