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电子网消息，SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为SK海力士系统IC公司。海力士系统IC主要专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。据韩联社报道，海力士表示，分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。 8寸晶圆为IC制造主流，也是海力士现阶段营运重心，海力士计划藉此增加能见度、招引更多客户，以填满晶圆代工产能，扩大市占率。海力士...[详细]

高速传输介面晶片祥硕（5269）开春传来好消息，处理器大厂超微（AMD）将于第2季推出第2代Ryzen处理器，搭配400系列高速传出晶片组将由祥硕独家取得，激励盘中高点来到357元，涨幅4.69%。超微在去年底便透露2018年上半年将推出以Zen+核心架构新款处理器，在本届CES展中，超微发布PC处理器部分，将推出整合进Vega绘图晶片的RyzenG系列加速处理器，第2季将推第二代Ryz...[详细]

《办公室工作效率》报告指出知识型从业者正面临合作与专注的挑战：超过1/3的员工认为，会议降低工作效率，近半数的人认为背景噪音极具干扰力。全球音频和通信技术专家Jabra近日发布《办公室工作效率2015挑战》研究报告。并指出在创建高效的工作环境时企业所面临的矛盾。员工需要时刻应对各种干扰，以及组织无序的会议和低效率的技术。为了让技术型白领能够专注工作及高效合作，企业不惜投入大量时...[详细]

银鸽投资日前发布了《关于间接收购JW基金份额的进展公告》，公告称银鸽投资所投资的营口乾银旗下间接子公司优品公司确认受让安世半导体6%股权，截止目前已支付2500万美元定金。银鸽投资在安世半导体中的持股结构图：公告披露，2018年4月25日，目标基金向所有意向投资者发出招标书，拟直接或间接转让持有的JW基金1.25亿美元有限合伙份额权益(占安世半导体整体原始份额的6%)。作为银鸽投...[详细]

大陆触控面板厂欧菲光大举入侵，是触控面板市场在短短的几个月内翻盘的一大主因。欧菲光是大陆品牌大厂联想扶持的触控厂，联想是欧菲光最大客户，并拿下华为、中兴与小米等大陆品牌手机与平板厂订单，欧菲光挟资金、产能等优势，大举低价抢单，颠覆市场秩序。随着订单源源不绝而来，欧菲光股价今年以来飙涨超过1.7倍，也让现年41岁的董事长蔡荣军一夕暴富。根据彭博亿万富豪指数7月时统计，持有欧菲光22...[详细]

作为苹果A系列SoC的供应商，三星于本周宣布了下一代10nm芯片将于今年晚些时候投入生产的计划，据说新技术有助于提升10%的效能。Re/code的报道称，为了推动顶尖制造技术和生产设备，三星刚在硅谷与主要芯片制造商进行了会面，宣布了推出新的14nm和10nm工艺的计划。在14nm工艺上，这家韩国电子巨头曾领先于英特尔和台积电等竞争对手。三星半导体部门高管KelvinLow表示：我想我...[详细]

    矿机第一股嘉楠耘智将在香港上市，揭开比特币行业神秘面纱　　成本2000多元的比特币矿机最高时曾卖二三万元一台　　本报记者张云山　　8年前，美国一程序员用1万枚比特币买了两张价值25美元的披萨券；去年比特币价格一度突破了2万美元，最近比特币价格跌破7500美元，市值不足最高时的三分之一。　　疯狂的比特币市场，有人赚，更多的人赔钱。但跟美国西部大开发时一样，挖矿的矿工没有赚到多少钱...[详细]

半导体元件供应链所受到的限制预计将在2022年逐步缓解【2022年5月09日】根据Gartner的预测，2022年全球半导体收入预计将达到6760亿美元，相比2021年增长13.6%。Gartner研究副总裁AlanPriestley表示：“由于芯片短缺而引发的半导体平均销售价格（ASP）上涨仍将成为推动2022年全球半导体市场增长的主要动力，不过整个半导体元件供应链所受到的限制...[详细]

电子网消息，高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司日前宣布，支持SuperCharge快充协议的DialogRapidCharge™芯片组（iW631、iW1780H和iW671）被华为最新旗舰Mate10、Mate10Pro和Mate10保时捷版等智能手机电源适配器所采用。随着快速充电在智能手机中的应用加速，这是DialogAC/DC...[详细]

成功转型晶圆代工的力晶旗下8吋厂巨晶今年接单满载，产能供不应求，去年更买下了新日光的竹南厂积极进行扩产的动作，力晶执行厂黄崇仁表示，MOSFET的需求非常强劲，根据日本客户透露，未来将大增2、3倍的需求量。 黄崇仁说，MOSFET（金属氧化物半导体场效晶体管）主要采用8吋晶圆制作，未来应用范围广泛，尤其是电动车、车用电子以及智能城市崛起，带动MOSFET需求明显激增，像是高压的IGBT也是非...[详细]

革新往往是通往成功的必由之路。“要么创新，要么等死”在科技界广为流传。能够引领创新的组织才能够蓬勃发展。技术也是如此，HSPICE®电路仿真技术很好地说明了这一点。HSPICE技术并非自诩为行业的黄金标准而停滞不前。多年来，随着仿真难度不断加大，HSPICE也在不断发展。HSPICE的主要变革浪潮在芯片领域发展的过程中发挥了重大影响力。HSPICE现迎来40岁生日，今天我们将讨论HS...[详细]

　　2020年8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（下称“《若干政策》”），大力支持集成电路产业和软件产业的高质量发展，体现了国家大力发展集成电路和软件产业的决心和意志。　　《若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。《若干政策》提出，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作...[详细]

科技部网站讯息，近日，“极大规模整合电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会在京召开。会议由科技部曹健林副部长主持。曹健林副部长表示，专项自实施以来，我国已经在整合电路高阶装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破，一批65-28纳米高阶设备通过量产验证，部分实现批次采购，40纳米成套工艺成功量产，光刻机整机整合及零部件技术水平迅速提升，封测产业加速升级，专项成果...[详细]

 6月7日~9日，引领亚洲消费科技产业技术趋势、旨在分享全球科技行业创新成果的年度顶级盛会CESAsia2017(2017年亚洲消费电子展)将于上海新国际博览中心盛大开幕，集中展示智能家居、无人机、VR、汽车技术等19大产品类别的创新。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。在历届CESAsia上，你可以轻易体会到传感器，特别是MEMS传感器的创新演进对于物联网不断发展的重要性，C...[详细]

据ICInsight统计报告称，目前全球代工厂有超过四分之一的产能都已经进入到40nm阶段。在2012年年底，全球约有27%的产能在40nm及以下产品，这些产品包括30nm-20nm的DRAM、20nm至1xnm的Flash，以及32/22nm的高性能ASIC/ASSP/FPGA。目前约有22%的产能是生产80-200nm产品，包括90nm、130nm以及180nm，这种主流技术目前...[详细]