电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

RN2502

产品描述Switching, Inverter Circuit, Interface Circuit And Driver Circuit Applications
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小267KB,共7页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

RN2502概述

Switching, Inverter Circuit, Interface Circuit And Driver Circuit Applications

RN2502规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证符合
包装说明SMALL OUTLINE, R-PDSO-G5
针数5
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
其他特性BUILT-IN RESISTOR RATIO IS 1
最大集电极电流 (IC)0.1 A
基于收集器的最大容量6 pF
集电极-发射极最大电压50 V
配置COMMON EMITTER, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN RESISTOR
最小直流电流增益 (hFE)50
JESD-30 代码R-PDSO-G5
元件数量2
端子数量5
最高工作温度150 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
极性/信道类型PNP
最大功率耗散 (Abs)0.3 W
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
端子形式GULL WING
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
晶体管应用SWITCHING
晶体管元件材料SILICON
标称过渡频率 (fT)200 MHz
VCEsat-Max0.3 V
Base Number Matches1

RN2502相似产品对比

RN2502 RN2501 RN2503 RN2504 RN2505 RN2506
描述 Switching, Inverter Circuit, Interface Circuit And Driver Circuit Applications Switching, Inverter Circuit, Interface Circuit And Driver Circuit Applications Switching, Inverter Circuit, Interface Circuit And Driver Circuit Applications Switching, Inverter Circuit, Interface Circuit And Driver Circuit Applications Switching, Inverter Circuit, Interface Circuit And Driver Circuit Applications Switching, Inverter Circuit, Interface Circuit And Driver Circuit Applications
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
包装说明 SMALL OUTLINE, R-PDSO-G5 2-3L1A, SMV, 5 PIN 2-3L1A, SMV, 5 PIN SMALL OUTLINE, R-PDSO-G5 SMALL OUTLINE, R-PDSO-G5 SMALL OUTLINE, R-PDSO-G5
针数 5 5 5 5 5 5
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknow unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 BUILT-IN RESISTOR RATIO IS 1 BUILT-IN RESISTOR RATIO IS 1 BUILT-IN RESISTOR RATIO IS 1 BUILT-IN RESISTOR RATIO IS 1 BUILT-IN RESISTOR RATIO IS 21.36 BUILT-IN RESISTOR RATIO IS 10
最大集电极电流 (IC) 0.1 A 0.1 A 0.1 A 0.1 A 0.1 A 0.1 A
基于收集器的最大容量 6 pF 6 pF 6 pF 6 pF 6 pF 6 pF
集电极-发射极最大电压 50 V 50 V 50 V 50 V 50 V 50 V
配置 COMMON EMITTER, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN RESISTOR COMMON EMITTER, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN RESISTOR COMMON EMITTER, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN RESISTOR COMMON EMITTER, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN RESISTOR COMMON EMITTER, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN RESISTOR COMMON EMITTER, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN RESISTOR
最小直流电流增益 (hFE) 50 30 70 80 80 80
JESD-30 代码 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5
元件数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 5 5 5 5 5 5
最高工作温度 150 °C 150 °C 150 °C 150 °C 150 °C 150 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
极性/信道类型 PNP PNP PNP PNP PNP PNP
最大功率耗散 (Abs) 0.3 W 0.3 W 0.3 W 0.3 W 0.3 W 0.3 W
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
晶体管应用 SWITCHING SWITCHING SWITCHING SWITCHING SWITCHING SWITCHING
晶体管元件材料 SILICON SILICON SILICON SILICON SILICON SILICON
标称过渡频率 (fT) 200 MHz 200 MHz 200 MHz 200 MHz 200 MHz 200 MHz
VCEsat-Max 0.3 V 0.3 V 0.3 V 0.3 V 0.3 V 0.3 V
厂商名称 - Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) - Toshiba(东芝)
模拟电子电路经典丛书(1、2)
模拟电子电路经典丛书---OP放大电路设计(冈田迪夫)目录第1章 OP放大器1.1 OP放大器的运转1.2 四种基本的使用方法1.3 OP放大器的理想状态1.4 非理想的OP放大器的使用方法第2章 零点、漂移及噪声2.1 关于偏置2.2 零点稳定性的提高方法2.3 消除偏置2.4 自动零点调节2.5 OP放大器的噪声第3章 避免变成振荡器3.1 振荡的识别方法3.2 增益和相位3.3 OP放大器的...
lixiaohai8211 模拟电子
RFID系统的“367”
为什么我们的快递可以一直准确无误在路线上?为什么学校图书馆里海量的书籍却管理得整齐有序?为什么有些不小心失窃的物品可以迅速追踪回来?而这些都得利用RFID技术,因为在这个物联网的时代,它是数据连接、数据交流的关键技术之一。什么是RFID技术?RFID又称无线射频识别,通过无线电讯号识别并读写特定目标数据,不需要机械接触或者特定复杂环境就可完成识别与读写数据。如今,大家所讲的RFID技术应用其实就是...
Aguilera RF/无线
【DLP系列评测二】TI DLP3010EVM 观细节
[size=4][b][color=Blue]本文为作者发表于EEworld(bbs.eeworld.com.cn),未经EEworld许可,请勿转载。[/color][/b][/size]一、比比TI DLP®LightCrafter™ Display 3010 EVM(查看详情)有多大!DLP3010EVM与两块LaunchPad 板差不多大,DLP3010EVM 宽DL...
蓝雨夜 TI技术论坛
英蓓特STM32开发板(¥680),集成ULINK-ME
产品信息:STM103V100是英蓓特公司新推出的一款基于ST意法半导体STM32系列处理器(Cortex-M3内核)的全功能评估板。该评估板采用主板与子板组合的工作方式,只需通过换插不同的CPU(现配STM32F103VBT6处理器)子板,即可实现STM32系列多款处理器的代码调试。STM103V100评估板有USB,MotorControl,CAN,SD卡,Smart卡,UART,Speake...
wangtingcaojia stm32/stm8
FPGA趋势
FPGA技术的发展趋势随着微电子技术、EDA技术、以及应用系统需求的发展,FPGA正在逐渐成为数字系统开发的平台,并将在以下方面继续完善和提高:(1) 高集成度、大容量、低成本、低电压、低功耗;(2) 资源多样化;(3) 适用于片上系统:处理器、高速串行I/O、DSP等等;(4) 深亚微米工艺的使用。目前基于90nm工艺的FPGA已经商用,正在向65nm挺进;(5) 各种软硬IP库的发展和完善;(...
1ying 汽车电子

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 283  722  852  1240  1500 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved