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英特尔传出考虑并购博通、并可能顺便拿下高通，如果成真，恐不利台湾半导体供应链，台积电可能面临巨大威胁。全球半导体业大整并，对台积电而言原本应是老神在在，因为除了英特尔和三星，几乎全球主要芯片大厂都是台积电的客户，不管上头怎么并，都需要台积电的晶圆代工火力奥援。唯独此次传出英特尔有意出手，对台积电而言将是最糟的结果。博通和高通原本都是台积电重要大客户，两家公司整并案子正在火热进行中，此次突...[详细]

我们已经从前两篇的文章中了解了半导体制造的前几大步骤，包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀和薄膜沉积。在今天的推文中，我们将继续介绍最后三个步骤：互连、测试和封装，以完成半导体芯片的制造。第六步互连半导体的导电性处于导体与非导体（即绝缘体）之间，这种特性使我们能完全掌控电流。通过基于晶圆的光刻、刻蚀和沉积工艺可以构建出晶体管等元件，但还需要将它们连接起来才能实现电力与...[详细]

专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)，今日宣布开始分销MaximIntegrated的MAX32625MBEDARM®mbed™开发平台。MAX32625MBED开发板是功能强大的完整系统，用于开发和调试各种低功耗嵌入式系统，包括传感器集线器、互联运动设备、可穿戴式医用贴片和健身监视仪。下面就...[详细]

双方将共同研发解决方案以助力中国在工业及新能源汽车等领域的快速发展比利时、蒙-圣吉贝尔和中国、北京–2018年10月17日–高温与长寿命半导体解决方案领先供应商CISSOID和中国碳化硅（SiC）功率器件产业化倡导者泰科天润半导体科技（北京）有限公司（GPT）今日共同宣布：双方已达成战略合作伙伴关系，将共同开展研发项目，推动碳化硅功率器件在工业各领域尤其是新能源汽车领域实现广泛应用...[详细]

从合肥海关获悉，合肥长鑫存储技术有限公司旗下子公司睿力集成电路有限公司去年进口47.9亿元，外贸值居安徽省第2位。睿力集成电路有限公司主要研发19纳米制程的12英寸晶圆DRAM，预算为人民币180亿元，睿力集成电路由GigaDevice与合肥市产业投资控股集团合资，GigaDevice出资20%，目标2018年12月底研发成功。中国DRAM产业目前已有福建晋华、合肥长鑫两大阵营。福建晋华专注...[详细]

系统单芯片厂商安霸(Ambarella)领先业界的影像处理技术，受到GoPro、大疆创新(DJI)与海康威视(Hikvision)等装置业者的青睐。但来自英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)等芯片大厂的竞争越来越激烈，而客户也开始寻找更便宜或是可客制化的替代方案，安霸的处境因此变得更加险峻。 根据TheMotleyFool报导，受到成长趋缓与运动摄影机、无人机市场需求减少影响，...[详细]

面对全球半导体产业版图这几年的高速整并过程，及新兴的物联网、云端服务、车用电子及人工智能(AI)应用商机的兴起，一家芯片供应商必须有效提升自身产品市场竞争力，同时不断加值对客户服务内容的基本功，当然也需要不断精进，但是否有其他创新思惟或方法可供上、下游产业链彼此激荡，更是大家时时刻刻都在思索的问题。面对终端市场新一波，甚至新世代芯片商机的不断蠢蠢欲动，芯片供应商应该如何掌握的大哉问，DIGITI...[详细]

电子网消息，全球领先的高精度模拟和数字信号处理元件厂商CirrusLogic宣布推出面向Alexa语音服务（AVS）的开发套件，该套件适用于智能扬声器和智能家居应用，包括语音控制设备、免提便携式扬声器和网络扬声器等。据悉，面向AmazonAVS的语音采集开发套件采用CirrusLogic的IC和软件设计，帮助制造商将Alexa新产品迅速推向市场，即使在嘈杂的环境...[详细]

近日，罗姆半导体（以下简称罗姆）举办了线上媒体交流会，分享了罗姆的最新企业动态，以及第四代碳化硅产品和技术演讲。业绩长虹持续增长罗姆半导体（上海）有限公司市场宣传课高级经理张嘉煜先生，首先基于2022财年（2022年4月1日~2023年3月31日）上半期财报给媒体进行了简要说明。2022年上半财年罗姆整个集团的销售额为2600亿日元左右，其中营业利润504亿日元，纯利润521...[详细]

电子网消息，近年来，珠海促进信息产业规模稳步增长，已形成了以智能终端制造、软件和集成电路设计为重点的信息产业体系，信息产业呈现出产业规模稳步增长、结构持续优化、布局基本成形、骨干企业快速成长的发展趋势。按照战略性新兴产业的口径计算，截至2016年底，珠海市新一代信息技术产业实现产值772亿元，同比增长13%，其中最具特色的集成电路设计行业实现收入27亿元，产业规模首次进入全国前十。...[详细]

纪念摩尔定律50周年在1965年4月19日出版的《电子学》杂志上，摩尔发表了关于电子学未来前景的预测，随着时间的推移，它已经成为了一个著名的预言。在这篇50年之前的文章中，作者预测硅集成电路在未来十年，准确地说是五年内将飞速发展。为了进一步表述自己的预测，摩尔设计出一个如今众所周知的图表：在对数刻度上画出一条直线，来表明微芯片在商业领域应用后，以每...[详细]

新罕布什尔州梅里马克市，2014年5月12日—GTAdvancedTechnologies（NASDAQ：GTAT）今天宣布了几项新举措，旨在为下一代消费和工业产品扩展其蓝宝石与碳化硅解决方案组合。公司已与位于欧洲的特种粘合与材料处理设备全球领导者EVGroup（“EVG”）签署了相关备忘录，以期在多种合作安排中携手并进，其中包括联合开发使用GT的Hyperion(TM)技术生产的超...[详细]

　　中国证券网讯（记者李兴彩）在26日于南京举行的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上，通富微电执行副总裁、商务长陈少民表示，物联网和5G给半导体带来很多新的机遇，在这些领域，通富微电都具有一站式解决方案。　　陈少民表示，过去5年，IOT只听楼梯响，接下来会有快速的发展，这个分散的市场给封装带来很多新的机会。5G更是让半导体厂商看到无穷的机会，除了频段增加导致芯...[详细]

中国，5月28日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了2018年可持续发展报告。该报告包含意法半导体2017年可持续发展的实施细节与重要成果，并提出其在可持续发展方面的计划和2025目标，陈述了公司为联合国全球盟约十项原则和可持续发展目标所作的贡献。意法半导体总裁兼...[详细]

企查查资料显示，近日深圳云英谷科技有限公司（以下简称“云英谷”）发生多项工商变更，新增投资人深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“深圳哈勃科技”），注册资本由4288.9484万元增加至4673.6024万元，增幅为8.97%。据官网介绍称，云英谷成立于2012年5月，以显示技术的研发、IP授权以及显示驱动芯片/电路板卡的生产与销售作为核心业务，重点面向手机、笔记本电脑、电视、...[详细]