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SN74LVC2G34DCKRE4

产品描述Buffer 2-CH Non-Inverting CMOS 6-Pin SC-70 T/R
产品类别缓冲器和线路驱动器   
文件大小1MB,共25页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74LVC2G34DCKRE4概述

Buffer 2-CH Non-Inverting CMOS 6-Pin SC-70 T/R

SN74LVC2G34DCKRE4规格参数

参数名称属性值
欧盟限制某些有害物质的使用Compliant
ECCN (US)EAR99
Part StatusActive
HTS8542.39.00.01
SVHCYes
Minimum Operating Temperature (°C)-40
Maximum Operating Temperature (°C)125
Standard Package NameSC
Pin Count6
Supplier PackageSC-70
MountingSurface Mount
Package Height1(Max)
Package Length2.15(Max)
Package Width1.4(Max)
PCB changed6
Lead ShapeGull-wing

SN74LVC2G34DCKRE4相似产品对比

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描述 Buffer 2-CH Non-Inverting CMOS 6-Pin SC-70 T/R Buffer 2-CH Non-Inverting CMOS 6-Pin SC-70 T/R Dual Buffer Gate 6-SOT-23 -40 to 125 Dual Buffer Gate 6-SOT-23 -40 to 125 Dual Buffer Gate 6-DSBGA -40 to 85 Dual Buffer Gate 6-SOT-5X3 -40 to 125 Buffer 2-CH Non-Inverting Push-Pull CMOS 6-Pin SOT-23 T/R Dual Buffer Gate 6-SOT-23 -40 to 125
Brand Name - - Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments - Texas Instruments
是否无铅 - - 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 - 不含铅
是否Rohs认证 - - 符合 符合 符合 符合 - 符合
零件包装代码 - - SOT-23 SOT-23 BGA SOT - SOT-23
包装说明 - - LSSOP, TSOP6,.11,37 LSSOP, TSOP6,.11,37 DSBGA-6 VSOF, FL6,.047,20 - LSSOP, TSOP6,.11,37
针数 - - 6 6 6 6 - 6
Reach Compliance Code - - compli compli compli compli - compli
ECCN代码 - - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99
Factory Lead Time - - 6 weeks 1 week 1 week 1 week - 6 weeks
系列 - - LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z - LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 - - R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 R-XBGA-B6 R-PDSO-F6 - R-PDSO-G6
JESD-609代码 - - e4 e4 e1 e4 - e4
长度 - - 2.9 mm 2.9 mm 1.4 mm 1.6 mm - 2.9 mm
负载电容(CL) - - 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF - 50 pF
逻辑集成电路类型 - - BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER - BUFFER
最大I(ol) - - 0.032 A 0.032 A 0.032 A 0.032 A - 0.032 A
湿度敏感等级 - - 1 1 1 1 - 1
功能数量 - - 2 2 2 2 - 2
输入次数 - - 1 1 1 1 - 1
端子数量 - - 6 6 6 6 - 6
最高工作温度 - - 125 °C 125 °C 85 °C 125 °C - 125 °C
最低工作温度 - - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C
封装主体材料 - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 - - LSSOP LSSOP VFBGA VSOF - LSSOP
封装等效代码 - - TSOP6,.11,37 TSOP6,.11,37 BGA6,2X3,20 FL6,.047,20 - TSOP6,.11,37
封装形状 - - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 - - SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE - SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 - - TR TR TR TR - TR
峰值回流温度(摄氏度) - - 260 260 260 260 - 260
电源 - - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V - 3.3 V
最大电源电流(ICC) - - 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA - 0.01 mA
Prop。Delay @ Nom-Su - - 4.1 ns 4.1 ns 4.1 ns 9.6 ns - 4.1 ns
传播延迟(tpd) - - 8.6 ns 8.6 ns 8.6 ns 9.6 ns - 8.6 ns
认证状态 - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
施密特触发器 - - NO NO NO NO - NO
座面最大高度 - - 1.45 mm 1.45 mm 0.5 mm 0.6 mm - 1.45 mm
最大供电电压 (Vsup) - - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V - 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - - 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V - 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) - - 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V - 1.8 V
表面贴装 - - YES YES YES YES - YES
技术 - - CMOS CMOS CMOS CMOS - CMOS
温度等级 - - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE INDUSTRIAL AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE
端子面层 - - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 - - GULL WING GULL WING BALL FLAT - GULL WING
端子节距 - - 0.95 mm 0.95 mm 0.5 mm 0.5 mm - 0.95 mm
端子位置 - - DUAL DUAL BOTTOM DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
宽度 - - 1.6 mm 1.6 mm 0.9 mm 1.2 mm - 1.6 mm

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