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     几个月来，苹果与三星掀起了激烈的设计与专利之争。从目前的形势来看，苹果很明显想要摆脱三星这一老搭档。     商战的打响让人始料未及。10月17日，Tim Cook和Lee Jae-yong还在共同悼念逝去的苹果创始人Steve Jobs。一天之后，苹果公司的首领就与三星的首席运营官聚到了一起。     这次主要是来谈生意的。Lee宣称，双方已经达成意向，一直到明年将会继续现有的供应合同...[详细]

因5G技术，美国对华为进行了不遗余力的“制裁”，华为5G业务在海外市场的拓展也受到了不小影响。但是，日前又一大国不惧美国打压，毅然选择华为，正式启动商用5G网络。与此同时，随着中国5G牌照的正式发放，国内5G网络建设加速，华为5G订单量再度成功超越诺基亚，手握46个5G商用合同重回第一。 华为是核心供应商 据新华网报道，跨国电信运营商沃达丰15日在西班牙正式启动该国...[详细]

2011年哪些IC市场最红？哪些市场前景不乐观？ 根据市场研究机构 IC Insights 的报告， 2011年资料转换器(data conversion)、汽车特殊应用类比IC、微处理器(MPU)等IC市场前景看好，但闸阵列(gate arrays)元件、唯读记忆体(ROM)等IC市场的成长性则不佳。 IC Insights 的报告显示， 2011年各IC產品类别市场中，...[详细]

作为在供应链上跟踪产品的一种手段，RFID在访问控制和越来越多的传统应用(如售票)中迅速得到采用。RFID系统一般由单芯片RFID标签和一个RFID读卡器组成，标签上集成了射频前端、存储器和控制器，RFID读卡器可对标签上的数据进行解码，然后进行适当的操作(比如打开门锁)。RFID标签类似于条形码，但它们是以电子方式存储产品信息。最新的RFID标签除了具有安全特性外，还具有随着产品在供应...[详细]

自80年代CMOS工艺大量应用于集成电路设计，逻辑摆幅大、功耗低、抗干扰能力强等优点深入人心，便捷的集成性更让设计者欣喜，纷纷投入数字ic设计中，蚕食着传统器件的领地。IDT近日推出一把利剑：号称业界精度最高的全硅 CMOS 振荡器：IDT3C02 振荡器，在整个温度、电压和其他因数方面实现了行业领先的 100ppm 总频率误差。 IDT3C02 振荡器 IDT3C02 振荡器采用...[详细]

摘要：介绍一种内置晶振、充电电池、串行NVRAM的高精度和免调校实时时钟芯片SD2001E。由该芯片构成的时钟电路具有精度高、外围电路和接口电路简单的特点。文中详细描述芯片的主要特性、引脚说明及其工作原理，给出在嵌入式系统中的应用方法、硬件接口电路及应用程序。 关键词：SD2001E 实时时钟 单片机 实时时钟电路在以单片机为核心构成的智能仪器仪表、测控系统、工业控制等领域有着广泛的应用，...[详细]

    2012年快闪记忆体(Flash Memory)产值首度超越动态随机存取记忆体(DRAM)。IC Insights研究报告指出，随着智慧型手机、平板电脑等可携式装置的需求日益高涨，快闪记忆体市场产值在2011年就已逼近DRAM；预估2012年即可以304亿美元的产值规模正式超越。相形之下，DRAM则因价格下滑和个人电脑(PC)市场成长趋缓冲击，2012年产值将由去年的313亿美元萎缩至28...[详细]

电子网消息，日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面贴装TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器系列，该器件采用eSMP®系列的SlimDPAK(TO-252AE)封装。 Vishay General Semiconductor整流器比其它的DPAK(TO-252AA)封装的器件更薄，而散热性能更好，反向电压可以从45V到150V，正向导通压降...[详细]

对于消息中间件部分进行单独剥离，即讲服务设计和ESB协议转换和适配部分同消息中间件分离，对于消息中间件部分初步考虑采用RabbitMQ或zeroMQ来实现，其中zeroMQ由于用c语言实现，相当来说更加轻量和高性能。但是RabbitMQ本身更适合做一个企业级的消息系统，其在集群，持久化，高可用性和分布式可扩展性方面往往更加有优势。相当来说RabbitMQ往往是更好的选择。 对于消息中间件...[详细]

　　据国外媒体报道，IBM日前宣布，在22纳米芯片制造技术上已经领先于英特尔和AMD。 　　IBM称，在合作伙伴Mentor Graphics和Toppan Printing的帮助下，IBM在22纳米芯片制造工艺上举得巨大突破。 　　当前，芯片制造技术普遍处于45纳米阶段，并将向32纳米工艺迈进。但无论是45纳米工艺，还是32纳米工艺，由于瓶颈限制均无法继续向22纳米制造工艺过渡。 　　而...[详细]

新型 FPGA 平台具有高度的灵活性和可扩展性，且集成度高，能够在单个或两个芯片上集成一个完整的异构动态运算系统。 　　自适应硬件在诸如导弹电子和软件无线电等功耗和系统尺寸有限，同时对环境高度敏感的应用中非常有用。采用动态重配置技术，可以在不增加系统功耗或电路板尺寸的情况下，实现支持不同应用模式的专用架构。传统解决方案侧重于控制部分，现在看来似乎已经不能有效地满足执行单元的数量及其异构性要求...[详细]

ST公司的STEVAL-ISV013V1是全集成的250W DC-DC太阳能模块演示板,具有嵌入MPPT算法,数字控制部分由STM32实现, 通信采用PLM或ZigBee®模块,是容易使用全保护的确解决方案,可以实现精密的光伏板控制,诊断和保护.输入电压从10V到45V,输出电压从350V到430V,主要用于分布式光伏架构.本文介绍了STEVAL-ISV013V1主要特性,电路图和材料清单. 25...[详细]

7月23日上午消息，日本网站Mac Otakara援引中国供应链消息称，因疫情缘故，苹果公司2020年的iPhone产品（暂称iPhone 12）要到10月下旬甚至11月才能发布。 　　苹果往往在9月的的前几周举行发布会，推出新iPhone产品，但是今年，由于疫情导致生产延误，发布会可能会推迟。 　　根据Mac Otakara的说法，苹果的4G LTE ‌iPhone 12‌产品将在10月...[详细]

据国外媒体报道，松下宣布，由于面临来自中国、韩国和其他外国竞争对手的激烈竞争，该公司将在 2021 年前停止生产液晶显示器（LCD）面板。 松下宣布停产液晶显示器面板，意味着该公司将完全退出等离子、液晶和薄显示面板的生产。 该公司表示，它曾试图应对这项业务的“激烈竞争和演变”，但得出的结论是，继续这项业务将是不可行的，因此决定停止生产。 近年来，随着韩国和中国制造商继续以更低的成本...[详细]

第五代R-Car SoC为集中式E/E架构带来面向未来的多域融合解决方案，并支持Chiplet扩展 2024 年 11 月 13 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内的多个车载应...[详细]