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6月8日，据爆料者MauriQHD透露，美国芯片巨头高通将推出下一代旗舰手机SoC“骁龙895”芯片，它将基于韩国芯片巨头三星的4nm工艺。三星的这项制程工艺，不仅使高通骁龙系列的性能比之前更为突出，同时也增强了自身Exynos2200处理器的性能。据悉，高通此前已与三星达成了一项8.5亿美元的合作协议，用于大规模生产骁龙888芯片。一、骁龙895：4nm工艺、ARMCor...[详细]

亚系外资看好高速传输介面芯片厂谱瑞科技受惠于传输介面规格升级，潜在市场范围将扩大约3倍，目标价大幅上修到新台币800元。亚系外资日前出具研究报告表示，当所有传输介面标准从目前主流规格升级到下一代规格，谱瑞高速传输芯片、时序控制芯片、源极驱动芯片的潜在市场范围，预估将从5亿美元扩大约3倍至18亿美元。谱瑞源极驱动芯片2017年营收劲扬101%，预估今年相关营收将再成长60%，主要受惠于分辨率...[详细]

特瑞仕半导体株式会社(日本东京都中央区董事总经理：芝宫孝司)开发了面向车载用途实现了高精度、低消耗电流的CMOS工艺、附带看家狗功能的电压检测器XD6121/XD6122/XD6123/XD6124系列产品。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。本次特瑞仕开发的XD6121/XD6122/XD6123/XD6124系列产品，因为内置了延迟电路，即使不使用外接零部件也能输出具有延迟时...[详细]

在DRAM、汽车特用逻辑与模拟芯片、NANDFlash，以及工业∕其他特用逻辑芯片等市场规模大幅成长的推动下，预估2017年全球整体IC市场规模将会年增16%。据调研机构ICInsights最新公布预估，在33类IC产品中，2017年计有29类产品市场规模会出现年增，并且其中有10类产品市场规模年增幅度将会大于(等于)10%。仅显示器驱动芯片、4/8位元微控制器、SRAM，以及闸阵列(...[详细]

　　据路透社报导，以色列芯片制造商TowerJazz 和德科码半导体科技(TacomaSemiconductorTechnologyCo)联手，在中国南京设立一间加工厂生产8英寸晶圆，计划每月生产4万片晶圆，从投产开始，有权获得最多50%的产能。下面就随半导体小编一起来链接看一下相关内容吧。　　报导强调，TowerJazz 不向该厂进行资金投资，仅提供专业技术、运...[详细]

   晶圆代工厂联电昨（21）日宣布，位于日本千叶县馆山的8寸厂UMCJapan（UMCJ），将进行解散并清算，此一动作正好与今年来日本半导体产业崩解情况，有了明确的呼应。对联电来说，虽然UMCJapan并未带来太大的效益，但仍为联电拿下几家日本大厂订单，随着日本IDM厂直接下单台湾，UMCJapan也算是功成身退。   　日本半导体厂在过去20年中，一直坚守IDM厂的营运模式，一来是...[详细]

厦门火炬高新区是厦门集成电路产业项目主要承载地，近年来，全力做好集成电路产业的发展和培育，取得初步成效，积极助力厦门打造国家集成电路产业重镇。昨日，记者从火炬高新区了解到，今年高新区集成电路产业产值可望突破140亿元。厦门晚报讯（记者张海军通讯员管轩李幼君）企业达113家全产业链布局集成电路俗称“芯片”，被喻为“工业粮食”。火炬高新区把集成电路产业作为新的支柱产业来培育，为园区新...[详细]

联发科去年受到手机芯片价格战及新台币兑美元汇率升值影响，合并营收年减13.5％达2,382.16亿新台币，归属母公司税后净利243.33亿元，较前年小幅增加2.7％，每股净利15.56元。联发科今年第一季仍受到淡季效应影响，前2个月合并营收295.44亿元，较去年同期减少16.2％，但看好第二季营收将重回成长轨道。联发科推出新一代内建人工智能运算核心的HelioP60手机芯片，已获OPPO...[详细]

导语：近日，中国计算机学会建议中国立法机构尽快制定《反禁运法》，部分中国IT人士也为反禁运立法摇旗呐喊。但目前中国媒体报道中的的反禁运立法建议都明显缺乏法律常识。禁运决策的主体是外国政府，跨国公司只是服从监管，因为美国政府的禁运决定惩罚跨国公司是张冠李戴，缺乏法律常识中国计算机学会在其《关于制定反禁运法的建议》中声称《反禁运法》应“通过规定对我国禁运的装备、器材、技术及软件等在我国研...[详细]

StrategyAnalytics手机元件技术研究服务发布的最新研究报告《2017年基带芯片市场份额追踪：英特尔，海思半导体和三星LSI出货量呈两位数增长》指出，全球蜂窝基带处理器市场规模在2017年同比下降4％，为212亿美元。StrategyAnalytics的研究报告显示，2017年高通，联发科，三星LSI，海思半导体和展讯在全球蜂窝基带处理器市场上攫取了前五大收益份额。英特尔位...[详细]

    eeworld网消息，2017年4月27日，上海——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS）今日宣布，凭借Cadence®Protium™S1FPGA原型验证平台，晶晨半导体（Amlogic）成功缩短其多媒体系统级芯片（SoC）设计的上市时间。基于ProtiumS1平台，晶晨加速实现了软/硬件（HW/SW）集成流程，上市时间较传统软硬件集成工艺缩短2...[详细]

摘要：简要介绍了DeviceEngineering公司的DEI1016芯片的功能，详细说明了利用DEI1016芯片实现ARINC429协议数据通讯系统的设计方法，给出了比较具体的电路设计及软件解决方法。 关键词：ARINC429；差分输出；FIFO；可编程器件 １　概述 目前，ＡＲＩＮＣ４２９收发器主要以ＤｅｖｉｃｅＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ公司的ＤＥＩ１０１６及ＢＤ４２９来配套使用。 ...[详细]

　　中新网6月15日电为进一步提升在中国市场晶圆代工领域的竞争力，6月14日，三星电子在中国上海召开“2018三星晶圆代工论坛(SamsungFoundryForum2018)”，　　据悉，SFF自2016年首次举办以来，每年都会邀请客户和合作商，并在中国、韩国、美国、日本、德国等国举办，今年也是第一次在中国召开。中国客户和“晶圆代工生态系统(FoundryEcosystem)...[详细]

美国明尼苏达双城大学研究人员和国家标准与技术研究院（NIST）的联合团队开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺，该工艺有可能成为半导体芯片新的行业标准。半导体芯片是计算机、智能手机和许多其他电子产品的核心部件，新工艺将带来更快、更高效的自旋电子设备，并且使这些设备比以往更小。研究论文发表在最近的《先进功能材料》上。图片来源：《先进功能材料》自旋电子学对于构建具有新功能的微电子设备来说...[详细]

奇梦达的美国分公司近日宣布正式邀请顾问公司来帮助出售其位于美国弗吉尼亚州Sandston的12英寸生产线，并已得到破产法院的批准。顾问公司中包括有ATREG、EmeraldTechnology和高盛。顾问公司已经开始接触可能的卖主。该生产线具备65纳米工艺技术能力，月产能12英寸3.8万片。如果暂时找不到合适的卖主，顾问公司将很快启动另一个分拆销售方案，即将...[详细]