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SN74LS368N

产品描述3-STATE HEX BUFFERS
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小77KB,共5页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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SN74LS368N概述

3-STATE HEX BUFFERS

SN74LS368N规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Motorola ( NXP )
包装说明PLASTIC, DIP-16
Reach Compliance Codeunknow
其他特性ONE FUNCTION WITH TWO BITS
系列LS
JESD-30 代码R-PDIP-T16
JESD-609代码e0
长度19.175 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数4
功能数量2
端口数量2
端子数量16
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd)18 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.44 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

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3-STATE HEX BUFFERS
These devices are high speed hex buffers with 3-state outputs. They are
organized as single 6-bit or 2-bit / 4-bit, with inverting or non-inverting data (D)
paths. The outputs are designed to drive 15 TTL Unit Loads or 60 Low Power
Schottky loads when the Enable (E) is LOW.
When the Output Enable (E) is HIGH, the outputs are forced to a high
impedance “off” state. If the outputs of the 3-state devices are tied together,
all but one device must be in the high impedance state to avoid high currents
that would exceed the maximum ratings. Designers should ensure that Output
Enable signals to 3-state devices whose outputs are tied together are
designed so there is no overlap.
SN54/74LS365A
SN54/74LS366A
SN54/74LS367A
SN54/74LS368A
3-STATE HEX BUFFERS
LOW POWER SCHOTTKY
J SUFFIX
CERAMIC
CASE 620-09
16
1
16
1
N SUFFIX
PLASTIC
CASE 648-08
16
1
D SUFFIX
SOIC
CASE 751B-03
ORDERING INFORMATION
SN54LSXXXJ
SN74LSXXXN
SN74LSXXXD
Ceramic
Plastic
SOIC
GUARANTEED OPERATING RANGES
Symbol
VCC
TA
IOH
IOL
Supply Voltage
Operating Ambient Temperature Range
Output Current — High
Output Current — Low
Parameter
54
74
54
74
54
74
54
74
Min
4.5
4.75
– 55
0
Typ
5.0
5.0
25
25
Max
5.5
5.25
125
70
– 1.0
– 2.6
12
24
Unit
V
°C
mA
mA
FAST AND LS TTL DATA
5-516
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