SIHFR420AT-E3,SIHFR420AT-E3 pdf中文资料,SIHFR420AT-E3引脚图,SIHFR420AT-E3电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 半导体> 分立半导体> SIHFR420AT-E3

SIHFR420AT-E3: 产品描述3.3 A, 500 V, 3 ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-252AA; 产品类别半导体分立半导体; 文件大小3MB，共7页; 制造商Kersemi Electronic; 官网地址http://www.kersemi.com

下载文档详细参数选型对比全文预览

SIHFR420AT-E3概述

3.3 A, 500 V, 3 ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-252AA

3.3 A, 500 V, 3 ohm, N沟道, 硅, POWER, 场效应管, TO-252AA

SIHFR420AT-E3规格参数

参数名称	属性值
最小击穿电压	500 V
端子数量	2
加工封装描述	ROHS COMPLIANT, DPAK-3
each_compli	Yes
欧盟RoHS规范	Yes
状态	Active
额定雪崩能量	140 mJ
壳体连接	DRAIN
结构	SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
drain_current_max__abs___id_	3.3 A
最大漏电流	3.3 A
最大漏极导通电阻	3 ohm
场效应晶体管技术	METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
jedec_95_code	TO-252AA
jesd_30_code	R-PSSO-G2
jesd_609_code	e3
moisture_sensitivity_level	1
元件数量	1
操作模式	ENHANCEMENT MODE
最大工作温度	150 Cel
包装材料	PLASTIC/EPOXY
包装形状	RECTANGULAR
包装尺寸	SMALL OUTLINE
eak_reflow_temperature__cel_	260
larity_channel_type	N-CHANNEL
wer_dissipation_max__abs_	83 W
最大漏电流脉冲	10 A
qualification_status	COMMERCIAL
sub_category	FET General Purpose Power
表面贴装	YES
端子涂层	MATTE TIN
端子形式	GULL WING
端子位置	SINGLE
ime_peak_reflow_temperature_max__s_	30
晶体管应用	SWITCHING
晶体管元件材料	SILICON

SIHFR420AT-E3相似产品对比

	SIHFR420AT-E3	IRFR420ATRPbF	IRFR420ATRR	IRFU420APbF	SIHFU420A
描述	3.3 A, 500 V, 3 ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-252AA	3.3 A, 500 V, 3 ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-252AA	3.3 A, 500 V, 3 ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-252AA	3.3 A, 500 V, 3 ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-252AA	3.3 A, 500 V, 3 ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-252AA
最小击穿电压	500 V	500 V	500 V	500 V	500 V
端子数量	2	2	2	2	2
加工封装描述	ROHS COMPLIANT, DPAK-3	ROHS COMPLIANT, DPAK-3	ROHS COMPLIANT, DPAK-3	ROHS COMPLIANT, DPAK-3	ROHS COMPLIANT, DPAK-3
each_compli	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes
欧盟RoHS规范	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes
状态	Active	Active	Active	Active	Active
额定雪崩能量	140 mJ	140 mJ	140 mJ	140 mJ	140 mJ
壳体连接	DRAIN	DRAIN	DRAIN	DRAIN	DRAIN
结构	SINGLE WITH BUILT-IN DIODE	SINGLE WITH BUILT-IN DIODE	SINGLE WITH BUILT-IN DIODE	SINGLE WITH BUILT-IN DIODE	SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
drain_current_max__abs___id_	3.3 A	3.3 A	3.3 A	3.3 A	3.3 A
最大漏电流	3.3 A	3.3 A	3.3 A	3.3 A	3.3 A
最大漏极导通电阻	3 ohm	3 ohm	3 ohm	3 ohm	3 ohm
场效应晶体管技术	METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR	METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR	METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR	METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR	METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
jedec_95_code	TO-252AA	TO-252AA	TO-252AA	TO-252AA	TO-252AA
jesd_30_code	R-PSSO-G2	R-PSSO-G2	R-PSSO-G2	R-PSSO-G2	R-PSSO-G2
jesd_609_code	e3	e3	e3	e3	e3
moisture_sensitivity_level	1	1	1	1	1
元件数量	1	1	1	1	1
操作模式	ENHANCEMENT MODE	ENHANCEMENT MODE	ENHANCEMENT MODE	ENHANCEMENT MODE	ENHANCEMENT MODE
最大工作温度	150 Cel	150 Cel	150 Cel	150 Cel	150 Cel
包装材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
包装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
包装尺寸	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
eak_reflow_temperature__cel_	260	260	260	260	260
larity_channel_type	N-CHANNEL	N-CHANNEL	N-CHANNEL	N-CHANNEL	N-CHANNEL
wer_dissipation_max__abs_	83 W	83 W	83 W	83 W	83 W
最大漏电流脉冲	10 A	10 A	10 A	10 A	10 A
qualification_status	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
sub_category	FET General Purpose Power	FET General Purpose Power	FET General Purpose Power	FET General Purpose Power	FET General Purpose Power
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
端子涂层	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
ime_peak_reflow_temperature_max__s_	30	30	30	30	30
晶体管应用	SWITCHING	SWITCHING	SWITCHING	SWITCHING	SWITCHING
晶体管元件材料	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON

推荐资源

自制MP3播放器---[经典设计制作资料]

电脑主板电路图 440LX_23

GPIO用法大汇总: 来好好说说这个熟悉又陌生的GPIO。　　GPIO是什么？　　字面意思看，GPIO=General Purpose Input Output，通用输入输出。有时候简称为IO口。通用，就是说它是万金油，干什么都行。输入输出，就是说既能当输入口使用，又能当输出口使用。端口，就是元器件上的一个引脚。怎么用？写软件控制。　　总结：GPIO就是芯片上的一根干啥都行的引脚。　　讲了这么多，相信不懂的人还是一头雾...; Jacktang 微控制器 MCU

为什么用g2553不能产生PWM波啊，求大神指教啊！: void main(void){ WDTCTL = WDTPW + WDTHOLD; //停止看门狗 init_clk(); //初始化时钟P2DIR |= BIT0; //方向为输出 P2SEL |= BIT0; //选择外部模块功能TACCTL1 |= OUTMOD_7; TACCR0 = 1000-1; TACCR1 = 500; TACTL |= TASSEL_2 + MC_1 + ID_...; yangshun 微控制器 MCU

微波射频仿真软件综述和应用评析: ADS2004AADS2003CHFSS9.2AnsoftDesignerZelandIE3D9.2XFDTD6.0SerenadeCST微波系统的设计越来越复杂,对电路的指标要求越来越高,电路的功能越来越多,电路的尺寸要求越做越小,而设计周期却越来越短。传统的设计方法已经不能满足微波电路设计的需要,使用微波EDA软件工具进行微波元器件与微波系统的设计已经成为微波电路设计的必然趋势。EDA即Ele...; JasonYoo RF/无线

积分怎么变少了: 昨天看的时候积分是152，可是今天登陆一看积分变成只有146了？？这是肿么回事？...; okhxyyo 为我们提建议&公告

EEWORLD大学堂----工业周 - Topic 11 : TI 手持吸尘器系统方案与设计: 工业周 - Topic 11 : TI 手持吸尘器系统方案与设计：https://training.eeworld.com.cn/course/4042...; hi5 聊聊、笑笑、闹闹

关于CCS3.3的若干问题: [size=4][color=black]第一，ccs3.3中如何添加CSL库？第二，ccs3.3中如何测试程序的运行时间？以及C和汇编单步执行时所用时间？第三，ccs3.3中有没有“裁缝师”（程序优化的）？有的话，如何设置？第四，对初学者而言，现阶段有没有必要了解CMD文件如何编写？以及程序的优化问题等？以上的问题都有所了解，但明白的不是很彻底，希望知道的可以分享下你们的经验。[/color][...; ttxs_2013 DSP 与 ARM 处理器

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多