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HM4-6617/883

产品描述2KX8 OTPROM, 140ns, CQCC32
产品类别存储    存储   
文件大小93KB,共7页
制造商Intersil ( Renesas )
官网地址http://www.intersil.com/cda/home/
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HM4-6617/883概述

2KX8 OTPROM, 140ns, CQCC32

HM4-6617/883规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码QFJ
包装说明CERAMIC, LCC-32
针数32
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间140 ns
JESD-30 代码R-CQCC-N32
JESD-609代码e0
内存密度16384 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数2048 words
字数代码2000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织2KX8
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装等效代码LCC32,.45X.55
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.046 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD

HM4-6617/883相似产品对比

HM4-6617/883 HM4-6617B/883
描述 2KX8 OTPROM, 140ns, CQCC32 2KX8 OTPROM, 105ns, CQCC32
是否Rohs认证 不符合 不符合
零件包装代码 QFJ QFJ
包装说明 CERAMIC, LCC-32 QCCN, LCC32,.45X.55
针数 32 32
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
最长访问时间 140 ns 105 ns
JESD-30 代码 R-CQCC-N32 R-CQCC-N32
JESD-609代码 e0 e0
内存密度 16384 bit 16384 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 8
功能数量 1 1
端子数量 32 32
字数 2048 words 2048 words
字数代码 2000 2000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
组织 2KX8 2KX8
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QCCN QCCN
封装等效代码 LCC32,.45X.55 LCC32,.45X.55
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流 0.0001 A 0.0001 A
最大压摆率 0.046 mA 0.052 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD
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