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快闪记忆体供应商飞索日前公布了其四季度业绩报告，由于计入公司重组相关费用，公司四季度出现了净亏损。飞索四季度销售额为2.2亿美元，环比下降15%，同比下滑33%。净亏损7440万，三季度净收入730万，2010年四季度净亏损1360万。2011年11月，飞索对工厂进行了重组，关闭了其位于KualaLumpur的封测厂，并裁员750人，重组总计花费5700万。飞索四季度总共获得了45...[详细]

中国大陆半导体产业近期新闻不断，除了大基金入股汇顶之外，在中国商务部附条件核准日月光合并矽品后，矽品也公布将出售矽品苏州厂三成股权给紫光集团。这些动态显示，大陆政府如何主导中国半导体产业发展与决心。在国产进口替代需求、国家政策、资金支持、以及创新应用等四大成长动力的带动下，2017年中国半导体产业产值将一举突破5,000亿人民币关卡，达到5,206亿人民币，年增率高达20.06％。中国半导...[详细]

2023年9月4日–专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布将于9月11-14日举办2023贸泽电子技术创新周首场专题活动。本期活动以“智能网联汽车”为主题，结合当前智能网联汽车在关键性技术、产业化等方面的快速发展作为探讨背景，特邀到来自Abracon,KYOCERAAVX,Molex,NISSHINBOMicroD...[详细]

PCB被称为“电子产品之母”，其作用在电子产品中不可或缺。据Prismark数据显示，过去全球PCB产业保持年均复合增速约4%。2017年全球PCB产值为588亿美元，同比增速为8.60%，中国PCB产值297亿美元，同比增速达9.70%，增速高于全球。从PCB产值地区分布来看，PCB产业重心不断向亚洲地区转移，中国已成为全球PCB最重要玩家，占全球PCB产值的50%以上。2018年内资龙头增速...[详细]

据韩国InvestChosun网站3月7日报道，根据并购业界6日消息，三星电子正在考虑收购荷兰恩智浦半导体（NXP，下称：恩智浦），后者与高通的收购计划宣布破产。消息人士指出，此次收购可能会在很短时间内完成。文章称，如果达成交易，此次并购资金将高达50万亿韩元（约合443亿美元），与去年高通的报价基本一致刷新，2015年5月安华高科技收购博通370亿美元的并购纪录。然而不久，据彭博消...[详细]

文章所有图片均来自ICCAD年会微信公众号日前，在一年一度的中国集成电路设计业2017年会上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授做了题为《砥砺前行的中国IC设计业》发展报告，在报告中，魏教授一方面总结了2017年设计业的总体发展情况，另外则提出了严峻的挑战，最后，魏教授表达了《国家集成电路产业发展推进纲要》对于2020年的要求，为了实现3500亿元的销售额，需要在大宗产品领域进一步...[详细]

美国当地时间2024年1月16日，EDA及半导体IP大厂新思科技和工业软件大厂Ansys正式宣布，双方已经就新思科技收购Ansys事宜达成了最终协议。根据该协议条款，Ansys股东每股Ansys股票将获得197.00美元现金和0.3450股新思科技普通股，按2023年12月21日新思科技普通股的收盘价计算，该收购总价值约为350亿美元。新思科技全球领先的芯片电子设计自动化(EDA)...[详细]

已在美国德克萨斯奥斯汀第54届设计自动化会议上宣布该IDE支持所有32位RISC-V的应用致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)发布其全球第一个面向采用RV32I等RISC-V开放指令集体系结构(ISA)的设计的基于Windows版本Eclipse的集成开发环境...[详细]

在华虹与宏力合二为一成为新的运营实体后，立志以规模效应打造一站式代工服务，成为设计公司可依赖的芯片制造伙伴。在二家合并后的首次技术论坛上，华虹宏力总裁王煜介绍，华虹宏力在上海张江和金桥共有3条8英寸集成电路生产线，月产能达14万片，产能规模位居国内8英寸IC制造行业首位。王煜称，面对50%的中国本土用户，华虹宏力有信心在2014年8月前公司产能问题将会得到缓解，而公司研发的90纳米Fl...[详细]

   根据DIGITIMESResearch分析师研究，台湾半导体制造公司（TSMC）有望提前投产20nm制程，同时也有提前拿出16nmFinFET工艺。研究报告指出，台积电在最近一个投资者会议上透露的信息清楚地表明，台积电半导体工艺取得了显著进展，特别是其16nm以下FinFET工艺进程。在20nm制程产品批量生产之后，台积电16奈米FinFET工艺会在不到一年之内进入批量生产。业界一...[详细]

如今片上系统(SoC)技术已成为当今超大规模IC的发展趋势，在移动通信终端以及消费电子产品中得到了广泛的应用。SoC的设计技术包括IP复用、低功耗设计、可测性设计、深亚微米的物理综合、软硬件协同设计等，包含三大基本要素：一是多种类IP的重用与集成，二是多核、低功耗的设计，三是针对多种应用的可重配置软件。SoC设计面临的技术挑战不仅与此相关，同时也需要设计公司、EDA工具供应商、晶圆制造厂等的...[详细]

利基型DRAM市况受全球消费性电子买气低迷使得需求大幅萎缩，加上三星转换产品线导致供给大增双重夹击，本季传统旺季报价不涨反跌，业界估恐较上季大幅回档13%至18%，第4季也无法如预期止稳，恐再修正逾一成，南亚科、华邦、晶豪科、钰创等营运拉警报。法人分析，通膨压力高张、加上升息、大陆封控等因素干扰，使得消费性电子需求大幅降温，多项电子关键零组件报价同步回档，利基型DRAM下半年累计跌幅恐上看...[详细]

    从去年下半年至今全球存储芯片价格持续攀升，主要原因是全球存储芯片需求不断上涨所致，据最新的数据显示，今年7月份DRAM内存上涨3%，NAND闪存更上涨13%，主要是因为全球的PC和智能手机继续增加内存和存储容量加剧存储芯片缺货情况所致，意味着存储芯片涨势持续。在这样的情况下，中国存储芯片产业将迎来发展机会。　　2014年中国成立集成电路产业基金，希望促进中国芯片产业的发展，目前为止中国...[详细]

在德州仪器不断推出的技术前沿系列博客中，一些TI全球顶尖人才正在探讨目前最大的技术趋势以及如何应对未来挑战等问题。相较于以往使用的硅晶体管，氮化镓(GaN)可以让全新的电源应用在同等的电压下以更高的转换频率运行。这意味着，在同样的条件下，GaN可实现比基于硅材料的解决方案更高的效率。TI日前发布了LMG5200，随着这款全集成式原型机的推出，工程师们能够...[详细]

中国上海，2024年6月26日——安富利宣布，RebecaObregon将于2024年7月1日起担任安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟的新总裁。e络盟是一家高端电子元件服务分销商，拥有广泛的产品系列及国际原厂产品供应链支持。安富利首席执行官PhilGallagher表示，“Rebeca自去年加入安富利领导团队以来，一直致力于为我们的供应商、客户、合作伙伴和员工...[详细]