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　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。 　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。 　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]

　　传感器架构可由两分式、四分式或一个像素阵列组成。输出可为并行模拟输出， 或一个10位数字输出或数字串行 LVDS输出。每个输出可高达每秒5,000万次的采样速度，这样就能实现每秒55亿像素的吞吐量。迄今为止，该图像传感器是具有最高连续像素吞吐量的一款。图像质量至少达到10位精度，因此摄像头数字化之后，数据吞吐量可为每秒55Gbit。这样高速的应用通常需要6个电晶体快照像素，且需要较高的灵敏度和...[详细]

　　为进一步强化车载半导体的销售业务，NEC电子全资子公司日电电子(中国)有限公司日前在吉林省长春市成立分公司，并以技术支持为中心展开营销活动。此次新设立的长春分公司是继NEC电子中国2005年在上海、深圳和成都设立分公司后的第四个分公司。长春分公司成立后，包括NEC电子(中国)北京总部及香港日电电子有限公司在内，NEC电子在中国的营销网点共将达到6个。 　　长春分公司成立初期主要以车载用微控...[详细]

　　卡巴斯基的安全研究人员称其发现了如何攻击Intel微处理器的远程攻击代码，据传，这一代码可以通过TCP/IP包和JavaScript代码到达用户系统。 　　目前受影响的系统包括Windows XP，Vista，Windows Server 2003，Windows Server 2008，Linux甚至是BSD和Mac。但所幸大多数错误可以由Intel和BIOS厂商联合进行修复。 　　卡...[详细]

2008 年 7 月 14 日， LSI 公司 宣布推出针对 Microsoft® Silverlight™ 平台的内容处理解决方案，进一步扩大其产品系列范围。与最初的基于视频加速技术的内容处理产品系列相比，新系列还将包括 LSI™ Tarari® 系列内容处理器解决方案。因此该系列已经成为一套完整的解决方案，可支持安全性、服务质量、基于内容计费以及带宽管理等功...[详细]

2008 年 7 月 11 日, 德州仪器 (TI) 宣布推出业界领先的 ZigBee 认证 Z-Stack 软件的最新版（可通过 http://focus.ti.com.cn/cn/docs/toolsw/folders/print/z-stack.html 免费下载），此举进一步加强了其在 ZigBee 软硬件系列解决方案领域的领先地位。 Z-Stack...[详细]

　　据ABI研究公司发布的最新供应商矩阵排名中，博通(Broadcom)公司位居榜首，Atheros通信公司以及NXP半导体公司分别成为ABI评估的全球GPS集成电路供应商排行中的榜眼与探花。 　　供应商矩阵是ABI公司开发出的分析工具，分析者们可以清晰地从中了解到供应商在特定市场上的排名。ABI公司采取了几个指标进行评估供应商，其中两个最重要的参数指标为创新、执行。 　　首席公司分析师Do...[详细]

　　7月18日消息，据国外媒体报道，欧盟周四宣布，已经扩大了对英特尔反垄断调查的范围，新增加了三项指控。 　　这三项指控分别为：向欧洲零售商提供优惠策略；限制他们购买AMD处理器；以现金支付形式要求一家大型OEM厂商延迟推出基于AMD处理器的PC机，如果这家OEM只购买英特尔处理器，英特尔承诺给予大量回扣；此外，英特尔还与另外一家个人PC厂商达成类似交易。 　　欧盟同时还表示，可能会因...[详细]

　　JTAG 技术简介 　　收缩技术(shrinking technology)的一个劣势在于，测试小型器件的复杂程度急剧升高。当电路板面积较大时，板的测试是通过采用钉床等技术来进行的。这种技术采用小型弹簧式测试探针来和板底部的焊盘进行连接。这种测试方案是定制的，不仅成本太高，而且效率低下，而且在设计完成之前很多测试都无法进行。 　　随着电路板面积的缩小，以及表面贴装技术的改进，钉床测试的问题不...[详细]

　　据国外媒体报道，三星公司已与Sun微系统公司开展合作，双方将共同开发用于固态闪存盘的单层颗粒（SLC）NAND闪存芯片。 　　两家公司宣称，与现行标准的SLC闪存芯片相比，新的服务器级SLC NAND闪存的数据写入与擦除速度要比前者快五倍。此外，新设计还将极大地延长高性能数据处理服务器的生命周期。 　　三星与Sun看好这项新闪存技术被用于不间断工作的关键任务型计算环境。这类关键任务包括视...[详细]

　　据我国台湾媒体报道，原定于8月松绑的台湾半导体及面板前端行业赴大陆投资政策将延后，“应该在9月可以松绑”。 　　中国台湾“经济部”原定于8月松绑包括半导体晶圆厂、面板前端、石化等几个重要产业的赴大陆投资政策的限制，目前这一计划面临暂缓。“经济部长”尹启铭近日表示，经过评估与考虑，台湾当局决定暂缓这项计划，至于延后时间，“应该在9月可以松绑”。 　　马英九近日表示，台湾开放12寸晶圆厂制造...[详细]

瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）近日宣布推出适用于汽车引擎和传动系统控制的SH72544R SuperH系列微控制器。这款微控制器具有高达200 MHz的高速运算能力及高速、大容量2.5 MB片上闪存功能。样品已于在2008年7月8日开始在日本供货。 2007年8月，瑞萨科技发布了SH72546RFCC软件开发用微控制器，它是第一款采用90 nm工艺...[详细]

　　2008年7月17～18日，由深圳创意时代主办的“第四届便携式产品设计与电源管理技术研讨会”在深圳隆重召开。为期两天的大会紧紧围绕便携产品设计、便携电源管理两大主题展开，引起了关于便携主题的广泛讨论。国际知名企业TI、ST 、ADI倾情参与，知名行业分析机构IN-Stat China 预测了行业的最新趋势，3M、飞兆、英飞凌、精工、爱国者、中电等国内外著名企业都发表了精彩演讲。 　　精彩的...[详细]

　　在可能被称作“后摩尔定律”的时代，芯片和半导体设备制造商走到了十字路口。 　　按照著名的摩尔定律，过去四十年里半导体产业无情地追求等比例缩减，这在未来将会成为一个非常难实现的目标。 　　但在日前（July 15-17）Semicon West设备展上，出现了一些不同的声音，看来是到了重新考虑等比例缩减，并想出其他增加半导体器件价值方法的时候了。 　　尽管Intel和IBM这样领先的IC...[详细]

　 　中兴（ZTE）在2008年7月22日开始举办的“Wireless Japan 2008”上召开了记者招待会。ZTE于2008年4月设立日本法人——日本中兴并首次进入日本市场，开始向移动虚拟网络运营商（MVNO）——日本通信提供支持W-CDMA的数据通信终端。“在进入日本市场之际，已确立明确的销售目标：从08年起的3年内实现1亿美元的销售额”（中兴东南亚地区总裁钱强）。预计08年的销售额为2...[详细]