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SN74LVTH16373ZQLR: 产品描述3.3-V ABT 16-Bit Transparent D-Type Latches With 3-State Outputs 56-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小947KB，共19页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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SN74LVTH16373ZQLR概述

3.3-V ABT 16-Bit Transparent D-Type Latches With 3-State Outputs 56-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85

SN74LVTH16373ZQLR规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	VFBGA, BGA56,6X10,25
针数	56
Reach Compliance Code	compli
控制类型	ENABLE LOW/HIGH
计数方向	UNIDIRECTIONAL
系列	LVT
JESD-30 代码	R-PBGA-B56
JESD-609代码	e1
长度	7 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.064 A
湿度敏感等级	1
位数	8
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	56
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA
封装等效代码	BGA56,6X10,25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法	TR
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
最大电源电流（ICC）	5 mA
Prop。Delay @ Nom-Su	3.8 ns
传播延迟（tpd）	4.8 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	0.65 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
翻译	N/A
宽度	4.5 mm

SN74LVTH16373ZQLR相似产品对比

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描述	3.3-V ABT 16-Bit Transparent D-Type Latches With 3-State Outputs 56-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85	3.3-V ABT 16-Bit Transparent D-Type Latches With 3-State Outputs 48-TSSOP -40 to 85	Latches Tri-State ABT 16-Bit	3.3-V ABT 16-Bit Transparent D-Type Latches With 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 85	3.3-V ABT 16-Bit Transparent D-Type Latches With 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 85	Latches 3.3V ABT 16B Trans D-Type	3.3-V ABT 16-Bit Transparent D-Type Latches With 3-State Outputs 54-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85	3.3-V ABT 16-Bit Transparent D-Type Latches With 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 85
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合	符合	不符合	符合	符合	不符合	符合	符合
零件包装代码	BGA	TSSOP	BGA	SSOP	SSOP	BGA	BGA	SSOP
包装说明	VFBGA, BGA56,6X10,25	TSSOP, TSSOP48,.3,20	VFBGA, BGA56,6X10,25	SSOP, SSOP48,.4	SSOP, SSOP48,.4	TFBGA, BGA54,6X9,32	TFBGA, BGA54,6X9,32	SSOP, SSOP48,.4
针数	56	48	56	48	48	54	54	48
Reach Compliance Code	compli	compli	_compli	compli	compli	_compli	compli	compli
是否无铅	不含铅	不含铅	含铅	不含铅	-	含铅	不含铅	-
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
系列	LVT	-	LVT	LVT	LVT	LVT	LVT	LVT
JESD-30 代码	R-PBGA-B56	-	R-PBGA-B56	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PBGA-B54	R-PBGA-B54	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e1	-	e0	e4	e4	e0	e1	e4
长度	7 mm	-	7 mm	15.875 mm	15.875 mm	8 mm	8 mm	15.875 mm
负载电容（CL）	50 pF	-	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	-	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.064 A	-	0.064 A	0.064 A	0.064 A	0.064 A	0.064 A	0.064 A
湿度敏感等级	1	-	1	1	1	1	1	1
位数	8	-	8	8	8	8	8	8
功能数量	2	-	2	2	2	2	2	2
端口数量	2	-	2	2	2	2	2	2
端子数量	56	-	56	48	48	54	54	48
最高工作温度	85 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	-	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA	-	VFBGA	SSOP	SSOP	TFBGA	TFBGA	SSOP
封装等效代码	BGA56,6X10,25	-	BGA56,6X10,25	SSOP48,.4	SSOP48,.4	BGA54,6X9,32	BGA54,6X9,32	SSOP48,.4
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	-	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法	TR	-	TAPE AND REEL	TUBE	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TR	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	240	260	260	240	260	260
电源	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su	3.8 ns	-	3.8 ns	3.8 ns	3.8 ns	3.8 ns	3.8 ns	3.8 ns
传播延迟（tpd）	4.8 ns	-	4.8 ns	4.8 ns	4.8 ns	4.8 ns	4.8 ns	4.8 ns
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1 mm	-	1 mm	2.79 mm	2.79 mm	1.2 mm	1.2 mm	2.79 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	-	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	BICMOS	-	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	BALL	-	BALL	GULL WING	GULL WING	BALL	BALL	GULL WING
端子节距	0.65 mm	-	0.65 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.635 mm
端子位置	BOTTOM	-	BOTTOM	DUAL	DUAL	BOTTOM	BOTTOM	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	4.5 mm	-	4.5 mm	7.49 mm	7.49 mm	5.5 mm	5.5 mm	7.49 mm
Factory Lead Time	-	1 week	1 week	1 week	-	1 week	1 week	-

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