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电子网消息，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前宣布，PIC18系列产品线又新增了两款8位单片机（MCU）产品。这些单片机将控制器区域网（CAN）总线与大量独立于内核的外设（CIP）结合使用，不但增强了系统功能，而且，设计人员不需要增加复杂的软件，便能够更轻松地开发基于CAN的应用。在基于CAN的系统中使用K83MCU的一个关键优点是，CIP为实时事...[详细]

美国CHIPS法案（正式名称：CHIPSandScienceAct）已经开始在该国建立新的半导体工厂。目前，至少有九个新工厂计划或在建，许多现有工厂都有扩建计划。另一方面，该行业面临的挑战之一是能否将全球巨大的制造能力与半导体行业命运的硅周期相匹配。但可能还有另一个迫在眉睫的挑战。这是关于拥有一支具备足够技能来运营/支持这些工厂的劳动力。美国在全球半导体制造业中的份额从1...[详细]

10月25日消息，台积电的产能利用率正逐渐回升，客户的订单也明显激增，暗示半导体行业释放回暖信号。报道称台积电7/6nm产线利用率曾一度下降至40%，而目前恢复到60%，到今年年底预估可以达到70%；5/4nm利用率为75-80%，而季节性增加的3nm产能约为80%。与此同时，台积电的客户订单大幅增加，其中包括苹果、联发科、英伟达、AMD、英特尔、博通、Marvell...[详细]

研调机构ICInsights估计，三星（Samsung）拥有全球高达22%的12寸晶圆产能，居全球之冠，台积电12寸晶圆（图）产能占全球比重约13%，居第3位。研调机构ICInsights估计，三星（Samsung）拥有全球高达22%的12寸晶圆产能，居全球之冠，台积电12寸晶圆产能占全球比重约13%，居第3位。ICInsights表示，2008年以前，IC制造以8寸晶圆...[详细]

电子网消息，Maxim宣布其MAX14827A双通道IO-Link收发器已被Omron公司采用。Maxim提供的高性能器件利使IO-Link传感器有效降低维护成本、提高正常运行时间，为Omron终端客户提供生产现场的连续诊断和监测。与其它方案相比，器件散热减少50%以上，是目前市场上尺寸最小的解决方案。据悉，IO-Link是一种标准的输入/输出技术，已经在欧洲得...[详细]

第十四届中国研究生电子设计竞赛全国总决赛（简称“研电赛”）暨颁奖典礼日前在南京信息工程大学圆满落幕。本届研电赛，德州仪器（TI）基于“工业智能化”，就智能网关、目标跟踪、声源定位和图像识别四大领域设置了紧跟未来工业发展趋势的命题挑战，共计54所高等院校及科研院所的73支参赛队伍选择了TI企业命题进行比赛。经过专家评委的层层筛选，来自重庆大学的学生队伍最终摘得TI企业命题的桂冠。...[详细]

高通(Qualcomm)执行长莫兰科夫(SteveMollenkopf)今天表示，半导体未来10年最大挑战，是让产业中每个人都能善用科技，朝向智慧联网发展。台积电下午在君悦酒店举行论坛，为30周年庆祝活动揭开序幕，论坛以「半导体的未来10年」为题，由董事长张忠谋亲自主持。台积电论坛邀请莫兰科夫、辉达(NVIDIA)执行长黄仁勋、亚德诺(ADI)执行长罗希(VincentRoche...[详细]

全球领先的电动机械开关、智能卡互联器件和高可靠性连接器制造商C&KComponents宣布，法国官方认证组织ANFOR于2015年12月17日通过了其法国多尔制造厂的ISO50001认证。国际能源管理体系标准旨在帮助组织节约资金，保护资源，应对气候变化，ISO50001从以下几个方面提供框架：制订更节能的政策，设定目标以满足所述政策的要求，通过数据更好地了解和利用能源...[详细]

eeworld网综合报道，SK集团（SKGroup）表示将收购乐金Siltron（LGSiltron）剩余49%公司股份。乐金Siltron是乐金集团（SKGroup）的半导体硅晶圆公司，2017年初SK集团已用6,200亿韩元(约5.5亿美元)取得51%乐金Siltron股份。今年1月份，SK曾以6,200亿韩元收购LG所拥有的LGSiltron51%的股份。LGSil...[详细]

作为芯片制造过程的最后一步，封装在电子供应链中看似有些不起眼，却一直发挥着极为关键的作用。作为处理器和主板之间的物理接口，封装为芯片的电信号和电源提供一个着陆区，尤其随着行业的进步和变化，先进封装的作用越来越凸显。而随着半导体工艺和芯片架构的日益复杂，传统SoC二维单芯片思路已逐渐行不通，chiplet多个小芯片封装成为大势所趋。所以，若想延续摩尔定律的寿命，唯有解开后端“封装”技术瓶颈，部署重...[详细]

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo宣布，将为采用LTEAdvanced标准的MicrosoftSurfacePro提供整套的RFFusion™模块。RFFusionLTE产品组合包含多个高度集成模块，能够实现业界领先的性能和全球蜂窝频段覆盖。采用LTEAdvanced标准的MicrosoftSurfa...[详细]

公司三季度实现毛利率转正，单季度毛利率约为6%。2024年10月13日，芯联集成发布2024年前三季度业绩预告。公司营收、净利润、EBITDA(息税折旧摊销前利润)等指标均保持高增长，这也是公司自去年5月份上市来一贯保持的业绩增速节奏。公司预计2024年前三季度：营业收入约为45.47亿元，同比增加约7.16亿元，增长约18.68%；归母净利润约为-6.84亿元，同比减亏...[详细]

随着生物识别技术在智能手机找到新的一片天，并拓展到更广泛的行动或商务应用，加上使用者对于装置内部资讯安全的要求日益提高，刺激业者导入多重因素的生物识别验证，进一步驱动生物识别市场蓬勃发展…近几年，有许多的“旧”科技，因技术的突破或是某个产业的导入，而再度从人们的记忆深处被意识到，例如虚拟实境(VR)、扩增实境(AR)、人工智能(AI)…等。近期又有一项技术，因智能手机业者的采纳，迎来一波新...[详细]

新华社北京3月3日电，全国人大代表、中车株洲电力机车有限公司董事长周清和3日透露，我国“2.0版”快速磁浮列车正处在紧张的试制组装阶段，计划今年年中下线。这将是我国自主研发的最快时速磁浮列车。周清和告诉记者，相比此前为长沙磁浮快线研制的我国首列中低速磁浮列车，“2.0版”快速磁浮列车更快、更轻、载客量更大。通过提升直线牵引电机等关键部件性能，列车速度从以往的每小时100公里提高到160公里...[详细]

10月22日消息，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（IT之家注：百万平方英寸，MillionSquareInches），大致约合1.076亿片12...[详细]