Flip Flops Dual Neg-Edge-Trig J-K Flip-Flop
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknow |
系列 | LVC/LCX/Z |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 5 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | J-K FLIP-FLOP |
最大频率@ Nom-Su | 150000000 Hz |
最大I(ol) | 0.024 A |
湿度敏感等级 | 1 |
位数 | 2 |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出极性 | COMPLEMENTARY |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Su | 5.9 ns |
传播延迟(tpd) | 7.1 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
触发器类型 | NEGATIVE EDGE |
宽度 | 4.4 mm |
最小 fmax | 150 MHz |
SN74LVC112APWTE4 | SN74LVC112ANSRE4 | SN74LVC112ADTE4 | SN74LVC112ADRE4 | SN74LVC112ADGVRE4 | SN74LVC112ADE4 | SN74LVC112ADBRE4 | |
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描述 | Flip Flops Dual Neg-Edge-Trig J-K Flip-Flop | Flip Flops Dual Neg-Edge-Trig J-K Flip-Flop | Flip Flops Dual Neg-Edge-Trig J-K Flip-Flop | Flip Flops Dual Neg-Edge-Trig J-K Flip-Flop | Flip Flops 8-Bit LVTTL-GTLP Reg Xcvr Adj-Edge-Rate | Flip Flops Dual Neg-Edge-Trig J-K Flip-Flop | Flip Flops Dual Neg-Edge-Trig J-K Flip-Flop |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | TSSOP | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC |
包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 | SOP, SOP16,.3 | SOP, SOP16,.25 | SOP, SOP16,.25 | TSSOP, TSSOP16,.25,16 | SOP, SOP16,.25 | SSOP, SSOP16,.3 |
针数 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | unknow | unknow | unknow | unknow |
系列 | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 |
长度 | 5 mm | 10.2 mm | 9.9 mm | 9.9 mm | 4.4 mm | 9.9 mm | 6.2 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | J-K FLIP-FLOP | J-K FLIP-FLOP | J-K FLIP-FLOP | J-K FLIP-FLOP | J-K FLIP-FLOP | J-K FLIP-FLOP | J-K FLIP-FLOP |
最大频率@ Nom-Su | 150000000 Hz | 150000000 Hz | 150000000 Hz | 150000000 Hz | 150000000 Hz | 150000000 Hz | 150000000 Hz |
最大I(ol) | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
位数 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出极性 | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | SOP | SOP | SOP | TSSOP | SOP | SSOP |
封装等效代码 | TSSOP16,.25 | SOP16,.3 | SOP16,.25 | SOP16,.25 | TSSOP16,.25,16 | SOP16,.25 | SSOP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | TUBE | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | TUBE | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 |
电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Su | 5.9 ns | 5.9 ns | 5.9 ns | 5.9 ns | 5.9 ns | 5.9 ns | 5.9 ns |
传播延迟(tpd) | 7.1 ns | 7.1 ns | 7.1 ns | 7.1 ns | 7.1 ns | 7.1 ns | 7.1 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 2 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.2 mm | 1.75 mm | 2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.4 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
触发器类型 | NEGATIVE EDGE | NEGATIVE EDGE | NEGATIVE EDGE | NEGATIVE EDGE | NEGATIVE EDGE | NEGATIVE EDGE | NEGATIVE EDGE |
宽度 | 4.4 mm | 5.3 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.6 mm | 3.9 mm | 5.3 mm |
最小 fmax | 150 MHz | 150 MHz | 150 MHz | 150 MHz | 150 MHz | 150 MHz | 150 MHz |
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