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在科学技术高度发达的今天，各种各样的高科技出现在我们的生活中，为我们的生活带来便利，那么你知道这些高科技可能会含有的石墨烯电池吗?石墨烯是具有由碳原子组成的六边形蜂窝晶格的平面二维纳米材料。CC键的长度为0.141nm，理论密度为约0.77mg/m2，厚度仅为碳原子的直径。碳原子以sp2的方式参与杂交，并且电子可以在层之间平稳地传导。因此，石墨烯具有优异的导电性，并且目前被认为是...[详细]

Wolfspeed将建造全球最大碳化硅材料工厂- Wolfspeed计划提升材料产能超10倍- 碳化硅材料制造工厂将位于北卡罗来纳州查塔姆县（ChathamCounty），战略毗邻现有的达勒姆（Durham）材料工厂- 公司将与北卡罗来纳农业与理工州立大学（NCA&T）拓展合作，培养新一代碳化硅人才2022年9月13日，美国北卡罗来纳州达勒姆市与中国上海市讯...[详细]

长电科技亮相2021世界半导体大会，先进封装引领芯片成品制造2021年6月9日，中国上海——6月9日，以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题的2021世界半导体大会在南京国际博览中心隆重开幕。全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技于4号馆C01展位精彩亮相，集中展示其为智慧生活应用提供的先进芯片成品制造技术服务解决方案。长电科技首席执行长郑力先生应邀出席大会开幕式高峰论坛并发表主题演讲...[详细]

挟众厂难以跟进的绘图技术优势，在人工智能(AI)世代占据领先优势的NVIDIA，过去2年营运表现与股价大跃升，创办人暨执行长黄仁勋引领NVIDIA摆脱低谷，再掀新一波成长动能，并被外界喻为是下一个苹果(Apple)。5日黄仁勋获颁交大名誉博士，台积电董事长张忠谋等半导体、IT重量级人士也亲自到场祝贺。黄仁勋出生于台南，1984年获得美国奥瑞冈州立大学电机工程学士，1992年由美国史丹佛大学...[详细]

2月8日，Arm宣布其董事会已经任命ReneHaas成为新任首席执行官，并加入董事会。此项人事任命即刻生效。ReneHaas拥有35年丰富的半导体行业经验，他将接任已为Arm服务30年的原首席执行官与董事会成员的SimonSegars。短期内，SimonSegars仍将担任公司的顾问，支持领导层交接工作。软银集团董事长兼首席执行官孙正义表示：“在Arm准备重新上市的阶段，Rene是...[详细]

面对全球信息化加速发展，以电子信息为代表的新一代信息技术产业呈爆发式增长态势。2016年陕西实现了新一代信息技术产业的持续高速增长，全年电子制造业总产值超过700亿元，同比增长50％以上，其中半导体产业产值达到500多亿元，位于“一带一路”核心地位的陕西是如何超前谋划，使新一代信息技术产业助力陕西在经济发展上实现“弯道超车”？半导体产业在其中又起了怎样重要的推动作用？新华社记者带你一探背后的奥秘...[详细]

日前，工业互联网联盟（IndustrialInternetConsortium）发布了用于开发和部署IIoT解决方案的最佳实践白皮书。工业互联网联盟（IIC）发布的新版白皮书《测试平台结果汇编：迈向开发和部署IIoT解决方案的最佳实践》，该白皮书为开发和部署工业物联网（IIoT）解决方案提供了最佳组合，该白皮书是基于近30个IIC测试平台的汇总结果。白皮书涵盖了从项目启动、规划和管理、建...[详细]

据路透社报导，三星设备解决方案（DS）部门新任CEOKyungKye-hyun在16日的股东大会上对外透露，三星晶圆代工业务将在中国寻找新客户，其5nm制程以下芯片的良率正在逐步改善。今年2月下旬，有韩国媒体爆料称，三星晶圆代工部门可能对于其5nm和4nm的良率数据进行造假，其为高通代工的4nm骁龙8Gen1良率仅为35%，虽然该爆料并未得到三星方面的证实，但是三星内部确实已启动...[详细]

据国外媒体报道，美国时间周三，英伟达超过英特尔，首次成为美国市值最高芯片公司。如图所示，周三收盘，英特尔(NASDAQ:INTC)股价上涨0.51%至58.61美元，总市值约2481.55亿美元。英伟达(NASDAQ:NVDA)股价上涨3.49%至408.64美元，总市值约2513.14亿美元，首次超过英特尔。据外媒统计，今年以...[详细]

华尔街分析师周一(8日)表示：也许英特尔最大的问题就是有太多问题。英特尔(INTC-US)近期备受市场关注，因为该公司问题重重，正处于领导转型阶段，没有明显的长期继任者，还面临着CPU供应短缺问题，让竞争对手超微(AMD-US)有机会超前。周一(8日)摩根士丹利分析师JosephMoore给客户的一份报告中说明，英特尔的问题在于要做的事情太多。他指出，虽然英特...[详细]

博通财务负责人ThomasKrause在周四的投资者电话会议上证实，该公司仍在寻找并购机会。他表示，博通的确看到一些潜在的收购目标与博通的业务模式一致，与股票回购相比带来的回报将更高。作为芯片行业的并购终结者，博通(BroadcomLtd.,AVGO)对终极目标高通公司(QualcommInc.,QCOM)的收购无果而终，今后的博通何去何从？半导体行业经过数年的整合后，博通首席执行...[详细]

美国麻省理工学院发布消息称，该校一个研究团队开发出一种新材料，可集成在硅基芯片上进行光通信，从而比导线信号传输具有更高的速度和更低的能耗。该成果发布在最新出版的《自然·纳米技术》期刊上。这种新材料为二碲化钼，是近年来引人关注的二维过渡金属硫化物的一种。这种超薄结构的半导体可以集成在硅基芯片上，并可以在电极作用下发射或接收光信号。传统上，砷化鎵是良好的光电材料，但很难与硅基材料兼容。此外，传统的...[详细]

韩国大邱庆北科学技术院（DGIST）研究团队成功开发出了世界上第一个纳米结构电子皮肤设备（有机场效应晶体管）。这种电子皮肤设备包含一个纳米网状结构，可长时间测量和处理生物信号，且不会让佩戴者感觉不适。这一成果标志着科学家们向电子皮肤设备集成系统迈进了一大步。相关研究刊发于最新一期《高级功能材料》杂志。电子皮肤是指贴在皮肤上的电子可穿戴设备，用于收集温度、心率、肌电图和血压等生物信号，并传...[详细]

剑桥基因合成专家Evonetix正在与Imec合作开发MEMSIC，以使Evonetix的DNA平台能够以商业规模生产。Evonetix的技术依靠控制芯片表面上成千上万个独立控制的反应位点或“像素”的DNA合成。在识别和消除错误的过程中，在芯片上组装成双链DNA，从而使准确性，规模和速度比传统方法高了几个数量级。根据合作条款，Imec将与Evonetix合作，以扩大在8英寸硅晶圆上的ME...[详细]

北京时间9月5日早间消息（蒋均牧）美国博通公司（Broadcom）宣布，斥资1.64亿美元收购瑞萨电子（RenesasElectronics）的LTE相关资产。该公司表示，此次收购预计将加速其首款多模、运营商验证的LTE片上系统平台上市时间至2014年初。博通获得了一款双核LTE片上系统，它已为量产做好准备、通过了移动运营商的验证。博通还获得了多模多频段LTE-A/HSPA+...[详细]