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随着我国私家车增多，伴随的交通问题也越来越明显，我国15座城市交通拥堵每天损失10亿元，我国每年交通事故50万起，因交通事故死亡人数均超过10万人。业内专家认为，车联网成为智能交通发展新动向。 车联网通过无线射频识别技术，对车辆进行数字化管理，包括实时跟踪、监管车辆运行状况等。和物联网一样，车联网的基础与是传感器，加强传感器操作是必不可少的，将交通信号、摄像头、拥堵路段报告、天气情况等信息融...[详细]

    集微网1月5日消息 日前传出苹果预计在今年推出的iPhone 6s系列机型将有3种尺寸，分别为4.7寸、5.5寸以及一款仅有4寸的iPhone 6s mini，日本苹果情报网站iPhone Mania及日本IT情报网站Weblog@ 2日报道，外媒WCCFtech指出，苹果搭载4寸屏幕的iPhone 6s mini预计将在今年开卖，定价降至新低，预计仅有100美元左右。...[详细]

　　1 引言 　　根据用户的要求和需要，主要为了解决当前市场上无遥控密码锁的问题，以提高门禁系统的可靠性和安全性，适应市场需要而设计的该红外红外遥控密码锁系统。该系统具有普通电子密码锁功能的同时，还增加了遥控功能。该锁采用6位数作为密码，总密码组有106组，完全满足用户对密码安全性高的要求。该系统具有较强的实际应用价值，所涉及的技术包括：红外载波数据传输技术、单片机控制技术、红外遥控系统编码及...[详细]

新版工具包显著地扩展了oneAPI跨架构开发的能力范围，供开发者进一步创新 英特尔发布了oneAPI 2022工具包。此次发布的最新增强版工具包扩展了跨架构开发的特性，为开发者提供更强的实用性和更丰富的架构选择，用以加速计算。 英特尔公司首席技术官、高级副总裁、软件和先进技术事业部总经理 Greg Lavender表示：“我十分敬佩oneAPI软件工程团队所完成的900多项技术改进...[详细]

引言 　　推动移动电话显示由单色转换为彩色的一个主要趋势是拍摄功能的集成。最初这些成像器件的分辨率相当有限，同时图像质量也不佳。但随着技术的发展，分辨率由30万像素的VGA等级进展到100至200万级像素，并快速朝向300万像素以上的分辨率级迈进。在成像器件、处理器与软件不断得到改进后，消费者现在希望得到更多的数码相机功能，例如低照明情况下需要的闪光灯，甚至是自动对焦等。在这样的分辨率下，良...[详细]

集微网消息（编译/Aki），由于印度品牌JioPhone的强劲出货和诺基亚HMD的回归，2018年第一季度，全球功能手机市场增长了38%。仅印度市场就为第一季度贡献了近43%的出货量。 Reliance JioPhone成为2018年第一季度最畅销的功能手机型号，Jio更是最畅销的功能手机品牌。紧随其后的是诺基亚HMD，、iTel（传音）、三星和Tenno。 表一：全球最畅销功能手机品牌 为...[详细]

1 随动系统的组成及功能简介 交流随动系统由交流电机、交流伺服驱动器、随动控制器、编码器(旋转变压器)、减速器等部分组成。如图1所示。 随动控制器是由DSP芯片为核心扩展而成的。它可以接收上位机传送的给定位置信息与编码器采集的实际位置信息，通过前馈PID控制算法，输出模拟电压量送入驱动器中，实现对负载运动状态的控制。控制器可以采集随动转塔的锁定信号和限位信号，并控制随动系统的工作状态。 驱...[详细]

2021年10月19日，美国北卡罗来纳州达勒姆市与中国上海市讯— 全球 碳化硅（SiC） 技术引领者 Wolfspeed, Inc. 于近日宣布与致瞻科技（上海）有限公司的成功合作。致瞻科技（上海）有限公司是宽禁带器件应用和先进电能转换系统的创新者，该公司燃料电池汽车全碳化硅控制器采用了Wolfspeed® 1200V SiC MOSFET。 纯电动汽车（BEV）和燃料电池汽车等新能源...[详细]

    新浪科技讯 北京时间5月2日晚间消息，德银日前发布报告称，由于零部件短缺和技术挑战等原因，苹果公司(以下简称“苹果”)今年可能无法推出备受期待的新一代智能手机iPhone 8。 　　据媒体报道，作为“iPhone十周年”献礼产品，苹果对iPhone 8进行了全新设计，包括取消物理Home键，配备双摄像头等。但随后有消息称，由于遭遇技术挑战，包括将Touch ID指纹传感器整合到屏幕中，i...[详细]

    最近来自微软的两款代号为“RM-1133”和“RM-1134”的设备获得了国内的入网许可，从图片上看，设备正面和背面均出现了“NOKIA”标志。 手机外观(图片引自tenaa.com.cn)   　　目前还没有这两款设备的详细配置信息，但可以确定其中“RM-1133”为双卡双待手机而“RM-1134”为单卡。从外观上看，这两款手机均为功能机，并且两机外观设计相同，机身正面为一块方形...[详细]

继ARM推出Cortex-M0+内核后，其32位MCU内核增加到了4个。不久前，恩智浦也宣布取得了Cortex-M0+处理器授权，成为目前唯一一家能够提供完整的Cor tex-M0、Cortex-M0+、Cortex-M3和Cor tex-M4系列内核MCU的半导体厂商。飞思卡尔在今年3月份也已经推出了基于ARM Cortex-M0+的MCU Kinetis L系列。 在ARM内核对MCU统一...[详细]

ARM公司今日在加州圣克拉拉举行的ARM技术大会上推出了CoreLink™ 400系列顺从ARMB® 4协议的系统IP，使得系统设计者能够完全发挥最新的CPU和GPU技术的全部潜力。CoreLink 400系列能够对SoC计算系统的性能和效率最大化，这也是先进的移动、消费和企业应用的需求。 CoreLink 400系列完美地补充了最新的ARM Mali™-T604和Cortex™-...[详细]

1月22日早间消息，据法国网站iPhoneSoft消息，苹果将在今年6月推出全新的iOS 15系统，遗憾的是新系统将不再支持一些老款iPhone。 　　据悉，iOS 15将无法安装在iPhone 6s、iPhone 6s Plus以及2016 年的iPhone SE上，这三款手机都采用了A9芯片。 传iOS 15将不支持iPhone 6s系列和2016款SE 　　‌iPhone‌ 6...[详细]

索尼在今年3月份发布了一款新机Xperia L1，该设备虽然颜值不错，但是配置较为低端。如今该机已经在美国市场正式开卖，售价199美元，约合人民币1373元，不知我坚果能否一战？ 索尼Xperia L1正式开卖 　　索尼Xperia L1配备5.5英寸720p LCD屏幕，搭载联发科MT6737T四核处理器，主频为1.45GHz，内置2GB RAM+16GB ROM存储组合，后置1300万+...[详细]

电池包作为新能源汽车开发中十分重要的部件日益受到重视，趋同的技术和生产水平与日益饱和的市场使人们更加关注电池包的寿命。本文针对钢制电池包下壳体和铝制电池包下壳体比较成熟的几种连接方式，包括电阻点焊、冷金属过渡（Cold Metal Transfer，CMT）焊、搅拌摩擦焊（FrictionStir Welding，FSW）和激光焊等进行介绍并对比分析，对电池包下壳体常见的焊接装配顺序进行介绍。 ...[详细]