Multi-Topology (buck, boost, sepic) High Frequency DC/DC Controller 16-TSSOP -40 to 85
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week |
Samacsys Descripti | Multi-Topology (buck, boost, sepic) High Frequency DC/DC Controlle |
其他特性 | AUTOMATIC PFM MODE |
模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING CONTROLLER |
控制模式 | VOLTAGE-MODE |
控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION |
最大输入电压 | 9 V |
最小输入电压 | 1.8 V |
标称输入电压 | 3.5 V |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 5 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
最大输出电压 | 8 V |
最小输出电压 | 0.8 V |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
表面贴装 | YES |
切换器配置 | PUSH-PULL |
最大切换频率 | 2000 kHz |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4.4 mm |
TPS43000PWR | TPS43000PWG4 | TPS43000PWRG4 | TPS43000PW | |
---|---|---|---|---|
描述 | Multi-Topology (buck, boost, sepic) High Frequency DC/DC Controller 16-TSSOP -40 to 85 | Multi-Topology (buck, boost, sepic) High Frequency DC/DC Controller 16-TSSOP -40 to 85 | Multi-Topology (buck, boost, sepic) High Frequency DC/DC Controller 16-TSSOP -40 to 85 | Multi-Topology (buck, boost, sepic) High Frequency DC/DC Controller 16-TSSOP -40 to 85 |
Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 | TSSOP, TSSOP16,.25 | TSSOP, TSSOP16,.25 | TSSOP, TSSOP16,.25 |
针数 | 16 | 16 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
其他特性 | AUTOMATIC PFM MODE | AUTOMATIC PFM MODE | AUTOMATIC PFM MODE | AUTOMATIC PFM MODE |
模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING CONTROLLER | SWITCHING CONTROLLER | SWITCHING CONTROLLER | SWITCHING CONTROLLER |
控制模式 | VOLTAGE-MODE | VOLTAGE-MODE | VOLTAGE-MODE | VOLTAGE-MODE |
控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION |
最大输入电压 | 9 V | 9 V | 9 V | 9 V |
最小输入电压 | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
标称输入电压 | 3.5 V | 3.5 V | 3.5 V | 3.5 V |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 |
长度 | 5 mm | 5 mm | 5 mm | 5 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP16,.25 | TSSOP16,.25 | TSSOP16,.25 | TSSOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
切换器配置 | PUSH-PULL | PUSH-PULL | PUSH-PULL | PUSH-PULL |
最大切换频率 | 2000 kHz | 2000 kHz | 2000 kHz | 2000 kHz |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm | 4.4 mm | 4.4 mm |
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