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市调机构Gartner指出，拜物联网(IoT)发展风潮日盛之赐，相关半导体产值预估将从2014年不到100亿美元，一路攀升至2020年约480亿美元规模，成长近四倍；其中，消费性、汽车与工业应用是主要增长来源，合计占整体产值高达八成比重。...[详细]

大陆紫光集团发展内存，强调自主研发列车已启动，随集团内存事业大整并后，积极抢攻全球市占率，预料将展开新一波的全球挖角潮，并持续对台祭出高薪挖角的行动。先前紫光发展内存遭遇三巨头三星、SK海力士和美光强力反制，美光甚至不惜在台发动提告，控诉前员工窃取营业秘密和技术。稍早有传出紫光旗下的长江存储开出比台湾高出三到五倍的高薪挖角前华亚科及现任南亚科员工，熟知内情人士表示，实际开出的价格只比台湾多近...[详细]

近日韩媒报道称，LGD计划于2018年向位于韩国坡州地区的新厂投资4万亿韩元(约合35.6亿美元)，建设第六代柔性OLED(有机发光二极管)生产线。6月1日，LGD中国区相关人士对笔者表示，关于新厂投资，具体的投资方向还在进行审核中，目前还未做出任何决定。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。韩国面板厂商LGDisplay(乐金显示)或将在中小尺寸OLED面板上有新投资。近日韩媒报...[详细]

　　中国半导体协会执行副理事长兼秘书长徐小田15日表示，“当今半导体行业发展一方面技术趋于物理极限，另一方面层出的国际并购导致垄断集中，从可控、安全来看，只有实现我国集成电路产业的自主体系，才能实现信息安全，集成电路产业才能实现扎实的发展。他说，集成电路产业的发展是个系统工程，除了资金支持以外，还需要有完善的科学研发体系，以及人才引进和培养机制，此外，体制和管理都要创新，急不...[详细]

日前有公众号发布了《8000万颗GaN项目出炉！中芯张汝京加入》一文，其中提到中芯国际创始人张汝京博士进入了这个第三代半导体项目，不过已经被张博士辟谣，否认参与该项目。报道中提到，12月1日，宏光半导体发布公告称，他们完成了一项配售协议，获得了大约8620万港元（约7000万人民币），其中，预计將约6430万港元用于加强快充、GaN设备及相关半导体产品的研发能力。公告还提到，宏光半导...[详细]

美国半导体研究联盟(SRC)旗下拥有纳米电子研究创新联盟(NanoelectronicsResearchInitiative；NRI)以及半导体先进技术研发网路(SemiconductorTechnologyAdvancedResearchNetwork；STARnet)等组织致力于开发后矽晶时代的下一代技术，这些技术成果还将与IBM、英特尔(Intel)、美光(Micro...[详细]

据路透社报道，就美国已批准中国华为为其不断增长的汽车业务购买芯片的价值数亿美元的许可申请传言，美国参议员马可·卢比奥周四发表声明，“要求拜登政府作出答复”。因为特朗普政府对其网络设备和智能手机业务中使用的芯片和其他组件的销售施加了限制。全球最大电信设备制造商华为最近举步维艰。但最近几周和几个月，熟悉申请流程的人士告诉路透社，美国已授予许可，授权供应商向华为出售用于视频屏幕和传感器等...[详细]

11月28日消息，根据集邦咨询发布的最新报告，在功率半导体市场减速的大背景下，中国大陆企业在12英寸晶圆和IGBT领域寻求突破，并取得了亮眼的成绩。2023年上半年，中芯国际、华虹半导体、合肥晶合集成电路（Nexchip）和绍兴中芯集成电路（SMEC）等中国知名晶圆代工厂的收入增长放缓。其中，仅华虹营收小幅增长，中芯国际、晶合集成和中芯集成营收同比分别下降19.29%、...[详细]

随着人类信息科技革命的延展深入和新科技的应用日益普及，半导体芯片的应用日益广泛，从军用到民用的各个领域、设备、产品、武器、应用和终端都存在它的身影。但受多重因素影响，当前，全球芯片产业正陷入供应不足的局面，众多与半导体芯片有关的企业、生产线和供应链也受到严重影响。近期，部分智能手机、游戏机、平板电脑等热门电子产品的制造商已经陷入“芯片荒”。为此，北京时间4月13日凌晨，美国白宫主持召开了“半导...[详细]

力晶集团旗下两岸晶圆厂分工蓝图浮现，规划斥资3,000亿元兴建的12英寸新厂，将集中生产高压制程金属氧化物场效应晶体管（MOSFET）、图像传感器（CIS）和基因定序检测芯片；现有竹科的产能则集中火力发展AI、物联网和网通所需利基型内存；LCD驱动IC则逐步转往大陆合肥。力晶集团执行长黄崇仁表示，力晶打算兴建全新的12英寸厂，是经过经营团队详细评估，才正式向竹科管理局提出申请。他强调，力晶...[详细]

台积电去年创下史上最高营收，一举超车三星成为全球半导体龙头。面对今年上半年市场消化库存、海外设厂成本飙高、先进制程需求减缓和人才供应短缺，台积电还保有36年来的高速成长动能吗？现在叫Moore’sLawofEconomy（经济的摩尔定律），不是Moore’sLawofScaling（尺寸的摩尔定律），前者可以一直发展下去。”台积电研发处前副总、现任清华大学半导体研究学院院长林本...[详细]

恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）今日发布了2017年第二季度（截至2017年7月2日）的财务报告和业绩情况。恩智浦首席执行官理查德·科雷鸣（RichardClemmer）表示：“恩智浦2017年第二季度业绩表现良好，营业额达22亿美元，由于公司二月初成功剥离标准产品业务，故同比下降7%，环比持平。第二季度公司高功率混合信号产品业务营收21亿美元，同比增长4%，环比增长4%。由于市...[详细]

亚德诺半导体(ADI)近日宣布推出ADM1272，这是一款创新的+48V热插入控制器和PMBus电源监控器。ADM1272专为高达80V的高压系统控制而设计，在关键任务系统(如服务器和通讯设备)中提供可靠的插入板保护。先进的系统控制和电路板电源监控可以提供卓越的保护，防止系统故障以及从高达120V的瞬时电压进行系统重置，从而最大限度地减少系统停机时间并提高系统在所有条件下的可用性。此热插入...[详细]

7月8日消息，据美国媒体报道，AMD表示，由于PC需求疲软，因此下调第二季度营收预期目标。下调后的预期值低于分析师平均预期。AMD还下调了截止6月27日第二季度的调整后毛利润率预期。受此影响，当日AMD股价大跌0.38美元或15.38%，收盘报2.09美元/股。AMD称，预计第二季度营收比第一季度下降8%，原先的预期为下降3%。按照新的预期，AMD营收约为9.48亿美元，低于分析师预期的...[详细]

10月30日消息，北京时间今天凌晨，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI正携手Broadcom和台积电开发首款自研AI芯片，并在英伟达芯片的基础上增添AMD芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。成长势头正猛的OpenAI是ChatGPT背后的公司，其正在多方探索多样化芯片供应渠道，降低成本，曾考虑自行生产，并为一项建造“晶圆厂”网络的高昂计划筹资，全面掌控芯片制造...[详细]